封裝
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質量可靠性
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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關于小米青春版手機來龍去脈的一點個人分析
自從5月15號推出定價1499元的青春版手機開始，小米的麻煩似乎就沒停過，從一開始的庫存說，到后來的翻新說，到前幾天掀起不小波瀾的產能不足免費升級事件，青春版著實給小米惹來了不少麻煩。如果從商業(yè)角度來看，在此
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質量可靠性
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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車用MOSFET如何提高能量利用效率與質量可靠性
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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采用PLM1000的CRT電視機高清電視圖像方案設計
PLM1000即在這一市場背景下適時出現，為普通CRT電視機提供高清晰度信號接口，使該電視機不需更新換代，即能收看高清節(jié)目。這種以低成本增加功能的方法，非常符合國情，適應廣大低端用戶的需求?！ LM1000芯片的主要
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用于井下鉆具設計的高溫電子器件介紹
關于設計井下石油和天然氣鉆具，存在各種各樣的規(guī)定，其目的是要滿足這種惡劣工作環(huán)境的諸多苛刻要求。除機械設計完整性和特種金屬選擇以外，對于能夠嵌入到這些工具中的一些堅固耐用電子器件的需求也至關重要。在這
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如何讓半導體在照明領域發(fā)揮更大作用
半導體照明光源現已批量進入照明領域，但出現不少問題，主要是能效、可靠性、光色質量以及成本等問題，有關能效和光色質量所涉及的內容很豐富，如視覺舒適度、智能化調光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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Invensas推出智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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Invensas BVA技術：新一代移動設備堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 為半導體技術解決方案的領先供應商，同時也是 Tessera Technologies的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提
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2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術壁壘半導體分立器件的研發(fā)生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產品的升級換
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2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術壁壘半導體分立器件的研發(fā)生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產品的升級換
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如何讓半導體在照明領域發(fā)揮更大作用
半導體照明光源現已批量進入照明領域，但出現不少問題，主要是能效、可靠性、光色質量以及成本等問題，有關能效和光色質量所涉及的內容很豐富，如視覺舒適度、智能化調光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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2012-2013年中國半導體分立器件行業(yè)進入壁壘分析
1、技術壁壘半導體分立器件的研發(fā)生產過程涉及量子力學、微電子、半導體物理、材料學等諸多學科，需要綜合掌握外延、微細加工、封裝等多領域技術工藝，并加以整合集成，屬于技術密集型行業(yè)。隨著下游電子產品的升級換
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《半導體》矽品蘇州廠，增加投資1億美元
封測廠矽品精密(2325)董事會昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經濟部投審會申請增加投資1億美元，包括擴充蘇州廠的銅打線封裝機臺及測試設備，將等投審會通過后，視情況分批匯入資金。 矽品今年資本支出將大舉提高
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新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
Invensas Corporation 近日推出了焊孔陣列 (BVA) 技術。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統(tǒng)元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術設施
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半導體照明四大技術問題探討
半導體照明光源現已批量進入照明領域，但出現不少問題，主要是能效、可靠性、光色質量以及成本等問題，有關能效和光色質量所涉及的內容很豐富，如視覺舒適度、智能化調光控制等，在此暫不描述。本文將討論急需解決的
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LED陣列封裝為固態(tài)照明帶來了無焊接的組件
LED陣列正日益獲得照明界的認同，它們具備將多只LED發(fā)光管整合到一個小封裝的能力，從而對高亮度照明更有吸引力。另外作為板上芯片（COB）LED，多只較靠近LED元件所組成的陣列可以采用不同的LED封裝，因此獲得的光源
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矽品蘇州廠增加投資1億美元
封測廠矽品精密董事會昨（24）日決議增加蘇州廠投資，將向經濟部投審會申請增加投資1億美元，包括擴充蘇州廠的銅打線封裝機臺及測試設備，將等投審會通過后，視情況分批匯入資金。 矽品今年資本支出將大舉提高到1
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投資12億元的LED照明項目落戶江西湖口
近日，由蘇州瑞勒科技有限公司總投資12億元(人民幣，下同)的LED照明項目落戶江西湖口縣輕工業(yè)物流園。該項目分二期建設，全部建成投產后，可年產1200萬只LED發(fā)光二極管、10億只封裝等照明產品，實現年產值50億元。
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AMOLED技術難在哪：蒸鍍與封裝！
AMOLED之所以受到重視，除了擁有自發(fā)光的特性以及鮮艷色彩之外，其可撓曲的潛力也是重要特色。不過，要走到可撓這一步之前，必須先解決技術問題。無論是研究機構或是業(yè)界人士，都認為設備和技術是搶進AMOLED的廠商最
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