封裝

我要報(bào)錯(cuò)

封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

晶振及其封裝

晶體振蕩器也分為無(wú)源晶振和有源晶振兩種類型。無(wú)源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無(wú)源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無(wú)源晶振是有2個(gè)引腳的

功率器件
2013-03-18

封裝晶振有源晶振 PI
探安防傳感器發(fā)展之路

隨著安防意識(shí)的深入人心，如今人們?cè)絹?lái)越多的開(kāi)始關(guān)注安防監(jiān)控產(chǎn)業(yè)，而安防監(jiān)控市場(chǎng)又是組合傳感器產(chǎn)業(yè)的另一發(fā)展空間，眾多的安防監(jiān)控產(chǎn)品都離不開(kāi)傳感器的支持，因此正處于發(fā)展期間，并擁有廣闊的未來(lái)市場(chǎng)空間的安

工業(yè)控制
2013-03-18

傳感器安防監(jiān)控安防封裝
教你如何鑒別虛標(biāo)移動(dòng)電源

又到一年3.15消費(fèi)者維權(quán)日，每年到了這一天總會(huì)有不少坑爹的IT數(shù)碼產(chǎn)品被曝光。隨著智能手機(jī)和平板電腦的狂潮席卷，近幾年移動(dòng)電源的市場(chǎng)可謂突飛猛進(jìn)，卻也不可避免地淪為

消費(fèi)電子
2013-03-16

電路板電芯移動(dòng)電源封裝
飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨超1.75億

大功率射頻(RF)功率晶體管的全球領(lǐng)導(dǎo)者飛思卡爾半導(dǎo)體公司日前宣布已經(jīng)售出超過(guò)1.75億個(gè)塑料封裝的高頻大功率射頻功率晶體管，達(dá)到了業(yè)界難以企及的里程碑高度。飛思卡爾的射頻功率模壓塑料封裝憑借高性價(jià)比和可靠性

消費(fèi)電子
2013-03-15

飛思卡爾射頻功率功率晶體管封裝
2013年LED產(chǎn)業(yè)整合仍是主題

　兩會(huì)之前LED行業(yè)政策頻出，LED板塊成為市場(chǎng)熱點(diǎn)。我們認(rèn)為，LED在經(jīng)過(guò)2010年-2012年這幾年的發(fā)展后，已經(jīng)具備了一定的行業(yè)基礎(chǔ)，總體來(lái)看LED行業(yè)仍然是紅海，但是競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境及需求情況已經(jīng)明顯優(yōu)于去年。我們對(duì)2013

顯示光電
2013-03-15

照明工程 LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
邁開(kāi)3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

半導(dǎo)體設(shè)備、封測(cè)廠今年將擴(kuò)大高階覆晶封裝(Flip Chip)研發(fā)支出。隨著半導(dǎo)體開(kāi)始邁入3D IC架構(gòu)，晶片封裝技術(shù)也面臨重大挑戰(zhàn)，因此一線半導(dǎo)體設(shè)備廠、封測(cè)業(yè)者皆積極布局高階覆晶封裝，并改革相關(guān)技術(shù)、材料，期配合

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2013-03-13

半導(dǎo)體封裝技術(shù) IC 封裝
三極管封裝形式【圖表】

三極管封裝形式【圖表】擴(kuò)展閱讀:

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2013-03-12

基礎(chǔ)知識(shí) 三極管封裝
2012年全球封裝LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)137億美元

美國(guó)最近調(diào)查報(bào)告顯示，在2012年，普通照明領(lǐng)域首次成為全球封裝LED的最大市場(chǎng)—市值達(dá)31億美元。預(yù)計(jì)2012年，全球市場(chǎng)封裝型LED為137億美元，不包括裸芯片或模組照明產(chǎn)品的銷(xiāo)售。這份美國(guó)的報(bào)告還總結(jié)了2012年LED供

消費(fèi)電子
2013-03-12

三星 LED 照明封裝
封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)會(huì)召開(kāi)

根據(jù)上海市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局“關(guān)于下達(dá)2012年第二批上海市地方標(biāo)準(zhǔn)（能源消耗限額類）制修訂項(xiàng)目計(jì)劃的通知”（滬質(zhì)技監(jiān)標(biāo)[2012]615號(hào)文），需要制訂“集成電路封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額”，標(biāo)準(zhǔn)性質(zhì)是“強(qiáng)制”類型。該

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2013-03-12

集成電路封裝集成電路行業(yè) 封裝
資本狂歡難掩惆悵如何正確投資LED?

近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實(shí)“火”了一把。但繁華過(guò)后，一場(chǎng)寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資? 自2009年以來(lái)，嗅到龐大商機(jī)的各路資本不斷涌入LED行

顯示光電
2013-03-12

LED LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩組具有光電晶體管輸出的新系列4-pin、低輸入電流光耦---VOS618A和VOS617A，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA

功率器件
2013-03-11

Vishay 電流光耦封裝
Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布兩組具有光電晶體管輸出的新系列4-pin、低輸入電流光耦---VOS618A和VOS617A，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。這些器件具有1mA(VOS618A)和5mA(VOS617A)的低直流輸入電流

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2013-03-11

Vishay 電流光耦封裝
資本持續(xù)追逐下的LED投資戰(zhàn)略探析: “畏手畏腳”or 精準(zhǔn)投資？

近幾年，各路資本持續(xù)追逐LED產(chǎn)業(yè)，確實(shí)“火”了一把。但繁華過(guò)后，一場(chǎng)寒冬似乎變得不可避免。資本迷失中，是該“畏手畏腳”，還是該更為理性、更為精準(zhǔn)地投資? 自2009年以來(lái)，嗅到龐大商機(jī)的各路資本不斷涌入LED行

顯示光電
2013-03-11

LED LED行業(yè) LED產(chǎn)業(yè) 封裝
恩智浦發(fā)布采用LFPAK56封裝的汽車(chē)功率MOSFET

業(yè)界最全符合汽車(chē)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合，可用于眾多汽車(chē)應(yīng)用中國(guó)上海，2013年3月8日訊——恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)(納斯達(dá)克代碼：

功率器件
2013-03-08

汽車(chē) 恩智浦功率MOSFET 封裝
日月光28nm封裝占比可逾5%

法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28nm高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過(guò)5%。觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28nm手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第1季28nm

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2013-03-08

晶片晶圓封裝 PI
蘋(píng)果別戀？臺(tái)積高階封測(cè)受挫

臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不如預(yù)期，傳主力客戶阿爾特拉(Altera)、賽靈思(Xilinx)決定改采層疊封裝(PoP)，有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠，蘋(píng)果也考慮跟進(jìn)將相關(guān)封測(cè)訂單移至日月

消費(fèi)電子
2013-03-07

蘋(píng)果臺(tái)積電 OS 封裝
Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無(wú)源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為

電源
2013-03-07

Vishay MDASH SUPER 封裝
Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出2013年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12精選產(chǎn)品展示了該公司在半導(dǎo)體和無(wú)源器件方面的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為設(shè)計(jì)工程師提供接觸業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的性能規(guī)格的

工業(yè)控制
2013-03-07

Vishay MDASH SUPER 封裝
臺(tái)積電高階封裝CoWoS技術(shù)不佳蘋(píng)果翻臉

近日，有消息傳出，臺(tái)積電搶進(jìn)高階封裝領(lǐng)域的CoWoS技術(shù)成效不佳，其主力客戶阿爾特拉（Altera）、賽靈思（Xilinx）決定改采層疊封裝（PoP），有意將訂單轉(zhuǎn)向日月光、矽品及美商艾克爾等封測(cè)大廠，蘋(píng)果也考慮跟進(jìn)將相

消費(fèi)電子
2013-03-06

蘋(píng)果臺(tái)積電 OS 封裝
日月光28奈米封裝占比可逾5%

法人表示，封測(cè)大廠日月光(2311)第1季28奈米高階封裝量占整體封裝出貨比重，可超過(guò)5%。觀察日月光第1季高階制程封測(cè)出貨表現(xiàn)，法人表示，28奈米手機(jī)晶片臺(tái)系客戶第1季新產(chǎn)品出貨量不大，另外，美系手機(jī)晶片大廠第

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2013-03-05

晶片晶圓封裝 PI

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封裝

晶振及其封裝

探安防傳感器發(fā)展之路

教你如何鑒別虛標(biāo)移動(dòng)電源

飛思卡爾塑料封裝的射頻功率晶體管出貨超1.75億

2013年LED產(chǎn)業(yè)整合仍是主題

邁開(kāi)3D IC量產(chǎn)腳步　半導(dǎo)體廠猛攻覆晶封裝

三極管封裝形式【圖表】

2012年全球封裝LED市場(chǎng)規(guī)模達(dá)137億美元

封裝單位產(chǎn)品能源消耗限額標(biāo)準(zhǔn)征求意見(jiàn)會(huì)召開(kāi)

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Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦

Vishay發(fā)布采用超小SSOP-4 Mini-Flat封裝的新款低輸入電流光耦

資本持續(xù)追逐下的LED投資戰(zhàn)略探析: “畏手畏腳”or 精準(zhǔn)投資？

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日月光28nm封裝占比可逾5%

蘋(píng)果別戀？臺(tái)積高階封測(cè)受挫

Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品

Vishay發(fā)布2013年“Super 12”明星產(chǎn)品

臺(tái)積電高階封裝CoWoS技術(shù)不佳蘋(píng)果翻臉

日月光28奈米封裝占比可逾5%

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