意法半導(dǎo)體

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意法半導(dǎo)體（ST）集團于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。意法半導(dǎo)體是業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品線最廣的廠商之一，從分立二極管與晶體管到復(fù)雜的片上系統(tǒng)（SoC）器件，再到包括參考設(shè)計、應(yīng)用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產(chǎn)品類型有3000多種，。意法半導(dǎo)體是各工業(yè)領(lǐng)域的主要供應(yīng)商，擁有多種的先進技術(shù)、知識產(chǎn)權(quán)（IP）資源與世界級制造工藝。

意法半導(dǎo)體（ST）與Enel合作開發(fā)更智能的節(jié)能家電

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及電力應(yīng)用芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，意大利電力公司Enel指定意法半導(dǎo)體為其在Energy@Home聯(lián)盟的研發(fā)項目的

消費電子
2011-11-02

意法半導(dǎo)體 ST BSP ENERGY
借力ISDA聯(lián)盟　ST自創(chuàng)28奈米制程明年量產(chǎn)

半導(dǎo)體市場自2012年開始將進入28奈米產(chǎn)品傾巢而出的階段，為強化產(chǎn)品競爭力，整合元件制造商(IDM)意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)已藉由加入半導(dǎo)體技術(shù)聯(lián)盟的方式，研發(fā)出專屬的28奈米制程技術(shù)，并預(yù)計于明年底開始量

模擬
2011-10-31

制程技術(shù) SD 意法半導(dǎo)體 ST
ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。意法半導(dǎo)體美州區(qū)工業(yè)事業(yè)部副總裁Stev

消費電子
2011-10-28

電網(wǎng) 太陽能板意法半導(dǎo)體 ST
意法半導(dǎo)體提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及能效解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）發(fā)布最新的太陽能發(fā)電創(chuàng)新技術(shù)和未來的高能效住宅解決方案。意法半導(dǎo)體美州區(qū)工業(yè)事業(yè)部副總

網(wǎng)絡(luò)層
2011-10-28

電網(wǎng) 逆變器太陽能板意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體（ST）推出新款數(shù)據(jù)加密芯片

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及數(shù)據(jù)安全技術(shù)供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新款數(shù)據(jù)加密芯片，新產(chǎn)品將會大幅降低個人電腦和筆記本電腦保存機密信息的成本以及筆記本電

消費電子
2011-10-27

加密芯片數(shù)據(jù)加密意法半導(dǎo)體 ST
意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務(wù)結(jié)果時表示：“當(dāng)進入第三季度時，我們就做好了面對

消費電子
2011-10-26

ST-ERICSSON NOVA CARLO 意法半導(dǎo)體
ST公布2011年第三季度及前九個月的財報

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST) 公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(Carlo Bozotti)評論本期財務(wù)結(jié)果時表示： “當(dāng)進入第三季度時，我們就做好了

電子設(shè)計自動化
2011-10-26

AC ST-ERICSSON 意法半導(dǎo)體 ST
意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)公布了截至2011年10月1日的第三季度及前九個月的財務(wù)結(jié)果。公司總裁兼首席執(zhí)行官卡羅伯佐提(CarloBozotti)評論本期財務(wù)結(jié)果時表示：“當(dāng)進入第三季度時，我們就做好了面對困難的

電子設(shè)計自動化
2011-10-26

ST-ERICSSON NOVA CARLO 意法半導(dǎo)體
ST榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體榮獲思科（Cisco）頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎。這項獎項表彰了意法半導(dǎo)體對思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于滿足思科的高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、操作流

消費電子
2011-10-25

Cisco 思科意法半導(dǎo)體 ST
ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實驗室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴展的32位

消費電子
2011-10-25

低壓系統(tǒng)芯片意法半導(dǎo)體 ST
ST的汽車IC推動汽車廠商向最嚴格新車環(huán)境目標(biāo)邁進

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商及汽車芯片和節(jié)能技術(shù)開發(fā)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出業(yè)界首款可支持先進網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的汽車IC，大幅改善汽車燃油效率和尾氣二氧化碳排放量。

汽車電子
2011-10-25

汽車 IC 意法半導(dǎo)體 ST
意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)榮獲思科(Cisco)頒發(fā)2011年優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎。這項獎項表彰了意法半導(dǎo)??體對思科提供最高品質(zhì)的解決方案和產(chǎn)品的承諾，并肯定其致力于

電子設(shè)計自動化
2011-10-24

Cisco 思科意法半導(dǎo)體 ST
ST采用矽穿孔技術(shù)實現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)率先將矽穿孔技術(shù)(Through-Silicon Via，TSV)導(dǎo)入 MEMS 晶片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多晶片 MEMS 產(chǎn)品(如智慧型感測器和多軸慣性模組)中，矽穿孔技術(shù)以短式垂直互連方式(short verti

模擬
2011-10-24

晶片 MEMS 意法半導(dǎo)體 ST
意法半導(dǎo)體展示創(chuàng)新太陽能解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(ST)于10月17日至20日期間在2011年美國國際太陽能展覽會上展示了太陽能發(fā)電站及節(jié)能住宅的最新創(chuàng)新。意法半導(dǎo)體美國區(qū)工商部副總裁SteveSachnoff表示，太陽能是如今最有前景

半導(dǎo)體
2011-10-22

太陽能逆變器太陽能電池板意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體向北京歌華有線提供集成機頂盒芯片

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的機頂盒系統(tǒng)級芯片（SoC）集成電路開發(fā)商及供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）今天宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司已經(jīng)大規(guī)模向其有線網(wǎng)絡(luò)用戶部署基于意法半導(dǎo)體

消費電子
2011-10-21

集成機頂盒芯片意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片

中國，2011年10月18日橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體[ IHS iSuppli: H1 2011 Consumer and Mobile MEMS Market Tracker, August 2011 ]（STMicroelec

模擬
2011-10-21

芯片 MEMS 意法半導(dǎo)體 ST
ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。硅

消費電子
2011-10-19

芯片 MEMS 意法半導(dǎo)體 ST
ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能

模擬
2011-10-19

芯片 MEMS 意法半導(dǎo)體 ST
ST采用硅通孔技術(shù)，實現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球第一大消費電子和便攜設(shè)備MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品（如智

工業(yè)控制
2011-10-19

芯片 MEMS 意法半導(dǎo)體 ST
ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片

21ic訊橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）與美國麻省理工大學(xué)微系統(tǒng)技術(shù)實驗室﹙MTL﹚攜手展示雙方在低功耗先進微處理器技術(shù)領(lǐng)域的合作研發(fā)成果。這款電壓可擴

醫(yī)療電子
2011-10-18

低壓系統(tǒng)芯片意法半導(dǎo)體 ST

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意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體（ST）與Enel合作開發(fā)更智能的節(jié)能家電

借力ISDA聯(lián)盟　ST自創(chuàng)28奈米制程明年量產(chǎn)

ST提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

意法半導(dǎo)體提升從太陽能板至電網(wǎng)的全程能源轉(zhuǎn)換效率

意法半導(dǎo)體（ST）推出新款數(shù)據(jù)加密芯片

意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報

ST公布2011年第三季度及前九個月的財報

意法半導(dǎo)體公布2011年第三季度及前九個月的財報

ST榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片

ST的汽車IC推動汽車廠商向最嚴格新車環(huán)境目標(biāo)邁進

意法半導(dǎo)體（ST）榮獲思科頒發(fā)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品獎

ST采用矽穿孔技術(shù)實現(xiàn)更精巧的智慧化MEMS晶片

意法半導(dǎo)體展示創(chuàng)新太陽能解決方案

意法半導(dǎo)體向北京歌華有線提供集成機頂盒芯片

意法半導(dǎo)體(ST)率先采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)更小更智能的MEMS芯片

ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小更智能的MEMS芯片

ST采用硅通孔技術(shù)實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片

ST采用硅通孔技術(shù)，實現(xiàn)尺寸更小的MEMS芯片

ST和麻省理工攜手展示用于醫(yī)療的超低壓系統(tǒng)芯片

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