
LED是一類可直接將電能轉化為可見光和輻射能的發(fā)光器件,具有工作電壓低,耗電量小,發(fā)光效率高,發(fā)光響應時間極短,光色純,結構牢固,抗沖擊,耐振動,性能穩(wěn)定可靠,重量輕,體積小,成本低等一系列特性,發(fā)展突飛
2012年一季度剛過,LED行業(yè)各大上市企業(yè)的銷售業(yè)績頻見于報端,幾家歡喜,幾家愁,在這個行業(yè)的“嚴冬”,2012年首季度業(yè)績也是備受業(yè)界關注。 從柏獅光電市場部獲悉,柏獅2012年第一季度銷售業(yè)績再創(chuàng)新高,復合增長
隨著現代工業(yè)生產和科學研究對數據采集系統(tǒng)的要求日益提高,傳輸速度、糾錯能力和操作安裝的簡易性是人們進行采集數據時一直關注的問題,這使得數據通訊技術不可避免地成為了其中的關鍵技術,而數據采集系統(tǒng)采用何種
基于英特爾凌動處理器系列構建的相關平臺優(yōu)勢明顯,可以用在車載信息娛樂系統(tǒng)、工業(yè)控制、醫(yī)療、零售等方面。車載信息娛樂系統(tǒng):該平臺集高性能、低功耗和集成顯卡/視頻于一身,是車載信息娛樂系統(tǒng)的理想選擇。它支
LED路燈技術大體分為分立式與集成式兩種,分立式技術為采用1W以上的單顆光源制造路燈,集成式技術為采用集成式芯片作為光源制造路燈。目前采用分立式技術的企業(yè)較多,之所以如此,是因為多數廠家認為分立式光源散熱和
一塊全彩LED顯示屏的好壞主要可以從以下幾個方面來鑒定:1.平整度LED顯示屏的表面平整度要在±1mm以內,以保證顯示圖像不發(fā)生扭曲,局部凸起或凹進會導致顯示屏的可視角度出現死角。平整度的好壞主要由生產工藝
半導體封測龍頭日月光(2311)本季為沖刺毛利率,取消原訂降價規(guī)劃,矽品對此樂觀期成,預料封測雙雄同步減緩殺價競爭,有助第二季獲利聯(lián)袂攀升。 據了解,日月光原訂本季普遍降價3%至5%,部分產品甚至砍價上看一
選行業(yè):封裝 技術壁壘決定,封裝率先突破。照明對光質量(發(fā)光效率、色溫、顯色指數等)要求較高,目前國內LED封裝、芯片企業(yè)在技術上較國際廠商尚有一定差距,目前主要方案為國內燈具(渠道)廠商采購海外/臺灣器件后
受惠韓國力拱LED背光液晶電視,韓系封裝廠包括首爾半導體及Lumens也積極向臺系LED晶粒廠下單,包括晶電(2448)、璨圓(3061)、泰谷(3339)等第2季繼續(xù)接獲訂單,法人估,臺灣晶粒廠第2季營收可望較第1季成長15%,且照明
車載信息娛樂系統(tǒng)的理想選擇
材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本,需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導致成本上升,從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報告,指出全球半導體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀錄后,2011年總營收較2010年更成長7%,達478.6億美元,再創(chuàng)下歷史新高,其中臺灣蟬聯(lián)半導體材料消費大國,達
材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本,需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導致成本上升,從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。
IC封測廠菱生(2369)今年第二季起MEMS(微機電元件)和光電元件封裝訂單開始轉強,而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫,帶動第二季營運往上,且隨著第二季整體產能利用率的回升,毛利率也將進一步往上。法人估,
4月8日,蘇州固锝與無錫新區(qū)管理委員會、中國科學院微電子研究所、江蘇物聯(lián)網研究發(fā)展中心、美國明銳光電股份有限公司共同簽署了《關于合作設立物聯(lián)網傳感器封測基地的協(xié)議》,約定在無錫成立合資公司。項目分三期投
IC封測廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機電元件) 和光電元件封裝訂單開始轉強,而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫,帶動第二季營運往上,且隨著第二季整體產能利用率的回升,毛利率也將進一步往上。法人估
眾所周知,材料稀缺會導致成本上升,從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價比不錯,但仍然為一個制約。LED在其它材料中
SEMIMaterialMarketData今(10)日公布最新研究報告,指出全球半導體材料市場繼2010年創(chuàng)下448.5億美元的新紀錄后,2011年總營收較2010年更成長7%,達478.6億美元,再創(chuàng)下歷史新高,其中臺灣蟬聯(lián)半導體材料消費大國,達
(Fairchild)宣布針對英飛凌先進的車用 MOSFET 封裝技術 H-PSOF (帶散熱器的塑膠小型扁平引腳封裝)簽訂授權協(xié)議,該技術是符合 JEDEC 標準的 TO 無導線封裝(MO-299)。 該封裝適用于高電流汽車應用,包括油電混合車電
材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本,需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導致成本上升,從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽w照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。