ST采用硅通孔技術實現尺寸更小更智能的MEMS芯片

意法半導體率先將硅通孔技術(TSV)引入MEMS芯片量產。在意法半導體的多片MEMS產品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內，硅通孔技術以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產品內實現更高的集成度和性能。硅

ST與德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所攜手展示全球首款標準化3D自適應視頻流軟件接收器

2011年10月13日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics）與全球領先的通信系統(tǒng)、數字媒體及服務研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Instit

意法半導體推出標準化3D自適應視頻流軟件接收器

21ic訊 橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體與全球領先的通信系統(tǒng)、數字媒體及服務研發(fā)中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研究所（Fraunhofer Heinrich Hertz Institute，HHI）攜手推出業(yè)界首款基于新

ST創(chuàng)新類比放大器獲QML V認證

意法半導體新推出四款獲得QML V官方認證的放大器晶片 RHF484, RHF310, RHF330, RHF350。新的抗輻射類比元件強化了抗輻射性能，在已發(fā)現的惡劣太空環(huán)境中能夠正常運作，確保設備具有更長的耐用性。意法半導體的抗輻射

意法半導體擴大抗輻射航太類比晶片產品

橫跨多重電子領域的半導體晶片供應商意法半導體（ST）宣布，其歐洲抗輻射航太半導體產品組合，新增四款獲QMLV官方認證的放大器晶片，相信將有助其在抗輻射類比元件的堅實基礎。意法半導體的抗輻射類比元件擁有極強的

外媒：諾基亞困境引發(fā)全球智能手機供應鏈變革

導語：國外媒體今天刊文稱，諾基亞近年來在手機市場陷入困境，這對諾基亞的主要元件供應商造成不利影響，并可能引發(fā)全球智能手機供應鏈的變革。以下為文章全文：諾基亞供應商面臨危機元件供應商面臨的危機表明，消費

意法半導體創(chuàng)新封裝技術縮減天線耦合器尺寸

意法半導體（ST）宣布推出兩款全新天線功率控制器晶片，以主流3G無線產品為主要市場，新產品的尺寸較上一代縮減83%以上，有效改進能效，能大幅延長電池使用壽命。 意法半導體指出，現今的多功能多頻手機、智慧型手

ST推出iNEMO引擎?zhèn)鞲衅髡咸准?/a>

ST與微軟合作加快運動和方位傳感器的研發(fā)

意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；）與微軟合作開發(fā)可支持Windows 8操作系統(tǒng)的運動和方位人機界面設備（HID）傳感器解決方案。意法半導體與微軟的合作表明意法半導體有能力在單一模塊內整合多個傳感器及處理

ST與微軟合作加快運動和方位傳感器的研發(fā)

意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;)與微軟合作開發(fā)可支持Windows8操作系統(tǒng)的運動和方位人機界面設備(HID)傳感器解決方案。意法半導體與微軟的合作表明意法半導體有能力在單一模塊內整合多個傳感器及處理功能和

意法半導體多點觸控技術讓智能手機更纖薄

下一代智能手機雖很難設計得更小，但可更纖薄、更智能。針對這一市場發(fā)展趨勢，全球領先的手機及消費電子產品芯片供應商意法半導體發(fā)布新款單片寬屏電容式觸控面板控制器。意法半導體繼在人機界面解決方案領域成功領

意法半導體上市外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的6軸傳感器模塊

外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的6軸傳感器模塊（點擊放大） 意法合資的意法半導體（STMicroelectronics）上市了以外形尺寸僅4mm×5mm×1mm的28端子LGA封裝的6軸傳感器模塊“LSM330DLC”。（英文發(fā)布資料）這是該公司的

全新數字陀螺儀讓運動感應實境應用臻至完美

意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST）進一步擴大運動傳感器產品組合，推出高性能三軸數字輸出陀螺儀。新產品L3GD20采用4x4x1mm封裝，集高感應分辨率與出色的抗音頻和機械噪聲性能于一身，使手機、平板電腦、游

MEMS市場在MEMS消費性電子化熱潮帶動下成

近日消息，據外媒報道，意法半導體(STMicroelectronics，ST)企業(yè)副總裁暨類比、MEMS及傳感器 事業(yè)群總經理Benedetto Vigna在日前國際半導體展(SEMICON Taiwan)“MEMS微系統(tǒng)趨勢論壇”發(fā)表專題演說，預期 MEMS 消

新技術/應用加持　意法半導體擴大MEMS市場

微機電系統(tǒng)廣受消費性電子的歡迎，促使該元件需求大增，身為MEMS主要供應業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics)，除了在現有的應 用中持續(xù)推出產品外，并鎖定MEMS新的應用領域，包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等

微機電元件 出貨成長

受惠于智能型手機、游戲機、平板計算機、電子書等市場需求，帶動微機電元件（MEMS）出貨量成長，MEMS供應商意法半導體看好MEMS明年度在手機防震及在地導航應用；但因臺廠布局不多，加上意法半導體采自制體系，臺廠空

意法半導體新三軸陀螺儀封裝尺寸縮減40%

橫跨多重電子應用領域、全球頂尖費性電子和可攜式裝置微機電系統(tǒng)(MEMS)感測器供應商意法半導體(ST)進一步擴大動作感測器產品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀--L3G3250A，新產品封裝尺寸更大幅較前一代縮減

意法半導體稱個人醫(yī)療應用市場將是MEMS產品發(fā)展的下一個亮點

MEMS從游戲機開始身價大漲，在歷經了游戲機、手機之后，下一個即將讓MEMS大放光明的應用將是什么呢？意法半導體MEMS傳感器暨高性能模擬產品總經理BenedettoVigna指出，個人醫(yī)療應用將是MEMS產業(yè)的下一個決勝點。Vign

意法半導體推出全球最小的3軸陀螺儀

橫跨多重電子應用領域、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS感測器供應商意法半導體（ST）進一步擴大動作感測器產品組合，推出全球最小的高性能三軸類比陀螺儀。 上述產品采用與意法半導體目前生產近15.4億顆的

意法半導體MEMS業(yè)務戰(zhàn)略：“下一波增長是個人保健”

　　“我們現在正迎來新的MEMS市場發(fā)展浪潮。這就是個人保健”……。意法半導體（STMicroelectronics）2011年8月26日在東京都內舉行了記者說明會，介紹了其MEMS業(yè)務戰(zhàn)略。此前在汽車和消費類產