封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

日月光28奈米封裝占比可逾5%

法人表示，封測大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過5%。觀察日月光第1季高階制程封測出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機(jī)晶片臺系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第

模擬
2013-03-05

封裝晶片 PI 晶圓
意法半導(dǎo)體(ST)推出針對汽車電子系統(tǒng)的新一代技術(shù)

近日消息，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球頂級汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出針對車燈和車身模塊等汽車電子系統(tǒng)的新一代先進(jìn)開關(guān)IC。新器件為客戶提供強(qiáng)化的智能功能、保護(hù)功能及可靠性，且尺

汽車電子
2013-03-01

意法半導(dǎo)體汽車電子系統(tǒng) ST 封裝
HOLTEK推出HT24LC02A極具成本競爭力2K串行式EEPROM

Holtek推出新款串行式EEPROM產(chǎn)品 -- HT24LC02A，它和HT24LC02產(chǎn)品最大差異有：1.無Address input -- A0/A1/A2三個Pad，成本更有競爭力。2.只有HT24LC02A提供SOT23-5封裝，且和業(yè)界完全兼容，可快速導(dǎo)入市場。HT24LC0

單片機(jī)
2013-02-28

內(nèi)存 HOLTEK EEPROM 封裝
ADI推出擴(kuò)展業(yè)界最小尺寸封裝的nanoDAC+

全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商ADI公司，最近推出了AD5689R 數(shù)模轉(zhuǎn)換器。該16位雙通道nanoDAC+延續(xù)了ADI nanoDAC®系列產(chǎn)品的一貫風(fēng)格，采用更小的封裝為用戶提供出色的性能。該器件的相對精度為&plusmn

模擬
2013-02-27

DAC ADI AN 封裝
兩岸LED大廠整合加速臺二線廠或臨淘汰考驗

LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光

消費電子
2013-02-27

LED 晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
ST推出新一代技術(shù) 實現(xiàn)更小、更智能的汽車電子系統(tǒng)

21ic訊意法半導(dǎo)體推出針對車燈和車身模塊等汽車電子系統(tǒng)的新一代先進(jìn)開關(guān)IC。新器件為客戶提供強(qiáng)化的智能功能、保護(hù)功能及可靠性，且尺寸較競爭產(chǎn)品縮減40%。上橋臂智能開關(guān)由意法半導(dǎo)體研發(fā)，可靠性和能效均優(yōu)于

汽車電子
2013-02-27

汽車電子系統(tǒng) ST MIDDOT 封裝
“芯片級LED照明整體解決方案”全國巡回發(fā)布會即將開幕

由晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱晶科電子）主辦，深圳市凱司姆科技有限公司（以下簡稱凱司姆）協(xié)辦的“芯片級LED照明整體解決方案全國巡回發(fā)布會“即將拉開帷幕。第一站將于3月1日與第九屆廣州國際LED展同期舉

顯示光電
2013-02-27

電子芯片級 LED照明封裝
VK06TL熒光燈管鎮(zhèn)流驅(qū)動電路

熒光燈鎮(zhèn)流器專用的驅(qū)動器(VK06TL)。這個器件采用兩種不同的封裝：SO-16表面組裝封裝和ST19通孔組裝封裝。在圖1的變換器半橋中，VK06TL被指定用于上橋臂和下橋臂，因為采用

電源電路
2013-02-26

驅(qū)動電路熒光燈 BSP 封裝
日本開發(fā)出白色LED模塊新制造方法覆蓋凝膠狀樹脂封裝

在藍(lán)色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液

顯示光電
2013-02-25

元件 BORDER LED模塊封裝
兩岸LED企業(yè)整并加速臺灣二線廠恐被淘汰

LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光聚焦

顯示光電
2013-02-25

LED 晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
兩岸LED大廠整合加速臺二線廠臨淘汰考驗

LED產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2年的產(chǎn)業(yè)整并及策略聯(lián)盟，從去年下半年開始，兩岸LED廠動作更為明顯，包含晶電并入廣家、隆達(dá)合并威力盟、璨圓策略聯(lián)盟三安光電、德豪潤達(dá)收購雷士照明股權(quán)等。今年各次產(chǎn)業(yè)間的整合不會停止，但目光聚焦

顯示光電
2013-02-25

LED 晶電 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

人眼對于光的顏色及亮度的分辨率非常高，特別是對于顏色的差別和變化非常敏感。對于不同顏色波長的光人眼的敏感度是不同的。例如，對于波長是585nm光，當(dāng)顏色變化大于1nm時，人眼就可以感覺到;而對于波長為650nm的紅

顯示光電
2013-02-22

芯片 LED LED芯片封裝
2012年普通照明領(lǐng)域成為全球封裝LED最大市場

美國最近調(diào)查報告顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場—市值達(dá)31億美元。預(yù)計2012年，全球市場封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷售。這份美國的報告還總結(jié)了2012年

顯示光電
2013-02-22

三星 LED 照明封裝
照明廠有機(jī)會成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作焦點

據(jù)報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢

消費電子
2013-02-22

集成照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
照明廠或成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作聚焦點

據(jù)報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)?？紤]到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商的技術(shù)優(yōu)勢，接下

顯示光電
2013-02-21

集成照明 LED產(chǎn)業(yè) 封裝
封測產(chǎn)值今年看增9%

工研院IEK ITIS計劃昨（20）發(fā)布今年IC產(chǎn)業(yè)展望，預(yù)估今年臺灣封裝及測試業(yè)整體產(chǎn)值，分別達(dá)2,965億元和1,330億元，比去年成長9.0%和9.5% 。 IEK表示，在晶圓代工先進(jìn)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求下，高階封測產(chǎn)能也跟著吃緊

模擬
2013-02-21

ARM 影像傳感器 4G 封裝
這款假冒SSD還真是奇葩

OCZ今后想用原廠片做SSD了，所以價格都開始上去了。前段時間一直在拆顆粒，那幾個返修率爆表的型號：Octane S2和Patrol 的HY顆粒都拆了，由于渠道商只配合做賬，根本沒賣出去，所以財報才會做不出來，光

智能硬件
2013-02-21

SSD FAST U盤封裝
兩岸LED合作或聚焦照明廠

據(jù)臺灣“中央社”報道，歷經(jīng)近2年的產(chǎn)業(yè)整并與策略聯(lián)盟，預(yù)期接下來LED產(chǎn)業(yè)的集成重點，不排除臺灣芯片、封裝廠與大陸照明廠的合作案將陸續(xù)出現(xiàn)。考慮到大陸廣闊的LED商用、室外照明等應(yīng)用市場的規(guī)模優(yōu)勢和臺灣廠商

顯示光電
2013-02-21

集成 LED 照明封裝
2012年全球固態(tài)照明收入達(dá)118億美元

在美國近期召開的光戰(zhàn)略大會(Strategies in Light，簡稱SIL)上，來自市場研究機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited的一份報告引起了極大關(guān)注，報告內(nèi)容關(guān)于2012年全球LED及SSL產(chǎn)品報告，報告人為Strategies Unlimited的分析師El

顯示光電
2013-02-20

照明 LIMIT STRATEGIES 封裝
英特爾安騰計劃調(diào)整安騰時代被疑或?qū)⒔K結(jié)

英特爾已宣布縮減下一代安騰處理器的開發(fā)計劃，安騰處理器的未來更加充滿不確定性。目前，安騰處理器主要被用于惠普的高端Integrity服務(wù)器中。英特爾1月31日在官方網(wǎng)站上發(fā)布了一則簡短通知，稱代號為“Kittson”的

消費電子
2013-02-20

惠普英特爾 TTS 封裝

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封裝

日月光28奈米封裝占比可逾5%

意法半導(dǎo)體(ST)推出針對汽車電子系統(tǒng)的新一代技術(shù)

HOLTEK推出HT24LC02A極具成本競爭力2K串行式EEPROM

ADI推出擴(kuò)展業(yè)界最小尺寸封裝的nanoDAC+

兩岸LED大廠整合加速臺二線廠或臨淘汰考驗

ST推出新一代技術(shù) 實現(xiàn)更小、更智能的汽車電子系統(tǒng)

“芯片級LED照明整體解決方案”全國巡回發(fā)布會即將開幕

VK06TL熒光燈管鎮(zhèn)流驅(qū)動電路

日本開發(fā)出白色LED模塊新制造方法覆蓋凝膠狀樹脂封裝

兩岸LED企業(yè)整并加速臺灣二線廠恐被淘汰

兩岸LED大廠整合加速臺二線廠臨淘汰考驗

基于芯片與封裝的兩種LED分選方法

2012年普通照明領(lǐng)域成為全球封裝LED最大市場

照明廠有機(jī)會成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作焦點

照明廠或成兩岸LED產(chǎn)業(yè)合作聚焦點

封測產(chǎn)值今年看增9%

這款假冒SSD還真是奇葩

兩岸LED合作或聚焦照明廠

2012年全球固態(tài)照明收入達(dá)118億美元

英特爾安騰計劃調(diào)整安騰時代被疑或?qū)⒔K結(jié)

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