封裝
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TriQuint推出兩款封裝式低噪聲放大器增益模塊
21ic訊 TriQuint半導體公司推出兩款封裝式低噪聲放大器 (LNA) 增益模塊-TQP3M9035和TQP3M9038，可在50 MHz至4 GHz極寬帶寬范圍內(nèi)提供經(jīng)濟型的高性能。這兩款放大器產(chǎn)品具有極高線性度和極低噪聲的特點，非常適用于高
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上海微電子先進封裝光刻機獲14屆中國國際工業(yè)博覽會金獎
上海微電子裝備有限公司的先進封裝光刻機在11月10日閉幕的第14屆中國國際工業(yè)博覽會上榮獲金獎。這家企業(yè)研制的封裝光刻機已經(jīng)達到國際同等先進技術水平，累計申請發(fā)明專利180多項，國際發(fā)明專利5項。這家公司成立十
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LED照明應用正在悄然發(fā)力
盡管傳統(tǒng)產(chǎn)品因出口需求疲弱而整體增長緩慢，但是，LED 照明正在依靠其不斷提升的性價比，而開啟越來越多的應用市場。2012 年國內(nèi)LED 照明總體獲得了高增長，其中，室內(nèi)LED 照明預計規(guī)模達到337 億元（2011 年為186
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MEMS發(fā)展：微型封裝是重點 產(chǎn)品體現(xiàn)集成化趨勢
當前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)
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MOS管封裝形式簡介
主板的供電一直是廠商和用戶關注的焦點，視線從供電相數(shù)開始向MOSFET器件轉(zhuǎn)移。這是因為隨著MOSFET技術的進展，大電流、小封裝、低功耗的單芯片MOSFET以及多芯片DrMOS開始用
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TDK開發(fā)出0603尺寸SRCT電容器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出了為智能手機等小型移動設備及小型模塊元件去耦，封裝面積比以往減少50%的0603尺寸(EIA 0201)SRCT電容器(CJA系列)，并從2013年4月起開始量產(chǎn)。近幾年，隨著智能手機等小型移動設備多功能化
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東芝將為移動設備推出超緊湊封裝低噪音200mA LDO穩(wěn)壓器
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)將推出采用新開發(fā)的微CMOS工藝打造的200mA輸出單LDO穩(wěn)壓器。該款產(chǎn)品的特點包括低噪音輸出、高紋波抑制率、高速負載絕佳響應和低壓差。新款LDO穩(wěn)壓器的噪音輸出很低，為18μ
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差異化感測器整合：多軸且極小尺寸
在今日的生活中，感測器已經(jīng)與智慧劃上了等號。舉凡各種電子產(chǎn)品，感測元件已經(jīng)成為缺一不可的元件，堪稱是智慧生活中最為重要的元素。而以創(chuàng)新MEMS感測技術的意法半導體，也積極深耕年輕學子的MEMS應用市場，培育臺
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《業(yè)績-半導體》矽品11月合并營收55.27億元，月減4.78%
IC封測大廠矽品(2325)公布11月自結(jié)營收，該月合并營收達55.27億元，月減4.78%、年增5.15%。展望后市，法人認為，由于計算機應用訂單持續(xù)疲弱，估計本月營收恐續(xù)降，第4季營收將持平或微幅季減。 矽品11月合并營收達
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哪些因素影響了LED光衰
LED燈具作為新型的綠色照明燈具，節(jié)能、環(huán)保、長壽命，受到廣大客戶的追崇。但是LED光衰的問題，又是一個LED燈具不得不面對的問題。不間斷的光衰，嚴重影響了LED燈具的使用情況。就目前來看，市場上的白光LED其光衰可
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新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器 助力達成環(huán)保目標
TT electronics公司的新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque II非接觸
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Intel坐不住了 我們不會放棄DIY市場
這兩天關于Intel將在將在2014年的14nm Broadwell處理器上全部采用BGA封裝的消息被炒的沸沸揚揚的，這就事情的始作俑者是日本媒體PCWatch的專欄作家笠原一輝，一篇看似有理有據(jù)的分析文章讓Intel的DIY之路走向了末日。
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絕不放棄DIY AMD要跟Intel唱反調(diào)
最近Intel 2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝的消息一出，立刻激起千層浪。雖然Intel方面既沒有確認也沒有否認這一消息，但隨著兩家OEM廠商的證實，似乎已經(jīng)預示著Intel未來的CPU要訣別
智能硬件2012-12-06 -
TT electronics公司推出新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器
21ic訊 TT electronics公司的新型非接觸式動力轉(zhuǎn)向扭矩傳感器使用較少的電流，并較現(xiàn)有的解決方案更小和更輕，能夠幫助客戶實現(xiàn)更加緊湊、可靠和高效的電子動力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)。TT electronics的新型SX-4428 Magnetorque
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Vishay推出小尺寸表面貼裝封裝集成接近傳感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出把紅外發(fā)射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC集成進小尺寸4.85mm x 2.35mm x 0.83mm表面貼裝封裝的全集成接近傳感器---VCNL3020，擴充其光電子
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中國LED照明市場擴大 為日企帶來巨大商機？
中國科技部發(fā)布的《半導體照明科技發(fā)展"十二五"專項規(guī)劃》提出，要在2015年將LED芯片的國產(chǎn)率提高至80％以上，同時將其制造成本降至2011年的1/5。中國政府對半導體照明項目的投資額為，十五期間3300萬元，十一五期間
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VXLAN網(wǎng)關整合虛擬和物理網(wǎng)絡功能
很多供應商都紛紛推出了VXLAN網(wǎng)關--這些網(wǎng)關能夠橋接基于軟件的網(wǎng)絡覆蓋層和底層物理基礎設施之間的網(wǎng)絡服務。這些供應商采用建立在隧道協(xié)議(如VXLAN)上的網(wǎng)絡覆蓋層，部署基于軟件的虛擬云計算網(wǎng)絡。這是一個美好的
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廠商確認Intel處理器訣別DIY了？
Intel2014年的Broadwell處理器可能取消LGA獨立封裝而僅提供BGA整合封裝，從而無法自由插拔更換、只能和主板捆綁銷售的傳聞掀起了不小的波瀾。由于看起來有些太過于不可思議，而且消息來源只是日本PCWatch的猜測分析文
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Vishay推出最小芯片級MICRO FOOT®封裝的功率MOSFET
21ic訊 日前，Vishay宣布，推出采用業(yè)內(nèi)最小0.8mm x 0.8mm x 0.4mm MICRO FOOT®封裝的CSP規(guī)格尺寸，具有業(yè)內(nèi)最低導通電阻的新款12V和20V 的N溝道和P溝道TrenchFET®功率MOSFET。今天發(fā)布的器件將用于智能手機
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Vishay發(fā)布新款采用20V P溝道MOSFET
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，推出業(yè)界首款采用3.3mm x 3.3mm封裝以實現(xiàn)在4.5V柵極驅(qū)動下4.8mΩ最大導通電阻的20V P溝道MOSFET---Si7655DN。Si7655DN還是首個采用新版本Vi
