
一、I2C接口讀寫EEPROM(AT24C02)?????? ——主模式,分別用作主發(fā)送器和主接收器。通過查詢事件的方式來確保正常通信。1、I 2C接口初始化? ? ? ? 與其他對GPIO 復用的外
做電源設計的應該都知道PWM 和PFM 這兩個概念 開關電源的控制技術主要有三種: (1)脈沖寬度調(diào)制(PWM); (2)脈沖頻率調(diào)制(PFM); (3)脈沖寬度頻率調(diào)制(PWM-PFM). PWM:
;;; 本文介紹了使用MC68HC705J1A大電流引腳,不使用外部晶體管放大電路,直接驅(qū)動LED的的方法。文中所提出的計算公式對不同的單片機(MCU)(低電平電流IOL 不同)都適用。
ARM匯編宗旨:技術的學習是有限的,分享的精神是無限的。1、寄存器組ARM 處理器一般共有37個寄存器,其中包括:(1)31 個通用寄存器,包括PC(程序計數(shù)器)在內(nèi),都是32位的寄存器。(2) 6
導讀:據(jù)報道,聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(簡稱“MTK”)近日宣布推出業(yè)界領先的多模無線充電接收技術,此技術在傳統(tǒng)的感應式充電的基礎上整合共振式技術,為用戶提供創(chuàng)新的多模
(1.西安西郊熱電廠,陜西 西安 710086;2.華普微電子有限公司,江蘇 無錫 214035;3,江南大學,江蘇 無錫 214036)摘 要:本文對聲表面波器件的這三種主要封裝形式對聲表面波器件電傳輸性的影響作了系統(tǒng)的實驗研究
DEK公司推出最新的加成網(wǎng)板技術,讓用戶可在單一印刷行程中生成多種高度的膠點,從而增加產(chǎn)量、減少工藝步驟并提高設備利用率。DEK這種生成多種膠點高度的解決方案還可延長刮刀或封閉式印刷頭擦拭器及網(wǎng)板的使用壽命
隨著集成電路的縮小,伴隨而來的引線接合焊盤尺寸的減小造成對接合焊盤污染的敏感性增加。引線接合焊盤污染可能造成較差的接合焊盤抗拉強度和較差的接合強度均勻性。因此,在引線接合之前,從接合焊盤表面清除所有污
所謂“封裝技術”就是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。封裝對于芯片來說是必須的,也是