封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

當前LED照明市場呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢

近日，多家LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)在接受采訪時表示，國際市場自年初開始好轉(zhuǎn)，目前訂單情況比較樂觀。“1月份是春眠不覺曉，2月份就已是小荷才露尖尖角。”有業(yè)內(nèi)人士形容年初LED照明市場復(fù)蘇態(tài)勢。事實上

顯示光電
2013-05-09

照明市場 LED照明芯片封裝
u-blox LISA 3G 模組獲得Vodafone的M2M硬體認證

無線和定位芯片、軟體與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商u-blox宣布，該公司的LISA-U200和LISA-U230 六頻UMTS/HSPA+模組系列以及LISA-U270雙頻模組已取得全球第二大行動電信業(yè)者Vodafone核準的「M2M硬體認證」資格。Vodafone已在

通信技術(shù)
2013-05-09

無線 3G U-BLOX 封裝
Pericom針對移動平臺推出全新時頻產(chǎn)品

21ic訊百利通半導(dǎo)體公司(Pericom Semiconductor Corporation)日前宣布：推出一個全新的帶有溫度補償?shù)木w振蕩器(TCXO)產(chǎn)品系列，其中多款產(chǎn)品都增加了電壓控制選項(VCTCXO)，并且全部都針對為移動平臺提供優(yōu)異的性

消費電子
2013-05-08

移動平臺 TC PERICOM 封裝
LED照明盛夏之季或來臨

“忽如一夜春風(fēng)來”，就在不久之前，整個發(fā)光二極管（LED）行業(yè)還經(jīng)歷著降價潮、倒閉潮的侵襲，現(xiàn)如今市場卻是一片熱火朝天的光景。中山LED照明品質(zhì)升級戰(zhàn)略大會昨日在廣東中山小欖鎮(zhèn)舉行?！昂喼笔敲Σ煌辍！倍嗉襆

顯示光電
2013-05-08

照明市場 LED照明芯片封裝
英飛凌推出采用超小型SOT23封裝TLE496x霍爾傳感器

21ic訊英飛凌科技股份公司推出了針對要求最高精度、最低能耗和最小空間的汽車和工業(yè)應(yīng)用的霍爾傳感器。全新TLE496x傳感器提供全球最小的霍爾傳感器封裝(SOT23)。該產(chǎn)品以英飛凌開發(fā)的全新0.35µm工藝技術(shù)為基礎(chǔ)

工業(yè)控制
2013-05-06

英飛凌霍爾傳感器 MT 封裝
淺談國內(nèi)軟件測試現(xiàn)狀與測試工具的選擇

國內(nèi)軟件測試現(xiàn)狀近期國家對軟件行業(yè)也給出了很多鼓勵政策，軟件及相關(guān)行業(yè)在中國得到了很大的發(fā)展，我們也看到了一大批軟件企業(yè)在國際中也占據(jù)了很重要的地位。不過我們發(fā)現(xiàn)很多軟件公司在重視代碼開發(fā)的同時，卻沒

通信技術(shù)
2013-05-06

代碼軟件測試 CAN 封裝
Gartner：2012年全球半導(dǎo)體封測市場成長2.1%

根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場(SATS)產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導(dǎo)體封測市場呈現(xiàn)相對溫和成長，年增率為1

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2013-05-06

半導(dǎo)體 GARTNER CHIP 封裝
Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1%

根Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結(jié)果，2012年全球半導(dǎo)體封測市場（SATS）成長趨緩，產(chǎn)值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩(wěn)坐龍頭寶座。附圖 : 全球前五大封測業(yè)者營收（單位：百萬美元） BigPic:584x203

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2013-05-03

ATM GARTNER CHIP 封裝
Vishay發(fā)布采用小尺寸WCSP6封裝的新款斜率控制的P溝道高邊負載開關(guān)

器件可在1.5V～5.5V電壓范圍內(nèi)工作，具有低至20mΩ的導(dǎo)通電阻、低靜態(tài)電流，導(dǎo)通電壓上升斜率為3ms21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出可在1.5V～5

電源
2013-05-03

Vishay 控制負載開關(guān) 封裝
Q1臺灣芯片產(chǎn)業(yè)測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年一季度，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%，顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，今年一季度（截至

消費電子
2013-05-03

芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè) 封裝
“增收不增利”困境延續(xù) LED企業(yè)搶灘渠道布局

今年一季度，LED照明領(lǐng)域的主要上市公司延續(xù)了2012年“增收不增利”的勢頭。據(jù)統(tǒng)計，該所收錄的25家LED重點上市公司，2012年合計營業(yè)收入為484.09億元，同比增長9%，合計凈利潤為39.33億元，同比下滑18%。

顯示光電
2013-05-02

LED 光電子芯片封裝
德豪潤達通過收購來彌補中游封裝領(lǐng)域的缺失

近日，不斷有LED企業(yè)傳言德豪潤達將建500條LED封裝生產(chǎn)線。4月28日，《新產(chǎn)業(yè)》記者致電德豪潤達董事秘書鄧飛，對方表示不知傳聞從何而來。近兩年，德豪潤達不斷加緊上游芯片產(chǎn)能以及下游渠道的建設(shè)，并且初現(xiàn)成效。

顯示光電
2013-05-02

德豪潤達 LED封裝芯片封裝
矽品Q2稼動率大增，單季出貨量季增上看25%

封測大廠矽品(2325)今舉行法人說明，董事長林文伯(見附圖)指出，Q2起隨著通訊晶片客戶等需求增溫，預(yù)期包括打線、覆晶、測試生產(chǎn)線的稼動率均將大幅提升，其中，打線封裝稼動率更將達96-100%的滿水位；林文伯雖未出具

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2013-04-30

通訊晶片 TE 封裝
矽品：Q4高階封裝將供不應(yīng)求，考慮拉高CapEx

矽品(2325)董事長林文伯表示，平價智慧型手機、平板電腦市場快速成長，正帶動電子零組件需求迅速回升，其中帶動的高階封裝需求十分殷切，矽品認為到Q4期間產(chǎn)業(yè)界的高階封裝產(chǎn)能將會供不應(yīng)求，矽品將視5、6月間產(chǎn)能利

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2013-04-30

晶片 APEX 封裝
Q1臺灣芯片產(chǎn)業(yè)測試封裝增速最高

據(jù)國外媒體報道，根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最近公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，今年一季度，臺灣地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入同比增長了28%，顯示臺灣半導(dǎo)體行業(yè)還有很大的增長空間。根據(jù)臺灣半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，今年一季度（

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2013-04-29

芯片制造半導(dǎo)體行業(yè) 芯片產(chǎn)業(yè) 封裝
企業(yè)轉(zhuǎn)型云計算5大入門技巧

云計算專家和早期使用者為企業(yè)向云計算轉(zhuǎn)型總結(jié)了如下五大入門技巧。1.理解云計算北約盟軍轉(zhuǎn)型司令部(ACT)技術(shù)與人力因素部門負責(zé)人Johan Goossens建議，在向云計算轉(zhuǎn)型前，應(yīng)該對人員就云計算的原理和定義進行培訓(xùn)。

通信技術(shù)
2013-04-28

云計算私有云 STATE 封裝
如何選擇電阻電容的封裝形式？

1.電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢?我看到的電路里常用電阻電容封裝：電容：0.01uF可

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2013-04-27

引腳接地電阻電容封裝
日月光：Q2封測出貨增逾11%，毛利率升至23%

封測大廠日月光(2311)財務(wù)長董宏思(見附圖)表示，隨著通訊應(yīng)用晶片出貨量增溫、Fabless客戶需求成長，預(yù)期Q2封測與材料出貨可較Q1季增11-14%，同時因金價趨跌、臺幣走貶等因素「讓成本環(huán)境變友善了」，日月光Q2封測材

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2013-04-27

通訊 BLE FAB 封裝
光源世家攜良品閃耀登場費城照明展

正在美國費城舉辦的照明展上，光源世家首次在美國的照明展會亮相，標志著木林森股份有限公司的另一個品牌“光源世家”將與國際名牌產(chǎn)品共逐天下。木林森正在從容地攤開自己的戰(zhàn)略地圖！ 2013年美國國際照明展（LIG

顯示光電
2013-04-27

LED 照明 LIGHT 封裝
京元電中國大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈

IC測試京元電(2449-TW)在中國大陸蘇州設(shè)立的兩座廠區(qū)京隆與震坤，分別負責(zé)測試與封裝業(yè)務(wù)，客戶主要以中國大陸當?shù)豂C設(shè)計廠商為主，京元電表示，隨著當?shù)豂C設(shè)計客戶需求持續(xù)升溫，京隆與震坤兩廠營運也已轉(zhuǎn)佳，第 1

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2013-04-25

電表臺積電 IC設(shè)計業(yè) 封裝

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封裝

當前LED照明市場呈現(xiàn)復(fù)蘇態(tài)勢

u-blox LISA 3G 模組獲得Vodafone的M2M硬體認證

Pericom針對移動平臺推出全新時頻產(chǎn)品

LED照明盛夏之季或來臨

英飛凌推出采用超小型SOT23封裝TLE496x霍爾傳感器

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Gartner：2012年全球半導(dǎo)體封測市場成長2.1%

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