封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

京元電中國大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈

IC測試京元電(2449-TW)在中國大陸蘇州設(shè)立的兩座廠區(qū)京隆與震坤，分別負責測試與封裝業(yè)務(wù)，客戶主要以中國大陸當?shù)豂C設(shè)計廠商為主，京元電表示，隨著當?shù)豂C設(shè)計客戶需求持續(xù)升溫，京隆與震坤兩廠營運也已轉(zhuǎn)佳，第 1

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2013-04-25

封裝電表 IC設(shè)計業(yè) 臺積電
德豪潤達2012年業(yè)績“很受傷”，10億合同步履蹣跚

處于轉(zhuǎn)型期的德豪潤達仍未脫離業(yè)績下滑的泥沼。昨日，公司公布2012年年報，其營業(yè)收入和凈利潤都出現(xiàn)下滑：營業(yè)收入27.58億元，同比下降10.1%，歸屬于上市公司股東的凈利潤降至1.62億元，同比下降58.7%，但扣非后凈利

顯示光電
2013-04-25

芯片燈泡德豪潤達封裝
封裝工藝不理想三星或推遲發(fā)布柔性屏設(shè)備

據(jù)韓國媒體ETNews報道，由于封裝技術(shù)問題，三星可能要被迫推遲發(fā)布首款帶柔性顯示屏的設(shè)備。據(jù)報道，柔性顯示屏的生產(chǎn)正在按計劃進行，但封裝工藝大大增加了生產(chǎn)時間。原本塑料技術(shù)被認為是最大的技術(shù)障礙，但三星已

消費電子
2013-04-23

三星顯示屏柔性屏封裝
3D IC制程漸成熟臺系封裝材料廠新機會

長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采

電子設(shè)計自動化
2013-04-23

晶片 IC IC封裝封裝
IEK：3D IC制程漸成熟，臺系封裝材料廠新機會

長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采

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2013-04-18

晶片 IC IC封裝封裝
愛德萬測試獲德儀2012卓越供應(yīng)商獎

半導(dǎo)體測試設(shè)備大廠愛德萬(6857-JP)宣布，獲德儀(TI)(TXN-US)2012年「卓越供應(yīng)商獎」，為首度獲得該獎項。愛德萬表示，已在德儀全球據(jù)點完成M4841動態(tài)測試分類機的安裝，該多功能分類機可提供全方位相容性，不論

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2013-04-17

測試平臺半導(dǎo)體測試 PACKAGE 封裝
穩(wěn)壓二極管的特性

穩(wěn)壓二極管是電子電路中常用的一種二極管,是一種用于穩(wěn)定電壓,且工作在反向擊穿狀態(tài)下的二極管。反向擊穿狀態(tài)是指給二極管加反向電壓,加到一定值后被擊穿,此時流過二極管的電流雖在變化,但電壓的變化都很小,即電壓維

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2013-04-16

電流穩(wěn)壓管穩(wěn)壓二極管封裝
金價崩封裝族群添利多

國際油金價格雙雙重挫，分析師認為，塑化及太陽能族群是油價下跌的受害族群，航運、輪胎與封裝則是受惠族群；金價重挫的最大受益者產(chǎn)業(yè)為封裝族群。這些族群都將成為近日盤面關(guān)注焦點。油金雙挫對于國內(nèi)廠商有利

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2013-04-16

太陽能輪胎封裝
臺灣半導(dǎo)體市場蟬聯(lián)世界最大材料市場寶座

半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)發(fā)布最新統(tǒng)計報告指出，2012年全球半導(dǎo)體材料市場(Material Market)產(chǎn)值在連續(xù)3年實現(xiàn)正向成長后，2012年首度出現(xiàn)2%的微幅下滑，總產(chǎn)值為471.1億美元。盡管如此，臺灣半導(dǎo)體材料市場則逆勢

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2013-04-12

晶片半導(dǎo)體市場半導(dǎo)體材料封裝
存在價值遭置疑 LED封裝行業(yè)會消失嗎？

在LED發(fā)展歷史長河中，歷來都上演著上游投資大、風險大，下游技術(shù)含量低、低水平競爭太激烈，而中游封裝企業(yè)技術(shù)含量比較高，且以不變應(yīng)萬變大戲。但發(fā)展到今天，LED的技術(shù)和成本日新月異在發(fā)展變化，應(yīng)用市場的新領(lǐng)

消費電子
2013-04-12

芯片應(yīng)用市場 LED封裝封裝
Intel宣布Haswell發(fā)布時間：核顯性能大提升

在今天舉辦的IDF 2013(英特爾信息技術(shù)峰會)上，Intel正式宣布了第四代酷睿、全新微架構(gòu)處理器Haswell。Intel現(xiàn)場表示，Haswell處理器將于今年第二季度正式發(fā)布，但未透露具體上市日期。據(jù)Intel介紹，Haswell處理器是

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2013-04-11

Intel 酷睿處理器 HASWELL 封裝
日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。這也是日月光繼

消費電子
2013-04-11

供應(yīng)鏈 IC 封裝臺積電
日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預(yù)訂本周五(12日)動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元(逾新臺幣210億元)，躍居為臺商回流的最大投資案。這也是日月光繼三

電子設(shè)計自動化
2013-04-11

供應(yīng)鏈 IC 封裝臺積電
2012年全球半導(dǎo)體材料市場471億美元

SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究報告指出，全球半導(dǎo)體材料市場營收在創(chuàng)下連續(xù)三年的佳績后，2012年首度出現(xiàn)微幅下滑，總營收為471億美元，較前年減少2%。SEMI表示，就市場區(qū)隔來看，晶圓制造以

電子設(shè)計自動化
2013-04-11

晶圓制造半導(dǎo)體材料 SEMI 封裝
LED封裝廠3月營收回升普遍約10%-20%的增幅

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興(6164)月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下

消費電子
2013-04-10

LED 照明 LED封裝封裝
日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

IC封測龍頭日月光啟動回臺投資計劃，位于高雄楠梓加工區(qū)第二期的新廠擴建，預(yù)訂本周五（12日）動土，鎖定擴大高階封測產(chǎn)能，估計投資金額將逾7億美元（逾新臺幣210億元），躍居為臺商回流的最大投資案。這也是日

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2013-04-10

供應(yīng)鏈 IC 封裝臺積電
上下游企業(yè)爭奪三維封裝業(yè)務(wù)

用于高性能服務(wù)器和游戲機的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計三維TSV（硅通孔）平臺在今后5年內(nèi)將增長380億美元。在這種情況下，其供應(yīng)鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠

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2013-04-10

晶圓代工硅晶圓 DM 封裝
矽格3月合并營收拉高

上市封測股矽格(6257)結(jié)算3月合并營收4.28億元，月增23.5%，年增20.4%，優(yōu)于法人預(yù)期，激勵今天一早以平高盤開出，交易量維持于3千張上下的相對熱量。矽格被法人圈視為聯(lián)發(fā)科受惠族群中的最大受惠者，主要是聯(lián)發(fā)科委

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2013-04-09

聯(lián)發(fā)科 LTE 封裝
部分桌面級R系列Haswell芯片將采用BGA封裝方式

我們已知的是，英特爾Haswell芯片的繼任者Broadwell，其將會是直接焊在主板上的。而根據(jù)VR-ZONE中文網(wǎng)站的消息，部分指定的桌面級Haswell芯片，也將提供類似的BGA封裝方式。據(jù)報道，新款R系列將包含三款型號，且面向

智能硬件
2013-04-09

芯片 HZ HASWELL 封裝
Vicor:新型CHIP封裝進一步提升功率器件效能

在由中國制造向中國“智造”的重要升級轉(zhuǎn)型期，電源作為現(xiàn)代化工業(yè)體系賴以運轉(zhuǎn)的力量源泉，必須要做出相應(yīng)的改變。Vicor公司作為全球知名的電源模塊及定制化電源系統(tǒng)的供應(yīng)商，推出了獨有的新一代CHIP封裝

21ic專訪
2013-04-08

功率器件 CHIP VICOR 封裝

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封裝

京元電中國大陸蘇州兩廠京隆與震坤 Q1單季轉(zhuǎn)盈

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封裝工藝不理想三星或推遲發(fā)布柔性屏設(shè)備

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日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

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2012年全球半導(dǎo)體材料市場471億美元

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日月光砸210億回臺擴產(chǎn)

上下游企業(yè)爭奪三維封裝業(yè)務(wù)

矽格3月合并營收拉高

部分桌面級R系列Haswell芯片將采用BGA封裝方式

Vicor:新型CHIP封裝進一步提升功率器件效能

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