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電子氣體國產(chǎn)化加速：芯片制造的隱形關鍵正在突圍
在芯片制造這一精密復雜的領域中，電子氣體雖看似低調(diào)，卻如同人體的血液一般，發(fā)揮著不可或缺的關鍵作用。它貫穿于光刻、刻蝕、摻雜、CVD(化學氣相沉積)、擴散等眾多核心工藝環(huán)節(jié)，是半導體產(chǎn)業(yè)得以穩(wěn)健發(fā)展的重要支撐。隨著芯片制造技術朝著更先進的制程節(jié)點不斷邁進，如 2nm 制程的探索，電子氣體的純度、穩(wěn)定性以及供應安全性，已逐漸成為決定芯片良率與成本控制的核心要素。
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畫完 PCB 后，這些關鍵問題必須檢查
在 PCB 設計流程中，繪制完成并不意味著工作的結束。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，超過 60% 的電路板故障源于設計階段的疏漏，而這些問題往往能通過細致的后期檢查避免。以下從電氣性能、布局合理性、工藝可行性三個維度，梳理 PCB 設計完成后必須排查的關鍵問題。
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通孔焊接相對于標貼焊接而言對虛焊問題解決優(yōu)勢在哪里啊
在電子焊接領域，虛焊是一個常見且棘手的問題，它猶如潛藏在電子設備中的定時炸彈，隨時可能引發(fā)設備故障，影響其性能與可靠性。通孔焊接和標貼焊接作為兩種主流的焊接方式，在應對虛焊問題上各有特點，而通孔焊接憑借其獨特的工藝特性，在解決虛焊問題方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。
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回流焊工藝流程介紹
回流焊是一種用于將電子元件焊接到PCB板上的工藝技術，因其加熱方式類似于河流回流而得名。該工藝主要通過熱傳導方式將熱量傳遞給焊料，使焊料熔化并與元件引腳和PCB板上的銅箔進行冶金結合，實現(xiàn)元件與PCB板的可靠連接?；亓骱腹に嚲哂凶詣踊潭雀摺⒑附淤|(zhì)量穩(wěn)定可靠等優(yōu)點，廣泛應用于電子制造領域。本文將對回流焊的工藝流程進行詳細介紹。
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美國豁免后三星升級西安半導體工廠設備工藝
業(yè)內(nèi)消息，近日三星電子和 SK 海力士等韓國公司獲得美國政府無限期豁免，其中國工廠無需特別許可即可進口美國芯片設備。知情人士透露三星電子高層已決定將其西安 NAND 閃存工廠升級到 236 層 NAND 工藝，并開始大規(guī)模擴張。
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在PCB設計工藝中對DFM技術會有哪些要求？
隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、高性能化方向發(fā)展，PCB 設計工藝中的 DFM 技術越來越受到業(yè)界的重視。本文從 DFM 技術的定義、要求以及應用等方面進行了詳細的闡述，以期為 PCB 設計人員提供有益的參考。
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集成電路產(chǎn)業(yè)面臨挑戰(zhàn)及發(fā)展方向是什么？
自改革開放以來，隨著市場化力量的不斷增強，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也在不斷地蓬勃發(fā)展。目前，我國已成為全球第一大集成電路制造國，但還不是強國。中國集成電路產(chǎn)業(yè)在新時代面臨著難得的發(fā)展機遇，但同時也面臨著一系列重大的挑戰(zhàn)和考驗。當前，在全球價值鏈重構背景下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展期，并已形成一定規(guī)模，具備較強競爭力。發(fā)展的有利條件和機遇，源于市場優(yōu)勢的快速擴張和多元化，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)的不斷演化，以及國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)新能力的持續(xù)積累;在國內(nèi)市場競爭日益國際化的背景下，資金投入的持續(xù)高強度和高素質(zhì)人才的供應不足，以及國際合作環(huán)境的惡化等問題，都是擺在我們面前的巨大挑戰(zhàn)。當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處在轉(zhuǎn)型升級關鍵期，亟需從政策導向、制度體系、技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)等方面著力解決存在的突出問題，以加快實現(xiàn)向全球價值鏈中高端攀升。
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預計到了 2028 年，這個 1nm 工廠的耗電量就相當于全臺 2.3% 的用電量了
臺積電1nm全球旗艦工廠將落地竹科龍?zhí)秷@區(qū)，目前該項目已經(jīng)啟動并進行項目審批，一切進展順利。
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碳化硅功率器件與模塊雙驅(qū)發(fā)力，上海瀚薪加速推進產(chǎn)業(yè)升級
瀚薪擁有自主知識產(chǎn)權及專利的器件設計和工藝研發(fā)的能力，并另外開啟了碳化硅模塊賽道，這離不開其前期構建的技術基石和豐富的研發(fā)設計經(jīng)驗。
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為什么電子膠黏劑越來越需要定制化？
“在中國，你可以輕易找到絕大部分世界上知名原材料供應商和設備供應商的產(chǎn)品，開發(fā)定制化產(chǎn)品所需的工業(yè)支撐要素在國內(nèi)非常齊全，所以我們中國膠水廠家的反應速度和時效性都很快?！?上海漢司實業(yè)有限公司副總經(jīng)理吳海平告訴探索科技（techsugar）
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英特爾的三道坎
當前半導體行業(yè)確實不是帕特·基辛格離開英特爾時一超多強的格局，新業(yè)務拓展乏力以及在制造工藝上不斷跳票，損害了英特爾的業(yè)界聲譽，雖然銷售額上看英特爾仍高居榜首，但遠沒有前些年的一呼百應，帕特·基辛格的路子很正，但能否帶領英特爾走向更輝煌，還有三道坎要邁過。
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從漢高創(chuàng)新方案看電子材料粘合劑如何適應性發(fā)展？
電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化，電子元器件不斷集成化，元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。
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半導體工藝變局在即｜3nm以下工藝舉步維艱，納米片浮出水面
沒有一種技術能夠滿足所有的需求。FinFET幾乎走到了盡頭，接棒的GAA-FET在制造方面的挑戰(zhàn)屢見不鮮，而且成本太高，有多少代工廠能負擔得起尚不可知。不過，幸運的是，這并不是唯一的選擇。圍點打援似乎也是可以接受的選擇：納米片、先進封裝和新的器件架構，可以肯定都將有助于行業(yè)趕上摩爾定律的腳步
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歐盟欲拉攏三星、臺積電，“去美化”潮歐洲或許還趕不上
據(jù)麥肯錫分析，歐洲若想在處理器和存儲芯片方面追趕上東亞和美國，至少要10年到15年的時間，而目前看不到任何可能追趕上的跡象。在制造工藝方面，歐盟想從后趕上臺積電和三星談何容易？以各種激勵措施吸引臺積電和三星到歐洲興建晶圓廠，確實是一種更實際的做法。
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GPU“核戰(zhàn)”升級
在工藝受限的前提下，中央處理器（CPU）單核性能提升空間被壓縮，在多年前已經(jīng)開始多核架構，如今多核已經(jīng)成為CPU主流配置。相對而言，圖形處理器（GPU）在多核發(fā)展上，并不是很主流，尤其在移動端設備，通常還是單核主打，現(xiàn)如今這一局面將會改變。
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天線內(nèi)置毫米波雷達極具成本、尺寸與性能優(yōu)勢，或降維打擊超聲波和紅外方案
隨著集成度的提高，雷達模塊成本不斷下降，相比砷化鎵工藝雷達，硅鍺工藝雷達成本能下降一半，而加特蘭全球最早量產(chǎn)的天線內(nèi)置多通道毫米波雷達SoC，基于CMOS工藝（即硅工藝），可以把成本降低到砷化鎵工藝的五分之一。
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1nm工藝正在一步步逼近，摩爾定律是否就此將“失效”了呢？
眾所周知，芯片工藝每進階1nm，投入就是幾何級增長，3nm、5nm工廠的建設資金大約是200億美元，1nm工藝的投資計劃高達320億美元，輕松超過2000億元，成本要比前面的工藝高多了。
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預計到2028年，1nm工廠的耗電量就相當于所有代工2.3%的用電量
眾所周知，芯片工藝每進階1nm，投入就是幾何級增長，3nm、5nm工廠的建設資金大約是200億美元，1nm工藝的投資計劃高達320億美元，輕松超過2000億元，成本要比前面的工藝高多了。
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SoC開發(fā)為何需要從原子到系統(tǒng)一貫式設計流程？
芯片設計復雜度不斷提升，而芯片開發(fā)的時間窗口并未延長。這意味著，一方面，芯片開發(fā)團隊需要信任成熟技術，大量復用IP；另一方面，新技術引入前需要更全面的分析仿真，以確保引入的新技術與工藝及成熟技術兼容。
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“特色工藝”會是中國集成電路發(fā)展的機會嗎？
非尺寸依賴的特色工藝是否可以成為中國集成電路發(fā)展的機遇所在？“1965年，戈登·摩爾受電子學雜志邀請，根據(jù)自己產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗以及貝爾實驗室晶體管技術寫了篇文章，推算出了摩爾定律——預測芯片中的晶體管數(shù)量每年會翻番。10年后的IEDM會議上，戈登·摩爾在報告中將每年改為了每兩年。而這條摩爾定律，指導了整個集成電路的發(fā)展?！?/p>
