封裝
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Vishay推出小尺寸封裝的多色彩新型超亮LED
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其光電子產品部發(fā)布新VLMx1500-GS08系列采用小型表面貼裝0402 ChipLED封裝的大紅、淺橙、黃、嫩綠、藍色和白色的超亮LED。VLMx1500-GS08系列器件的尺寸為1.0mm x 0.
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飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能
21ic訊 飛思卡爾半導體公司（Freescale Semiconductor）日前宣布，在2x2 mm的超緊湊封裝中推出新款高性能、低功率的三軸加速計。引腳兼容型Xtrinsic MMA8652FC 12位和MMA8653FC 10位加速計具有噪音低、運動精度高等特
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東芝封測大單 臺廠四強角力
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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東芝封測大單 四強角力
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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東芝封測大單 四強角力
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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矽格入主麥瑟 沖封測
矽格（6257）決定入股麥瑟半導體，取得68%股權，擴大射頻元件及電源管理IC封測布局，矽格并決定調派執(zhí)行副總經理葉燦鏈出任麥瑟總經理，協(xié)助業(yè)務整頓，待業(yè)務上軌道后將再進步取得全部股權。 矽格董事長黃興陽表示，
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臺灣IC測試廠
目前臺灣專業(yè)的IC測試廠商主要為京元電子、矽格、臺星科、力成及泰林等。其中封裝大廠日月光合并旗下的專業(yè)測試廠福雷電后，繼續(xù)為臺積電之策略聯(lián)盟；京元電與矽品則為聯(lián)電的封測聯(lián)盟。 新加坡商聯(lián)合科技(UTAC)旗
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矽格入主麥瑟拓展封裝領域沖刺市占率
IC封測矽格(6257-TW)董事會通過，將以1 億元參與麥瑟(8188-TW)半導體公司增資案，增資案預計9 月底完成，屆時矽格將成麥瑟最大股東，并擁有控制性股權，持股超過50%以上，矽格指出，入股麥瑟將可拉高矽格封裝產能與營
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私募認股 矽格并一RF封測廠
IC封測廠矽格 (6257)公告，昨日董事會通過參與對方的私募認股方式，入股購并國內一家小型封裝廠，對方是專攻射頻元件(RF)封測廠。據(jù)悉，矽格第一階段希望先取得對方過半股權，等雙方的磨合期都上軌道后，再進行第二階
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東芝封測大單 四強角力
稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光(2311)、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單;一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚局面
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鴻利光電獲得三項技術專利證書
鴻利光電8月14日公告稱，公司近日有三項發(fā)明專利被授予專利權，并取得了國家知識產權局頒發(fā)的相關專利證書，專利名稱分別為：一種白光LED的點膠工藝方法、一種芯片級集成封裝工藝及LED器件、一種白光LED分選方法。 該
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東芝封測大單金額上看100億元日月光矽品京元電矽格搶單
堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拼
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東芝封測大單上看100億元 日月光、矽品、京元電、矽格搶單
堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚
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東芝封測大單 4強角力
堪稱臺灣封裝廠年度盛事的東芝半導體選秀進入4強角力階段，出線廠商包括日月光（2311）、矽品、京元電及矽格，將分別爭取封裝、測試訂單；一般預料，封裝訂單由日月光出線的呼聲高，測試訂單則由京元電和矽格形成力拚
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飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能
飛思卡爾新款Xtrinsic加速計可在小型封裝中提供高性能
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封裝LED每流明成本需降低10倍才能促進普及
近日，市場研究機構Yole DévELoppement發(fā)布了題為“LED產業(yè)現(xiàn)狀”的最新報告，報告預測封裝LED每流明的成本尚需降低10倍才能促使LED照明的大規(guī)模普及。通用照明將成為LED發(fā)展主力報告中估計，2012年
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臺積搶地盤 封測業(yè)紅色警戒
臺積電董事長張忠謀。（聯(lián)合報系資料庫） 臺積電大舉跨足高階封測，日月光、矽品及力成等一線封測廠進入備戰(zhàn)狀態(tài)。日月光及矽品強調，在先進高階制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導入應用在存儲
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隆達電子公布2012年Q2財表，第二季毛利率15.1% 每股盈余0.3元
隆達電子(Lextar) 8月13日公布2012年第二季財務報表?？傆嫷诙竞喜I業(yè)額為新臺幣26.11億元，較第一季成長19%，較2011年同期成長近一成。合并營業(yè)毛利為六億五千萬元，合并毛利率15.1%，較第一季提升了3.2個百分點
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白光LED點數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹
本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學結構的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高
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八成企業(yè)不賺錢 LED照明業(yè)價格戰(zhàn)頻起
LED行業(yè)的門檻曾經幾乎被擠破，大量資本涌入卻導致產能過剩，深圳形成了少數(shù)行業(yè)龍頭上市，更多的小微企業(yè)則破產倒閉的格局。由于對LED照明的預期過高，很多企業(yè)都涉足LED產業(yè)，但事實上，LED照明企業(yè)盈利的比例不會
