封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。

恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

中國上海，2012年5月2日訊——恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI）今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8x

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2012-05-03

封裝恩智浦 MDASH NXP
恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝

21ic訊恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.日前發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，

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2012-05-03

半導(dǎo)體 BSP 封裝恩智浦
臺封測廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效

電子設(shè)計自動化
2012-05-03

半導(dǎo)體測試機(jī) IC 封裝
臺封測廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效

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2012-05-03

半導(dǎo)體測試機(jī) IC 封裝
TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析

TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw

單片機(jī)
2012-05-02

MIDDOT TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
封測廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過于求

IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端

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2012-05-02

WIDTH BORDER INITIAL 封裝
TriQuint推出一系列可級聯(lián)達(dá)靈頓對放大器

21ic訊 TriQuint半導(dǎo)體公司，推出一系列具有卓越效率，工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級聯(lián)達(dá)靈頓對放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作為中頻和射頻緩沖器增益階段的通

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2012-05-02

電流放大器 TRIQUINT 封裝
AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時代

對于AMD而言，2012年是最為關(guān)鍵也是必須成功的一年，在這一年當(dāng)中，AMD不僅將進(jìn)行關(guān)鍵的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，而且還將迎來包括第二代APU發(fā)布在內(nèi)的重大事件。依托不斷的科技創(chuàng)新，AMD始終走在IT產(chǎn)業(yè)的前端;而憑借對產(chǎn)業(yè)趨勢和市

消費電子
2012-05-02

電子 AMD 華強(qiáng) 封裝
封測雙雄不殺價競爭毛利率回升

封測雙雄日月光（2311）及矽品本季停止降價搶單，預(yù)料本季封測產(chǎn)業(yè)整體毛利率及獲利可望因產(chǎn)能利用率回升而上揚(yáng)。日月光和矽品本季起再提高資本支出，透露出半導(dǎo)體景氣回溫明顯，雖然法人擔(dān)心封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供過于

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2012-05-02

半導(dǎo)體封裝
臺積電報佳音封測雙雄搶先機(jī)

半導(dǎo)體大廠法說會報佳音，晶圓教父臺積電（2330）董事長張忠謀看好半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動成長，相關(guān)權(quán)證可望搶得先機(jī)

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2012-04-30

晶圓臺積電封裝
GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備

GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設(shè)備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術(shù)制造3D堆疊晶片。據(jù)了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開發(fā)

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2012-04-30

晶片 CAN GLOBALFOUNDRIES 封裝
TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析

TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關(guān)電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細(xì)闡述TOPSwitch?GX的性能特點、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw

功率器件
2012-04-30

MIDDOT TOPSWITCH 單片開關(guān)電源封裝
日月光第1季概況

日月光第1季封測事業(yè)營收新臺幣292.36億元，季減8%，第1季毛利率較第4季微減2個百分點，第1季達(dá)19.3%，營業(yè)利益56.6億元，季減17%，營益率為8.3%，稅前凈利23.24億元，稅后凈利20.6億元，季減22%，每股稅后盈余為0.3

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2012-04-30

通訊汽車電子封裝
◆看好需求封測雙雄搶高階封裝

智慧型手機(jī)和平板電腦帶動高階晶片封測需求，日月光和矽品為積極擴(kuò)展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場

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2012-04-30

通訊晶片晶圓封裝
Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET

21ic訊 Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器件，體積較

功率器件
2012-04-30

MOSFET DM DIODES 封裝
日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%

封測大廠日月光 (2311)財務(wù)長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻(xiàn)之下，預(yù)估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準(zhǔn)，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升

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2012-04-27

EPS DM CHIP 封裝
矽品2Q營收可望季增11%　資本支出擴(kuò)大至175億元

洪綺君／臺北封測廠矽品董事長林文伯于25日第2季法說會中指出，隨著景氣復(fù)甦，預(yù)估第2季營收將較第 1 季成長7~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)；此外，由于客戶對高階封測的需求樂觀，矽品決定擴(kuò)大資本資出至新臺幣175

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2012-04-27

臺積電 PC 封裝
矽品：半導(dǎo)體漸復(fù)蘇向前走

封測大廠矽品董事長林文伯表示，盡管目前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇跌跌撞撞，但正在逐漸復(fù)蘇當(dāng)中，平板電腦和智慧型手機(jī)依舊夯，封測廠需擴(kuò)大資本支出沖高階封裝產(chǎn)能。矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯提出對于近期半導(dǎo)

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2012-04-27

半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 封裝
車用MOSFET：尋求性能與保護(hù)的最佳組合

工程師在為汽車電子設(shè)計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設(shè)計任何電源應(yīng)用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結(jié)點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在

汽車電子
2012-04-26

MOSFET HP TRENCH 封裝
布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億

封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運(yùn)算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，

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2012-04-25

電子電流測試機(jī) 封裝

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封裝

恩智浦發(fā)布世界上體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

恩智浦半導(dǎo)體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝

臺封測廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

臺封測廠調(diào)高資本支出恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析

封測廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過于求

TriQuint推出一系列可級聯(lián)達(dá)靈頓對放大器

AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時代

封測雙雄不殺價競爭毛利率回升

臺積電報佳音封測雙雄搶先機(jī)

GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設(shè)備

TOPSwitch GX系列第四代單片開關(guān)電源的原理分析

日月光第1季概況

◆看好需求封測雙雄搶高階封裝

Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET

日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%

矽品2Q營收可望季增11%　資本支出擴(kuò)大至175億元

矽品：半導(dǎo)體漸復(fù)蘇向前走

車用MOSFET：尋求性能與保護(hù)的最佳組合

布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億

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