封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；作為名詞，“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類別，基底和外殼、引線的材料，強調(diào)其保護芯片、增強電熱性能、方便整機裝配的重要作用。

IEA：2050年照明需求增長兩倍，稀缺材料是影響

材料的稀缺以及缺乏替代材料會直接影響潛在成本，需要在稀有材料替代品的研發(fā)工作中給以重視。材料稀缺會導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。

電源-LED驅(qū)動
2012-04-11

照明 BSP LED 封裝
友億成鰭片式LED照明受熱捧

據(jù)悉，一年一度的香港春季燈飾展于4月6日—9日在香港國際會展中心舉行，作為鰭片式LED照明第一品牌—深圳市友億成照明科技有限公司，率其最新的鰭片式LED照明燈具亮相該展會。據(jù)了解，此次有來自全球11個國家共950余

顯示光電
2012-04-11

LED照明 COM ISO9001 封裝
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署封裝工藝許可協(xié)議

英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司，近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝（MO-299）的許可協(xié)議。這種封裝適用于大電流汽車應(yīng)用

模擬
2012-04-10

英飛凌飛兆半導(dǎo)體許可協(xié)議封裝
英飛凌全新GNSS接收前端模塊實現(xiàn)業(yè)界最佳噪聲系數(shù)

英飛凌科技股份公司近日推出一個新的接收前端模塊產(chǎn)品系列。這些模塊用于在智能手機及其他手持設(shè)備上實現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）功能。全新推出的BGM104xN7具備業(yè)界最佳噪聲系數(shù)——噪聲系數(shù)是衡量GNSS接

消費電子
2012-04-10

英飛凌前端模塊噪聲系數(shù) 封裝
臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升一到二成

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興(6164)月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，

消費電子
2012-04-10

LED封裝照明 LED 封裝
臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升1到2成

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，3月合

顯示光電
2012-04-10

LED封裝照明 LED 封裝
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車級封裝工藝許可協(xié)議

德國紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與飛兆半導(dǎo)體公司（NYSE: FCS）近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）&mdash

汽車電子
2012-04-10

英飛凌汽車許可協(xié)議封裝
晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺光電

電子設(shè)計自動化
2012-04-10

光電 LM 照明封裝
臺積電14廠擬擴產(chǎn)至24萬片

晶圓代工廠臺積電持續(xù)積極擴產(chǎn)，共同營運長蔣尚義表示，南科晶圓14廠已有4期廠房量產(chǎn)，未來將再興建第5期及第6期廠房，屆時月產(chǎn)能將達24萬片規(guī)模。臺積電今天舉辦晶圓14廠第5期廠房動土典禮，蔣尚義于會后記者會

模擬
2012-04-10

晶圓代工電路板臺積電封裝
張忠謀：臺積電Q2很不錯

〔記者洪友芳、王俊忠／綜合報導(dǎo)〕晶圓代工龍頭廠臺積電（2330）昨舉行位于南科的14廠5期、6期新廠動土典禮，預(yù)計2014年初以20奈米先進制程切入量產(chǎn)，臺積電董事長張忠謀表示，預(yù)計投資金額超過3500億元，估可創(chuàng)造出

模擬
2012-04-10

聯(lián)電臺積電晶圓廠封裝
LED照明最多占據(jù)照明市場7%的份額？

眾所周知，材料稀缺會導(dǎo)致成本上升，從而抵消人們?yōu)槠占鞍雽?dǎo)體照明所做的降低成本的努力。砷、銪、鎵、銦、釔目前尚無可替代材料。大量用于熱沉的鋁雖然有可替代材料且性價比不錯，但仍然為一個制約。 LED在其它材料

顯示光電
2012-04-10

照明市場 LED照明 LED 封裝
Xilinx首批封裝收發(fā)器的Virtex-7開始發(fā)貨

單片F(xiàn)PGA突破2Tbps帶寬壁壘，首款采用80個GTH串行收發(fā)器的 FPGA 器件，使單片F(xiàn)PGA突破了 2 Tbps 的帶寬壁壘。全球可編程平臺領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）近日宣布Virtex®-7 X690T FPGA開

電子設(shè)計自動化
2012-04-09

Xilinx 收發(fā)器 Virtex 封裝
隆達電子發(fā)表高演色性、高效率LED照明模組產(chǎn)品

隆達電子將發(fā)表高演色性、高效率之LED照明模組產(chǎn)品，演色性CRI大于95，尤其是高彩度紅色的演色性(R9)更超過90，且暖白色溫效率維持100流明瓦(lm/W)的高水準(zhǔn)。此外，隆達電子同時發(fā)表發(fā)光效率高達120流明瓦(lm/W)之CO

消費電子
2012-04-09

電子 COB LED照明封裝
寧擴產(chǎn)不研發(fā)　LED照明變盤征兆

今年6月即將在廣州舉行的國際照明展，展覽面積比去年擴大了10%，但企業(yè)數(shù)卻減少了35%——這個變化讓會展的主辦負責(zé)人胡忠順?biāo)伎剂撕芏唷?胡忠順是廣州光亞法蘭克福展覽有限公司的總經(jīng)理，2002年開始涉足照明行業(yè)，他

顯示光電
2012-04-09

核心技術(shù) 應(yīng)用技術(shù) LED照明封裝
Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12集中展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的卓越能力，為設(shè)計工程師提供了實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先性能規(guī)格的捷徑

電源
2012-04-08

Vishay MDASH SUPER 封裝
Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品

21ic訊日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出2012年的“Super 12”特色產(chǎn)品。Vishay的Super 12集中展示了該公司在半導(dǎo)體和無源器件方面的卓越能力，為設(shè)計工程師提供了實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先性能規(guī)格的捷徑

功率器件
2012-04-08

Vishay MDASH SUPER 封裝
臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升1到2成

LED廠產(chǎn)業(yè)景氣落底回升，從各家營收表現(xiàn)觀察，普遍在今年2月起見到回升的走勢，3月份回升的力道更顯強勁，大約都有1到2成的增長幅度，其中華興月增達52.96%居冠。華興電子在低溫照明及商用照明出貨拉高挹注下，3月合

電源-LED驅(qū)動
2012-04-07

LED封裝照明 LED 封裝
飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車級封裝工藝許可協(xié)議

德國紐必堡與加州圣何塞——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）與飛兆半導(dǎo)體公司（NYSE: FCS）近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）&mdash

電源
2012-04-07

英飛凌汽車許可協(xié)議封裝
色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

1 引言自從藍光LED 被發(fā)明以來，人們開始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術(shù)，希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場上白光LED 生產(chǎn)技術(shù)主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍光LED或紫外LED 所產(chǎn)生的藍光或紫

顯示光電
2012-04-06

熒光粉色溫 LED 封裝
英飛凌與飛兆半導(dǎo)體簽署汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF

21ic訊英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）——符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝（MO-299）——的許可協(xié)

汽車電子
2012-04-06

英飛凌汽車 MOSFET 封裝

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封裝

IEA：2050年照明需求增長兩倍，稀缺材料是影響

友億成鰭片式LED照明受熱捧

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署封裝工藝許可協(xié)議

英飛凌全新GNSS接收前端模塊實現(xiàn)業(yè)界最佳噪聲系數(shù)

臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升一到二成

臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升1到2成

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車級封裝工藝許可協(xié)議

晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

臺積電14廠擬擴產(chǎn)至24萬片

張忠謀：臺積電Q2很不錯

LED照明最多占據(jù)照明市場7%的份額？

Xilinx首批封裝收發(fā)器的Virtex-7開始發(fā)貨

隆達電子發(fā)表高演色性、高效率LED照明模組產(chǎn)品

寧擴產(chǎn)不研發(fā)　LED照明變盤征兆

Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品

Vishay發(fā)布2012年的“Super 12”明星產(chǎn)品

臺灣LED封裝廠3月營收普遍回升1到2成

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌科技簽署創(chuàng)新的汽車級封裝工藝許可協(xié)議

色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

英飛凌與飛兆半導(dǎo)體簽署汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF

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