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臺(tái)積7月營(yíng)收372億 創(chuàng)歷史新高 晶圓代工接單續(xù)旺
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電(2330)，7月合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣372.18億元，再創(chuàng)歷史新高，顯示上游晶圓代工廠接單持續(xù)暢旺。不過個(gè)人計(jì)算機(jī)、面板等營(yíng)收普遍較6月明顯下滑，讓市場(chǎng)擔(dān)心歐債問題影響第三季需求，科技產(chǎn)品恐出現(xiàn)旺
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聯(lián)電世界先進(jìn)7月營(yíng)收續(xù)旺
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及世界先進(jìn)（5347）7月營(yíng)收，均比6月增溫。其中，聯(lián)電7月營(yíng)收達(dá)108.21億元，為歷史單月第5高﹔世界先進(jìn)的15.92億元，則是創(chuàng)下9年半來新高。由于上游IDM廠及IC設(shè)計(jì)公司持續(xù)下單，第3季晶圓代
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頎邦登陸布局 合并蘇州頎中
面板后段模塊制造已向大陸市場(chǎng)集中，LCD驅(qū)動(dòng)IC在大陸晶圓代工廠投片比重提高，為了爭(zhēng)取后段封測(cè)代工商機(jī)，頎邦昨（6）日宣布將合并蘇州封測(cè)廠頎中科技（Chipmore）。 頎邦董事長(zhǎng)吳非艱表示，將以每股2.575美元價(jià)
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瑞薩LCD驅(qū)動(dòng)IC外代工比重增至60%
據(jù)日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)道，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)道指出，2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力
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林文伯：Q3唱旺 營(yíng)收逐月增
封測(cè)大廠硅品精密（2325）昨（5）日公布7月合并營(yíng)收達(dá)55.16億元，僅較6月微增0.8％，顯見硅品主要客戶聯(lián)發(fā)科去化庫(kù)存，已影響到第3季營(yíng)收成長(zhǎng)動(dòng)能。不過，硅品董事長(zhǎng)林文伯指出，下半年仍將高于上半年，8月至 10月營(yíng)
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瑞薩LCD驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重傳已增至60% 臺(tái)廠受惠
日本媒體日刊工業(yè)新聞5日?qǐng)?bào)導(dǎo)，全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)已將使用于手機(jī)等產(chǎn)品的中小尺寸液晶(LCD)用驅(qū)動(dòng)IC委外代工比重提升至約60%的水平。報(bào)導(dǎo)指出，2009年度初期瑞薩委托臺(tái)灣力晶
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晶圓代工法說 聯(lián)電、世界先進(jìn)接棒
繼晶圓代工臺(tái)積電上周法說會(huì)釋出樂觀景氣看法，聯(lián)電與世界先進(jìn)也將接連召開法說會(huì)，預(yù)估第3季營(yíng)收皆可望有個(gè)位數(shù)季增幅度，在臺(tái)積電宣布調(diào)高資本支出后，聯(lián)電也可望跟進(jìn)。另外，世界先進(jìn)受惠于驅(qū)動(dòng)IC依然供貨吃緊之下
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63奈米新制程撐腰 力晶7月營(yíng)收創(chuàng)40個(gè)月新高
DRAM大廠力晶(5346-TW)今(3)日公布7月營(yíng)收，在晶圓代工客戶需求強(qiáng)勁，以及63奈米新制程DRAM出貨比重逐漸上揚(yáng)下，帶動(dòng)7月營(yíng)收持續(xù)升至86.17億元，月增0.7%，并創(chuàng)近40個(gè)月來新高。 力晶副總經(jīng)理暨發(fā)言人譚仲民表示
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臺(tái)積電張忠謀：半導(dǎo)體景氣只是暫時(shí)減弱
臺(tái)積電29日公布，第二季獲利創(chuàng)歷史單季新高，董事長(zhǎng)張忠謀持續(xù)看好下半年半導(dǎo)體市況，預(yù)期本季營(yíng)運(yùn)會(huì)持續(xù)沖高，并首度上調(diào)今年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)率至40%。張忠謀說：“就算景氣稍微減弱，也只是暫時(shí)，不可能是轉(zhuǎn)
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臺(tái)積電第二季超賺 第三季營(yíng)收將持續(xù)成長(zhǎng)
晶圓代工大廠臺(tái)積電今天召開法說會(huì)公布營(yíng)收，第二季合并營(yíng)收1049.6億元，比去年同期大增41.4%，也比第一季成長(zhǎng)13.9%；第二季每股盈余1.55元，較去年同期大幅成長(zhǎng)65%，跟第一季相比也有將近兩成的增幅。臺(tái)積電第二
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臺(tái)積電今年投資創(chuàng)新高
臺(tái)積電昨（29）日正式調(diào)升今年資本支出至59億美元（約折合新臺(tái)幣 1,892億元），不僅較去年大增120％，也創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。在臺(tái)積電大幅提升資本支出后，市場(chǎng)預(yù)期聯(lián)電也會(huì)跟進(jìn)，設(shè)備業(yè)者預(yù)估，今年晶圓雙雄的資本支出
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臺(tái)積電資本支出 增至59億美元
晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨天舉行法說會(huì)，受惠全球案導(dǎo)體業(yè)復(fù)蘇，臺(tái)積電第二季獲利402.8億元，再度創(chuàng)下單季歷史新高，為了在先進(jìn)制程持續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，與中科晶圓廠太陽(yáng)能布局，臺(tái)積電再度調(diào)升今年資本支出至59億
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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(SamsungElectronics)、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大的
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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40納米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大
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日月光 法說行情
封測(cè)龍頭廠日月光(2311)第一季以來營(yíng)運(yùn)一路走旺，受銅制程效率與進(jìn)度大幅領(lǐng)先同業(yè)，激勵(lì)日月光業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)攻高，連獲利表現(xiàn)也亮眼，因而第2季營(yíng)收成長(zhǎng)15.6%，高于法說預(yù)期，近來股價(jià)伴隨法說周行情先暖身，昨日收盤上漲
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中芯攜手Virage參戰(zhàn) 晶圓代工40奈米競(jìng)賽升溫
大陸晶圓代工廠中芯切入40奈米再下一城，宣布與IP供貨商Virage Logic擴(kuò)展其長(zhǎng)期合作的伙伴關(guān)系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術(shù)。隨著制程推進(jìn)，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)等晶圓代工大廠皆積
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封測(cè)法說開跑 銅制程、H2展望、市場(chǎng)供給量將成關(guān)注焦點(diǎn)
下周起第 2 季半導(dǎo)體封測(cè)族群法說開始鳴槍起跑，三大家IC封測(cè)更是排排站依序舉行，首先由7/28的硅品(2325-TW)鳴槍起跑，接續(xù)在后的是7/29的 DRAM大廠力成(6239-TW)以及7/20的龍頭日月光(2311-TW)，預(yù)期銅制程的進(jìn)度
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晶圓代工新一波市占競(jìng)賽 鳴槍起跑
半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)暌違兩年再現(xiàn)高峰，2010年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)積電、三星電子(Samsung Electronics)、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)全力擴(kuò)產(chǎn)拼搶市占率，同時(shí)皆大幅擴(kuò)充40奈米以下先進(jìn)制程，以往臺(tái)積電獨(dú)大
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程 半導(dǎo)體設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯
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晶圓代工競(jìng)逐高階制程設(shè)備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，臺(tái)積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)與三星電子(SamsungElectronics)皆大手筆添購(gòu)設(shè)備，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)再現(xiàn)產(chǎn)業(yè)循環(huán)高峰，包括應(yīng)用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
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