封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

2013年我國液位傳感器市場年有望超12億元

據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2013年，我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將或達(dá)到7500億元，作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔”的最底層和最基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，液位計(jì)傳感器產(chǎn)業(yè)將從中直接受益。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展離不開液位傳感器技術(shù)的發(fā)展，但目前，液位傳感器

工業(yè)控制
2012-07-16

液位傳感器物聯(lián)網(wǎng) 封裝傳感器技術(shù)
美報(bào)告預(yù)測到2020年LED價(jià)格將下降一半

最近美國能源部發(fā)布的一份報(bào)告確認(rèn)，實(shí)際上LED是市場上最環(huán)保的燈泡。在壽命影響上，逐漸超越CFL，并在效率上完全勝過白熾燈，LED有能力減低家庭照明成本和開發(fā)一項(xiàng)更安全的生產(chǎn)工藝。另外，除了這些顯而易見的優(yōu)勢，

顯示光電
2012-07-16

LED 光學(xué)元件 LED燈封裝
首爾半導(dǎo)體轉(zhuǎn)投GaN基板陣營 NPOLA性價(jià)比高成藍(lán)寶石新噩夢

2012年7月，首爾半導(dǎo)體（SSC，下同）在韓國發(fā)表了的新產(chǎn)品‘nPola’，此款產(chǎn)品是首爾半導(dǎo)體開發(fā)了10多年擁有專利技術(shù)的產(chǎn)品，其特點(diǎn)是采用非極性（non-polar）技術(shù)，大大提高發(fā)光效率，相較于目前的LED，在相同面積上

顯示光電
2012-07-13

首爾半導(dǎo)體基板 GAN 封裝
矽格逐步邁向填息路

IC測試廠矽格（6257）日前除息1.62元后，因下半年來自客戶的射頻元件、網(wǎng)通晶片和功率放大器等訂單動(dòng)能仍強(qiáng)，股價(jià)逐步邁向填息之路。矽格7月10日除息，每股配息1.62元現(xiàn)金，當(dāng)天即填息逾四成，昨（12）日臺股重挫

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2012-07-13

功率放大器聯(lián)發(fā)科 IC測試封裝
運(yùn)算放大器的發(fā)展體現(xiàn)了電子技術(shù)的進(jìn)步

引言不斷增長的電子元器件市場始終保持著對高性能運(yùn)算放大器的巨大需求。寬帶、低功耗、高精度只是新產(chǎn)品要求的幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。雖然這些參數(shù)已經(jīng)得到的不斷地提高，但對設(shè)計(jì)人員來說，理想的運(yùn)算放大器依然是一個(gè)&ldq

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2012-07-10

電子技術(shù) 運(yùn)算放大器失調(diào)電壓封裝
BGA封裝的焊球評測

中心議題：評價(jià)焊球質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn) 如何制作BGA焊球解決方案： BGA上使用的焊球直徑一致制作的焊球保持為圓形 BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長率。同時(shí)，器件封裝更加功能化

測試測量
2012-07-10

制作方法 IC IMAGE 封裝
日月光Q2封測營收季增11% 動(dòng)能延續(xù)至Q3/Q4

封測大廠日月光 (2311)公布6月營運(yùn)成果，封測與材料單月營收 107.82億元，月減2.6%，年增2.3%；日月光在之前法說會所預(yù)期的「封測與材料出貨量季增15%目標(biāo)」順利達(dá)陣，不過因平均銷售單價(jià)(ASP)下滑，累計(jì)Q2封測與材料

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2012-07-09

通訊電子終端封裝
傳感器受益物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展產(chǎn)業(yè)化仍有挑戰(zhàn)

作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔”的最底層和最基礎(chǔ)環(huán)節(jié)，傳感器產(chǎn)業(yè)將從中直接受益。但目前，傳感器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展仍存在不小的挑戰(zhàn)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2015年，我國物聯(lián)網(wǎng)整體市場規(guī)模將或達(dá)到7500億元，作為物聯(lián)網(wǎng)“金字塔

工業(yè)控制
2012-07-09

傳感器傳感器產(chǎn)業(yè) 物聯(lián)網(wǎng) 封裝
日月光成長動(dòng)能挺到Q4

封測龍頭日月光（2311）訂今（9）日公布6月營收，受惠晶圓代工產(chǎn)能滿載及整合元件大廠訂單動(dòng)能仍強(qiáng)，第2季合并營收仍將優(yōu)于第1季；日月光營運(yùn)長吳田玉并強(qiáng)調(diào)日月光成長動(dòng)能可望延續(xù)至第4季，下半年優(yōu)于上半年。日月

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2012-07-09

元件電子芯片封裝
封裝CAD技術(shù)簡介及其應(yīng)用

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2012-07-08

引腳 BSP CAD技術(shù) 封裝
白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高

顯示光電
2012-07-07

組件藍(lán)光白光LED 封裝
矽品Q2季增9%財(cái)測達(dá)陣；下半年估優(yōu)于上半年

封測大廠矽品 (2325)公布6月合并營收為53.88億元，月減5.9%，年增5.7%；累計(jì)Q2合并營收為165.45億元，季增9.4%，約當(dāng)先前財(cái)測季增7-11%季增率的中間值，順利達(dá)標(biāo)。矽品認(rèn)為包括手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)通訊應(yīng)用狀況佳，

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2012-07-06

通訊平板電腦封裝
封裝CAD技術(shù)簡介及其應(yīng)用

1. 引言 CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟(jì)效益。隨著計(jì)算機(jī)軟、硬件技術(shù)的發(fā)展，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計(jì)全

數(shù)字電源
2012-07-06

引腳 BSP CAD技術(shù) 封裝
白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

本文開發(fā)特別可穿透的環(huán)氧化物樹脂，透過環(huán)氧化物化學(xué)結(jié)構(gòu)的提供保存白光LED。本文可以得到十分好的結(jié)果于濕氣模擬之后 (600C/850/0300hrs/2OmA)。一般可穿透的環(huán)氧化物樹脂使變色于模擬條件之后。其次，本文被開發(fā)高

數(shù)字電源
2012-07-04

組件藍(lán)光白光LED 封裝
力成Tessera 終止封裝合約

存儲器封測廠力成2日公告，已向原封裝技術(shù)專利供應(yīng)商Tessera送交終止合約通知書，并于7月起停止對uBGA產(chǎn)品提供封裝服務(wù)。力成表示，uBGA產(chǎn)品營收占比極小，對營運(yùn)和財(cái)務(wù)不會造成任何影響。由于Tessera在未依約告知力

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2012-07-04

TE SE LICENSE 封裝
LED臺廠6月業(yè)績放異彩回暖步伐加快

臺灣LED廠今年6月營收不同于往年，過去LED下游封裝大廠因?yàn)楸P點(diǎn)，常讓LED廠6月營收呈下滑態(tài)勢，今年6月營收則“有所不同”，大放異彩。隆達(dá)（3698）自6月合并營收達(dá)9.1億元（新臺幣，下同），月增5.4%，年增18.97%，

顯示光電
2012-07-04

LED 晶電 LED芯片封裝
晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)

消費(fèi)電子
2012-06-28

晶圓代工微電子 IC制造封裝
晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

IC制造業(yè)在中國越來越成熟，國際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)

消費(fèi)電子
2012-06-28

晶圓代工微電子 IC制造封裝
意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)

圖1 意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)。備有音孔分別位于封裝正面和背面的兩款產(chǎn)品（攝影：意法半導(dǎo)體）（點(diǎn)擊放大）圖2 半導(dǎo)體與電子部件在同一市場展開競爭（摘自《日經(jīng)微器件》（NIKKEI MICRODEVICES）2008年3月號

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2012-06-28

麥克風(fēng) 意法半導(dǎo)體 MEMS 封裝
LED產(chǎn)業(yè)：烏云間隙初現(xiàn)曙光

中央和地方政策推進(jìn)和需求環(huán)比回暖使LED 產(chǎn)業(yè)在烏云間隙看到一絲曙光。目前大陸LED 行業(yè)仍然是競爭紅海,專利和技術(shù)缺失、結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能過剩、無序競爭使行業(yè)公司成長艱難。但紅海中也隱藏著孕育強(qiáng)者的重大機(jī)遇。 “十二

顯示光電
2012-06-28

信號照明市場 LED產(chǎn)業(yè) 封裝

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封裝

2013年我國液位傳感器市場年有望超12億元

美報(bào)告預(yù)測到2020年LED價(jià)格將下降一半

首爾半導(dǎo)體轉(zhuǎn)投GaN基板陣營 NPOLA性價(jià)比高成藍(lán)寶石新噩夢

矽格逐步邁向填息路

運(yùn)算放大器的發(fā)展體現(xiàn)了電子技術(shù)的進(jìn)步

BGA封裝的焊球評測

日月光Q2封測營收季增11% 動(dòng)能延續(xù)至Q3/Q4

傳感器受益物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展產(chǎn)業(yè)化仍有挑戰(zhàn)

日月光成長動(dòng)能挺到Q4

封裝CAD技術(shù)簡介及其應(yīng)用

白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

矽品Q2季增9%財(cái)測達(dá)陣；下半年估優(yōu)于上半年

封裝CAD技術(shù)簡介及其應(yīng)用

白光LED點(diǎn)數(shù)組封裝系統(tǒng)介紹

力成Tessera 終止封裝合約

LED臺廠6月業(yè)績放異彩回暖步伐加快

晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

意法半導(dǎo)體量產(chǎn)抗電磁干擾的樹脂封裝MEMS麥克風(fēng)

LED產(chǎn)業(yè)：烏云間隙初現(xiàn)曙光

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