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2027年前將功率半導(dǎo)體/模擬芯片產(chǎn)能擴(kuò)大至目前的2.5 倍
據(jù)中國臺媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，包括臺積電、聯(lián)電在內(nèi)的晶圓代工廠股價(jià)近期表現(xiàn)疲軟，因投資機(jī)構(gòu)擔(dān)憂其短期業(yè)務(wù)表現(xiàn)。
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第三季前十大晶圓代工產(chǎn)值環(huán)比增長6%，第四季營收將正式進(jìn)入修正期
Dec. 8, 2022 ---- 據(jù)TrendForce集邦咨詢研究，受惠于iPhone新機(jī)備貨需求帶動(dòng)蘋果系供應(yīng)鏈拉貨動(dòng)能，推升第三季前十大晶圓代工業(yè)者產(chǎn)值達(dá)到352.1億美元，環(huán)比增長6%。但無奈全球總體經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲弱、高通脹及疫情持續(xù)沖擊消費(fèi)市場信心，導(dǎo)致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業(yè)者訂單修正幅度加深，預(yù)期第四季營收將因此下跌，正式結(jié)束過去兩年晶圓代工產(chǎn)業(yè)逐季成長的盛況。
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價(jià)格較5nm上漲25%，臺積電將3nm定價(jià)為20000美元
據(jù)外媒RetiredEnginener報(bào)道稱，由于臺積電在芯片制造領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，隨著其最新的3nm制程工藝的制造成本的上升，臺積電也將大幅提高3nm晶圓的價(jià)格。
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供應(yīng)鏈不穩(wěn)定？基辛格：晶圓制造最終或?qū)⒊烦雠_灣
受全球半導(dǎo)體市場需求持續(xù)下滑的影響，眾多的半導(dǎo)體制造商最新一季的業(yè)績紛紛變臉，并開始紛紛削減資本支出。不過，在美國持續(xù)推動(dòng)本土晶圓制造業(yè)的背景之下，晶圓代工業(yè)務(wù)仍將是英特爾接下來發(fā)力的重點(diǎn)。
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Intel晶圓代工主帥離職，重回代工的決心不變
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日Intel重啟代工業(yè)務(wù)的主帥Randhir·Thakur正在準(zhǔn)備離職，Intel發(fā)出聲明表示，Randhir·Thakur已決定離開他的職位，追求公司外部的機(jī)會，但是會待到明年第一季度結(jié)束，以確保順利交接給新主管。
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凍結(jié)招聘，美國最大代工廠開始裁員
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，近日美國最大的半導(dǎo)體晶圓代工廠格羅方德向員工通知了裁員信息，雖然沒有說明具體的時(shí)間和部門，但是已經(jīng)凍結(jié)了所有的招聘。
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優(yōu)惠方案來了？明年晶圓代工、封測報(bào)價(jià)有望松動(dòng)！
10月20日消息，據(jù)華爾街日報(bào)(WSJ)日文版報(bào)道，為了降低地緣政治風(fēng)險(xiǎn)，全球晶圓代工龍頭臺積電正考慮進(jìn)一步擴(kuò)增其在日本的產(chǎn)能，并且有可能會擴(kuò)增先進(jìn)制程產(chǎn)能。
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9月漲價(jià)潮來襲，誰漲的最多？（附今年100多封漲價(jià)函合集）
目前，各式芯片自去年第4季起開始緊缺，帶動(dòng)上游晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，聯(lián)電、力積電、世界先進(jìn)等代工廠早有不同程度的漲價(jià)，以聯(lián)電、力積電漲幅最大，再加上疫情影響，產(chǎn)品制造的各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨著極為緊張的市場需求。推估今年全年漲幅應(yīng)該落在五成上下。
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老牌IDM也得妥協(xié)市場，Intel欲將設(shè)計(jì)和代工拆分?
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，因?yàn)槿蛳M(fèi)電子市場的低迷，老牌IDM公司Intel將陸續(xù)從本月開始進(jìn)行較大規(guī)模裁員。Intel公司CEO帕特·基爾辛格自從上任以來不斷試圖調(diào)整公司策略以保證提高利潤和產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，信息表示Intel將對芯片設(shè)計(jì)與芯片代工部門進(jìn)行拆分。
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三星公布5年晶圓代工規(guī)劃，最后一條重定義摩爾定律
據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，在近日美國硅谷召開的三星晶圓代工論壇&SAF會議上，三星公布了未來5年的晶圓代工規(guī)劃，有多項(xiàng)提高各類高端芯片的產(chǎn)能的計(jì)劃，并希望從臺積電手里奪回市場。
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英特爾的日子不好過啊，AMD來勢洶洶！英特爾市占率將繼續(xù)下滑
據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，在Evercore ISI TMT 峰會上，處理器龍頭英特爾CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 坦承自英特爾身存在繼續(xù)損失市場占有率的風(fēng)險(xiǎn)，表示AMD 未來會繼續(xù)搶下原本屬于英特爾的市場占率，而英特爾本身在短期內(nèi)難以挽回這一趨勢。
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“缺芯”+國產(chǎn)替代背景下，華虹半導(dǎo)體再創(chuàng)佳績
這兩年的“缺芯”疊加最近半導(dǎo)體芯片行業(yè)的國產(chǎn)替代邏輯，使得半導(dǎo)體行業(yè)受到市場關(guān)注，而半導(dǎo)體晶圓代工廠業(yè)績也持續(xù)走高。國內(nèi)晶圓龍頭華虹半導(dǎo)體(01347.HK)相繼發(fā)布2022年中報(bào)業(yè)績。同期華虹半導(dǎo)體營收6.21億美元。
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聯(lián)電第4季產(chǎn)能利用率仍健康，還遠(yuǎn)未達(dá)半導(dǎo)體行業(yè)的寒冬
根據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣處于下修期，晶圓代工廠聯(lián)電預(yù)期，第4季產(chǎn)能利用率可望維持健康水位。說到晶圓代工企業(yè)，大家比較熟悉的可能是臺積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力，它和臺積電并稱為臺灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示，聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場排名第二，市場占有率約為7.8%，僅次于臺積電之后。據(jù)悉，去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達(dá)到986萬2千片(折合八英寸晶圓)，同比增長10.6%，產(chǎn)能利用率超過100%。
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奎芯科技三大優(yōu)勢進(jìn)軍IP和Chiplet領(lǐng)域
（全球TMT2022年8月12日訊）奎芯科技（M SQUARE）于2021年在上海成立，是一家專業(yè)的集成電路IP和Chiplet產(chǎn)品供應(yīng)商。公司于2022年1月獲得Pre-A輪超億元投資，奎芯致力于提供新的國產(chǎn)化選型方案，從IP到Chiplet，加速推動(dòng)產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程?？究萍?..
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庫存調(diào)整期，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始下滑，半導(dǎo)體硅片需求少了
7月19日消息，據(jù)臺灣媒體報(bào)道，隨著半導(dǎo)體進(jìn)入庫存調(diào)整期，部分晶圓代工廠產(chǎn)能利用率開始松動(dòng)，相關(guān)負(fù)面效應(yīng)開始朝上游矽晶圓(半導(dǎo)體硅片)材料端蔓延，傳出晶圓代工業(yè)者開始要求調(diào)降半導(dǎo)體硅片長約出貨量，現(xiàn)貨市場的半導(dǎo)體硅片買氣也降溫，引發(fā)環(huán)球晶圓、臺勝科技、合晶科技等半導(dǎo)體硅片廠的警戒。
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晶圓代工腐??！4名格芯前雇員被控收受賄賂
7月20日消息，據(jù)外媒報(bào)道，晶圓代工廠商格芯(GlobalFoundries)新加坡公司的四名前雇員和另一家設(shè)備廠商的董事于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二(7 月 18 日)被起訴至法庭，面臨一系列腐敗指控。
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聯(lián)電營收連續(xù) 8 個(gè)月創(chuàng)新高，5月高達(dá)55.46 億元
據(jù)臺媒中央社報(bào)道，晶圓代工廠聯(lián)電 5 月營收達(dá) 244.33 億新臺幣(約 55.46 億元人民幣)，連續(xù) 8 個(gè)月營收創(chuàng)新高。受益于圖像信號處理器及通信等客戶需求強(qiáng)勁，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載，5 月營收環(huán)比增長 7.18%、同比增長 42.14%。
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韓政府晶圓廠的審批時(shí)間也卡？建晶圓廠審批耗時(shí)竟高達(dá)5年
據(jù)韓國媒體《中央日報(bào)》6月19日報(bào)導(dǎo)，數(shù)名業(yè)界人士批評稱，韓國政府的官僚制度拖慢本土半導(dǎo)體建廠速度，其他國家和地區(qū)只需3年不到就能建好一座晶圓廠，而在韓國卻要花上數(shù)年時(shí)間等待政府批準(zhǔn)，建廠速度明顯落后。這對韓國的科技競爭力來說是一大問題，因?yàn)榭焖贁U(kuò)產(chǎn)、滿足客戶需求的能力，是韓國廠商能否贏得訂單的關(guān)鍵。
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臺灣島內(nèi)新增20座晶圓廠，臺積電大手筆！
據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》近日報(bào)導(dǎo)，盡管美國政府積極希望全球半導(dǎo)體供應(yīng)不要過度依賴臺灣，不過近年來臺灣本土的晶圓制造商大手筆投資臺灣，目前已有20 座晶圓廠完工或建設(shè)中，累計(jì)投資額達(dá)1200 億美元，進(jìn)一步加強(qiáng)了臺灣在全球半導(dǎo)體市場的實(shí)力。
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還在增長！2025年全球晶圓代工市場將達(dá)1810億美元
近日美系外資投行發(fā)布最新研究報(bào)告指出，2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率將達(dá)到16%。主要原因在于，全球半導(dǎo)體需求增長快速、美元強(qiáng)勁推動(dòng)終端設(shè)備的內(nèi)容增長、加上新一輪晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，這為晶圓代工產(chǎn)業(yè)帶來令人期待的遠(yuǎn)景。報(bào)告預(yù)測稱，2025 年的全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1,810 億美元，使得2021 年到2025 全球晶圓代工的復(fù)合成長率達(dá)到16%。而當(dāng)中的先進(jìn)制程年復(fù)合成長率預(yù)期將達(dá)到23%，成熟制程則是達(dá)到10% 的水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)先進(jìn)制程龍頭大廠臺積電將受益。
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