封裝
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恩智浦半導體發(fā)布全新SOT1226“鉆石”封裝
21ic訊 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.日前發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效
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臺封測廠調(diào)高資本支出 恐導致產(chǎn)能供過于求
IC封測大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端需求未能有效
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TOPSwitch GX系列第四代單片開關電源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細闡述TOPSwitch?GX的性能特點、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
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封測廠拉高資本支出外資看產(chǎn)能恐供過于求
IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測業(yè)看好在通訊應用蓬勃發(fā)展之下，帶動半導體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認為，中長期看來若終端
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TriQuint推出一系列可級聯(lián)達靈頓對放大器
21ic訊 TriQuint半導體公司，推出一系列具有卓越效率，工作頻率范圍為DC至6 GHz的寬帶、可級聯(lián)達靈頓對放大器產(chǎn)品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184，以及TQP369185。作為中頻和射頻緩沖器增益階段的通
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AMD蘇州工廠二期落成典禮：新布局“芯”時代
對于AMD而言，2012年是最為關鍵也是必須成功的一年，在這一年當中，AMD不僅將進行關鍵的戰(zhàn)略轉型，而且還將迎來包括第二代APU發(fā)布在內(nèi)的重大事件。依托不斷的科技創(chuàng)新，AMD始終走在IT產(chǎn)業(yè)的前端;而憑借對產(chǎn)業(yè)趨勢和市
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封測雙雄不殺價競爭 毛利率回升
封測雙雄日月光（2311）及矽品本季停止降價搶單，預料本季封測產(chǎn)業(yè)整體毛利率及獲利可望因產(chǎn)能利用率回升而上揚。 日月光和矽品本季起再提高資本支出，透露出半導體景氣回溫明顯，雖然法人擔心封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供過于
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臺積電報佳音封測雙雄搶先機
半導體大廠法說會報佳音，晶圓教父臺積電（2330）董事長張忠謀看好半導體產(chǎn)業(yè)后市，釋出調(diào)升資本支出為80到85億美元的題材，封測雙雄日月光（2311 ）及矽品（2325）景氣亦被看好受惠連動成長，相關權證可望搶得先機
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GlobalFoundries開始安裝20nm TSV設備
GlobalFoundries已開始在紐約的Fab 8廠房中安裝矽穿孔(TSV)設備。如果一切順利，該公司希望在2013下半年開始采用20nm及28nm制程技術制造3D堆疊晶片。據(jù)了解，GlobalFoundries正在和包括Amkor在內(nèi)的多家封裝廠合作開發(fā)
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TOPSwitch GX系列第四代單片開關電源的原理分析
TOPSwitch?GX系列是美國PowerIntegrations公司繼TOPSwitch?FX之后，于2000年底新推出的第四代單片開關電源集成電路，并將作為主流產(chǎn)品加以推廣。下面詳細闡述TOPSwitch?GX的性能特點、產(chǎn)品分類和工作原理。1TOPSw
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日月光第1季概況
日月光第1季封測事業(yè)營收新臺幣292.36億元，季減8%，第1季毛利率較第4季微減2個百分點，第1季達19.3%，營業(yè)利益56.6億元，季減17%，營益率為8.3%，稅前凈利23.24億元，稅后凈利20.6億元，季減22%，每股稅后盈余為0.3
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◆看好需求 封測雙雄搶高階封裝
智慧型手機和平板電腦帶動高階晶片封測需求，日月光和矽品為積極擴展高階封裝產(chǎn)能，今年上修資本支出規(guī)模，集中投入在第2季和第3季，同時調(diào)高今年高階封裝產(chǎn)能。 封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)對第2季開始市場
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Diodes推出采用薄型DFN2020-6封裝的MOSFET
21ic訊 Diodes Incorporated 推出一系列采用薄型DFN2020-6封裝的高效率N通道及P通道MOSFET。DFN2020H4封裝的DMP2039UFDE4，離板高度只有0.4毫米，占板面積只有四平方毫米，是一款額定電壓為 -25V的P通道器件，體積較
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日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%
封測大廠日月光 (2311)財務長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻之下，預估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升
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矽品2Q營收可望季增11% 資本支出擴大至175億元
洪綺君／臺北 封測廠矽品董事長林文伯于25日第2季法說會中指出，隨著景氣復甦，預估第2季營收將較第 1 季成長7~11%，表現(xiàn)將優(yōu)于整體封測產(chǎn)業(yè)；此外，由于客戶對高階封測的需求樂觀，矽品決定擴大資本資出至新臺幣175
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矽品：半導體漸復蘇 向前走
封測大廠矽品董事長林文伯表示，盡管目前半導體產(chǎn)業(yè)復蘇跌跌撞撞，但正在逐漸復蘇當中，平板電腦和智慧型手機依舊夯，封測廠需擴大資本支出沖高階封裝產(chǎn)能。 矽品今天下午舉辦法人說明會，林文伯提出對于近期半導
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車用MOSFET：尋求性能與保護的最佳組合
工程師在為汽車電子設計電源系統(tǒng)時可能會遇到在設計任何電源應用時都會面臨的挑戰(zhàn)。因為功率器件MOSFET必須能夠承受極為苛刻的環(huán)境條件。環(huán)境工作溫度超過120℃會使器件的結點溫度升高，從而引發(fā)可靠性和其它問題。在
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布局高階封裝需求矽品大調(diào)資本支出至175億
封測大廠矽品 (2325)董事長林文伯表示，隨著行動通訊市場與云端發(fā)展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的中長期發(fā)展，今年的資本支出要從去年的110億元一口氣拉高到175億元，等于年增6成，
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采用塑料封裝和IMS襯底的混合動力汽車功率IGBT模塊
混合動力電動汽車(HEV)能把污染物排放量降低1/3至1/2，最新車型甚至可能把排放量降得更多。但是，HEV需要大功率的成本效益型電源開關，到目前為止，大功率開關產(chǎn)品因為成本高，可靠性達不到汽車應用的期望，而無法適
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