封裝
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意法半導(dǎo)體(ST)推出塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商[1]意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半
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地彈對(duì)電路的影響分析
圖2.17說(shuō)明了地彈的情形。設(shè)想一個(gè)TTL D型八觸發(fā)器，由單一時(shí)鐘輸入，驅(qū)動(dòng)一組32個(gè)存儲(chǔ)器的芯片組，以每條輸入線5PF計(jì)算，每條地址線的負(fù)載為160PF。假設(shè)進(jìn)入D觸發(fā)器輸入點(diǎn)的數(shù)據(jù)建立時(shí)間較長(zhǎng)而保持時(shí)間較短，圖2.17
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容器到外部的熱阻分析
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對(duì)熱的傳導(dǎo)具有很大的影響。空氣流速作為前提條件與每個(gè)封裝類型條目一起列出。圖2.25繪出了MOTOROLA72引腳柵格陣列封裝的
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ST采用塑料封裝MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄堅(jiān)固
意法半導(dǎo)體（ST）采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄、堅(jiān)固的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì) MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商以業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的封裝專利技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng) 【慧聰通信網(wǎng)】中國(guó)，2012年6月11日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球
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羅姆實(shí)現(xiàn)SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝并開始量產(chǎn)
21IC訊 日本半導(dǎo)體制造商羅姆面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出耐壓高達(dá)1200V的第2代SiC（Silicon carbide：碳化硅）MOSFET“SCH2080KE”。此產(chǎn)品損耗低，可靠性高，在各種應(yīng)
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怎么樣將Protel網(wǎng)表導(dǎo)入Powerpcb里
怎么樣將Protel網(wǎng)表導(dǎo)入Powerpcb里1：進(jìn)到protel打開原理圖之后，選擇design－create netlist，然后在彈出的對(duì)話框里選PADS ASCII，然后其余選項(xiàng)默認(rèn)就可以了，然后選確定。這時(shí)會(huì)有兩個(gè)網(wǎng)表，一個(gè)叫***.par（也好像
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意法半導(dǎo)體推出塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)
21ic訊 意法半導(dǎo)體是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半導(dǎo)體公司。從手機(jī)和平板電腦到噪聲計(jì)和消噪耳機(jī)，在消費(fèi)電子和專業(yè)級(jí)語(yǔ)音輸入應(yīng)用中，意法半導(dǎo)體首創(chuàng)專利技術(shù)可節(jié)省MEMS麥克風(fēng)的占板空間并延長(zhǎng)其使用
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友億成照明：LED照明渠道為王
深圳市友億成照明有限公司成立于2007年，是全球最大的鰭片式LED照明供應(yīng)商。公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器，產(chǎn)品老化設(shè)備，擁有自己的LED照明研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和光源封裝廠，實(shí)現(xiàn)了從結(jié)構(gòu)散熱，光源封裝，產(chǎn)品光學(xué)設(shè)計(jì)
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Vishay發(fā)布采用綠色環(huán)保SOP-4封裝的非過(guò)零光敏光耦
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)微型扁平SOP4封裝的新款非過(guò)零光敏光耦，比采用DIP-6封裝的器件可節(jié)省66%的PCB空間，擴(kuò)充了其光電子產(chǎn)品組合。新的VOM160和VOM305x系列具有三種輸出
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替代SOC，怎樣理解3D ICs技術(shù)之變？
3D Ics（三維集成電路）在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線，它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們將它應(yīng)用到邏輯電路的棧儲(chǔ)存上，就可以得出相對(duì)應(yīng)的效果。這種電路可以給類
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國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專家組到訪深圳雷曼光電
近日國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局為更深入的了解LED相關(guān)企業(yè)專利申請(qǐng)與保護(hù)工作現(xiàn)狀，更客觀的收集對(duì)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利審查工作的程序和實(shí)際問(wèn)題的改進(jìn)意見(jiàn)，5月25日國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專家組一行四人到訪了LED行業(yè)領(lǐng)先廠商之一的企業(yè)
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哈爾濱LED設(shè)備將“點(diǎn)亮”東北亞 基地預(yù)計(jì)明年建成
總投資額達(dá)15億元人民幣（下同）的哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限公司LED照明燈具封裝、組裝、生產(chǎn)基地日前落戶哈南工業(yè)新城南崗產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其產(chǎn)品主要銷往俄羅斯、韓國(guó)、日本和中國(guó)東北、華北地區(qū)。 哈爾濱欣貝光電設(shè)備有限
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問(wèn)題膠囊事件對(duì)LED行業(yè)的警示
4月15日，問(wèn)題膠囊被曝光，據(jù)有關(guān)媒體報(bào)道，在問(wèn)題膠囊事發(fā)地浙江省新昌縣儒岙鎮(zhèn)諸如寶馬、悍馬等高級(jí)車十分普遍。而新昌縣膠囊協(xié)會(huì)一位負(fù)責(zé)人稱，膠囊行業(yè)的平均利潤(rùn)率只有6%—7%，屬于微利。但是，違規(guī)企業(yè)卻
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MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)
目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來(lái)越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過(guò)在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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MOSFET雙芯片功率封裝簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)
目前，電源工程師面臨的一個(gè)主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產(chǎn)品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來(lái)越少。解決這個(gè)難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術(shù)和封裝上的進(jìn)步。通過(guò)在更小尺寸的封裝內(nèi)采用
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Protel轉(zhuǎn)powerPCB的方法
1：進(jìn)到protel打開原理圖之后，選擇design－create netlist，然后在彈出的對(duì)話框里選PADS ASCII，然后其余選項(xiàng)默認(rèn)就可以了，然后選確定。這時(shí)會(huì)有兩個(gè)網(wǎng)表，一個(gè)叫***.par（也好像叫什么***.pat，其實(shí)叫什么無(wú)所謂的
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如何從IBIS模型知道產(chǎn)品說(shuō)明書沒(méi)有忽悠你
在您研究某款新產(chǎn)品的說(shuō)明書時(shí)，您有時(shí)會(huì)想它應(yīng)該能滿足您所有的需求吧;畢竟，它是一款新產(chǎn)品，是經(jīng)過(guò)改進(jìn)了的。但是，現(xiàn)實(shí)情況卻并非如此?；蛟S，在您開始實(shí)施您的項(xiàng)目并嘗試對(duì)您的PCB 進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，卻發(fā)現(xiàn)說(shuō)明書沒(méi)有
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ADI數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，作為信號(hào)鏈中極為重要的一環(huán)，對(duì)最終系統(tǒng)性能有著很大的影響。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的最為重要的廠商之一ADI，最新推出了一系列4通道數(shù)模轉(zhuǎn)換器AD568xRnanoDAC和針對(duì)醫(yī)療成像和通信應(yīng)用的4通道高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器A
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LED顯示屏能否普及取決于企業(yè)
LED 雖然近年來(lái)成為很多廠家的主打產(chǎn)品，但是廠家大部分都是跟當(dāng)?shù)鼗蛘吣车氐恼献?，真正通過(guò)市場(chǎng)商戶流通的產(chǎn)品量并不大。隨著樓市調(diào)控，LED 領(lǐng)域同樣遭遇巨大的影響，主要表示是從2011 年下半年開始，國(guó)家經(jīng)濟(jì)速
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《半導(dǎo)體》頎邦獲三星金凸塊封裝訂單
韓國(guó)三星電子今年全力投入AMOLED市場(chǎng)，傳統(tǒng)TFT-LCD面板采用的大尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)務(wù)，決定委外代工，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠頎邦（6147）獲得三星8寸金凸塊封裝代工訂單，預(yù)計(jì)第3季可開始出貨，雖然初期訂單量不大，對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)
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風(fēng)1401963329
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Kelan
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西門看雪
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