1月11日,意法半導(dǎo)體推出全球首款能夠同時(shí)處理用戶(hù)動(dòng)作識(shí)別與相機(jī)圖像穩(wěn)定兩大功能的雙核陀螺儀L3G4IS,創(chuàng)新的系統(tǒng)架構(gòu)讓設(shè)備廠商只需一個(gè)陀螺儀即可執(zhí)行兩個(gè)不同功能,從而優(yōu)化手機(jī)、平板電腦等智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的尺
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)發(fā)布新款慣性感測(cè)器模組--LSM330D,能在3x5.5x1毫米微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度計(jì) 和角速度感測(cè)器。擁有6個(gè)自由度的iNEMO感測(cè)器模組,較現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為空間受限的智慧型
近日,意大利最大太陽(yáng)能電池工廠3Sun投產(chǎn),舉行了開(kāi)業(yè)儀式。意大利3Sun是由夏普與意大利Enel Green Power(EGP)公司以及意法半導(dǎo)體(ST Microelectronics)共同成立的薄膜硅型太陽(yáng)能電池生產(chǎn)公司。3Sun公司的運(yùn)營(yíng)是
意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST),發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%,為
根據(jù)GarySmithEDA的報(bào)導(dǎo)顯示,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商以及IC設(shè)計(jì)和解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體獲GarySmith EDA評(píng)選為全球四大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
中國(guó),2011年12月27日 —— 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST),近日發(fā)布一款在3x5.5x1mm 微型封裝內(nèi)整合三軸線性加速度和角速度傳感器的慣性傳感器模塊。這款新產(chǎn)品是6個(gè)自由度的iNEMO傳感器模塊,較意法半導(dǎo)體現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸縮減近20%
歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(ST)宣布,已成功制造全球首片采用非接觸式測(cè)試技術(shù)的晶圓。意法半導(dǎo)體指出,新的測(cè)試技術(shù)讓測(cè)試工具與晶圓裸晶陣列之間使用電磁波作為唯一通訊方式,借用了無(wú)線射頻辨識(shí)卷標(biāo)(RFID)的運(yùn)
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路陣
全球最大消費(fèi)性電子和可攜式裝備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)進(jìn)一步擴(kuò)大其動(dòng)作感測(cè)器產(chǎn)品組合,推出市場(chǎng)上最小的三軸數(shù)位輸出陀螺儀「L3G3200D」。 意法半導(dǎo)體指出,「L3G3200D」的封裝尺寸較現(xiàn)有感測(cè)器縮減近50%,
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及標(biāo)準(zhǔn)IC制造商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;)推出兩款新系列低功耗運(yùn)算放大器。新產(chǎn)品精度更高且封裝面積更小。意法半導(dǎo)體的TSV85x和LMV82x運(yùn)算放大器旨在升
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及機(jī)頂盒系統(tǒng)級(jí)芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體推出獲得新一代數(shù)據(jù)安全和內(nèi)容保護(hù)技術(shù)認(rèn)證的機(jī)頂盒解碼器芯片。其中安全技術(shù)包括NDS VideoGuard安全內(nèi)核以及DVB-CSA3解擾系統(tǒng)。新
全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布成立“意法半導(dǎo)體新創(chuàng)投”基金,目前正在籌備過(guò)程中。意法半導(dǎo)體表示,由于半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)普及速度加快,意法半導(dǎo)體決定成立創(chuàng)投基金,主要投資技術(shù)、產(chǎn)品以及服務(wù)型新創(chuàng)企
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)宣布,全球首款未使用任何接觸式探針完成裸片全部測(cè)試的半導(dǎo)體晶圓研制成功。意法半導(dǎo)體創(chuàng)新且先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)與晶圓電路
全球半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布成立“意法半導(dǎo)體新創(chuàng)投”基金,目前正在籌備過(guò)程中。 意法半導(dǎo)體表示,由于半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)普及速度加快,意法半導(dǎo)體決定成立創(chuàng)投基金,主要投資技術(shù)、產(chǎn)品以及服務(wù)型新創(chuàng)企業(yè),尤其是
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,來(lái)自云林科技大學(xué)的「橫掃千軍」隊(duì)榮獲2011年iNEMO校園設(shè)計(jì)競(jìng)賽冠軍。本屆競(jìng)賽由意法半導(dǎo)體主辦、中華民國(guó)微系統(tǒng)暨奈米科技協(xié)會(huì)協(xié)辦,旨在于推廣臺(tái)灣MEMS創(chuàng)新設(shè)計(jì)的人才培育,
當(dāng)各大半導(dǎo)體公司在中國(guó)的大學(xué)計(jì)劃進(jìn)行得如火如荼之時(shí),意法半導(dǎo)體(ST)頗具新意地推出了2011年中國(guó)iNEMO校園創(chuàng)意大賽,以在全國(guó)大學(xué)生中推廣針對(duì)MEMS的設(shè)計(jì)創(chuàng)新。該競(jìng)賽是基于意法半導(dǎo)體獨(dú)有的iNEMO評(píng)估開(kāi)發(fā)工具,
[據(jù)微新聞網(wǎng)站2011年12月10日?qǐng)?bào)道] 全球半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)領(lǐng)先供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)已經(jīng)推出業(yè)界最小的三軸數(shù)字輸出陀螺儀L3G3200D,擴(kuò)大了其運(yùn)動(dòng)傳感器系列產(chǎn)品。 L3G3200D通過(guò)減小封裝尺寸至當(dāng)前傳感
ST用iNEMO開(kāi)啟新征程,主攻消費(fèi)類(lèi)MEMS
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST)獲得MoCA 1.1標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,STi7108M多功能視頻解碼器可實(shí)現(xiàn)高清(HD)機(jī)頂盒或數(shù)字錄像機(jī)(DVR)應(yīng)用,讓消費(fèi)者可在家庭的每一個(gè)房