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連缺3季太陽(yáng)能硅晶圓續(xù)喊漲 打破漲價(jià)恐導(dǎo)致客戶流失疑慮
由于太陽(yáng)能硅晶圓持續(xù)供不應(yīng)求，硅晶圓廠第2季實(shí)行逐月漲價(jià)策略沒有停歇跡象，繼5月漲價(jià)后，6月再漲機(jī)會(huì)甚高，業(yè)者預(yù)期漲幅可能落在2~3%，其中，6吋多晶太陽(yáng)能硅晶圓每片現(xiàn)貨或短約價(jià)格將從目前3.4~3.5美元，提升至3
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2010年上半太陽(yáng)能硅晶圓價(jià)格
2010年第1季初臺(tái)系太陽(yáng)能硅晶圓廠6吋多晶硅晶圓每片約3.1~3.2美元、大陸市場(chǎng)每6吋多晶硅晶圓曾跌至2.6~2.8美元，但隨著景氣持續(xù)回溫，硅晶圓價(jià)格已然呈現(xiàn)止跌回穩(wěn)并開始向上調(diào)的趨勢(shì)。 諸多太陽(yáng)能硅晶圓廠第2季實(shí)
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中科15廠動(dòng)工 沖產(chǎn)能
眾所矚目的臺(tái)積電（2330）中科晶圓15廠，今（20）日將舉行雜項(xiàng)工程動(dòng)工儀式，臺(tái)積電態(tài)度相當(dāng)?shù)驼{(diào)，儀式過(guò)程并未對(duì)外開放，新廠第一期工程預(yù)計(jì)6月取得建照，可望趕在明年底前完工投產(chǎn)。 今天剛好是馬英九總統(tǒng)就職
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全球硅晶圓1Q出貨倍增產(chǎn)能滿載至年底
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報(bào)告指出，2010年第1季的硅晶圓出貨呈現(xiàn)持續(xù)成長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。由于景氣復(fù)蘇，市場(chǎng)對(duì)硅晶圓需求大增，硅晶圓業(yè)者指出，硅晶圓產(chǎn)能滿載將持續(xù)到年底，同時(shí)報(bào)價(jià)有機(jī)會(huì)逐
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觀望期將停止近2周3Q硅晶圓價(jià)格可望明朗
隨著德國(guó)國(guó)會(huì)日前宣布新太陽(yáng)能補(bǔ)助案，太陽(yáng)能業(yè)者預(yù)估，將可終止市場(chǎng)的觀望動(dòng)作，特別是諸多太陽(yáng)能硅晶圓端原計(jì)畫持續(xù)漲價(jià)，所以遲遲未對(duì)第3季進(jìn)行報(bào)價(jià)，導(dǎo)致太陽(yáng)能電池端也難以判斷價(jià)格走勢(shì)，太陽(yáng)能業(yè)者表示，近2周
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三星計(jì)劃177億美元大手筆投資芯片業(yè)務(wù)
據(jù)路透社報(bào)道，三星將在近期宣布大幅度提高今年的芯片業(yè)務(wù)投資支出。而韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w透露說(shuō)，投資金額將達(dá)到20萬(wàn)億韓元（177億美元）。三星預(yù)計(jì)在新晶圓廠動(dòng)工儀式上宣布這項(xiàng)投資計(jì)劃，該數(shù)字是原來(lái)規(guī)劃的兩倍還多。不
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消除碳化硅受限因素 硅晶圓鉆石切割2年內(nèi)普及
太陽(yáng)能硅晶圓切片因受限于碳化硅(Silicon Carbide)耗材受管制而缺貨的影響，近年來(lái)業(yè)者積極評(píng)估切晶部分導(dǎo)入鉆石切割(Diamond wire saw)制程。太陽(yáng)能硅晶圓廠評(píng)估，該制程預(yù)估在2年內(nèi)可望普及，未來(lái)產(chǎn)出將較目前制程
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硅晶圓鉆石切割需求有別 兩岸太陽(yáng)能技術(shù)陷拔河戰(zhàn)
太陽(yáng)能硅晶圓切割領(lǐng)域未來(lái)可望主流化的鉆石切割(Diamond wire saw )，所切出的硅晶圓表面與現(xiàn)有制程不同，必須有太陽(yáng)能電池廠的配合，才能成功普及。對(duì)垂直整合廠而言，鉆石切割輕而易舉，但對(duì)專業(yè)分工廠來(lái)說(shuō)卻是誘因
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三星計(jì)劃177億美元大手筆投資芯片業(yè)務(wù)
據(jù)路透社報(bào)道，三星將在近期宣布大幅度提高今年的芯片業(yè)務(wù)投資支出。而韓國(guó)當(dāng)?shù)孛襟w透露說(shuō)，投資金額將達(dá)到20萬(wàn)億韓元（177億美元）。三星預(yù)計(jì)在新晶圓廠動(dòng)工儀式上宣布這項(xiàng)投資計(jì)劃，該數(shù)字是原來(lái)規(guī)劃的兩倍還多。不
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全球硅晶圓出貨 Q1倍增
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）昨（14）日公布首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量，較去年同期倍增，并回復(fù)到金融風(fēng)暴前相當(dāng)水平。業(yè)者認(rèn)為，硅晶圓需求到年底都很強(qiáng)，產(chǎn)能吃緊狀況也將延續(xù)。 中美晶（5483）、合
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GF跟進(jìn)臺(tái)積電，擬啟動(dòng)新一波擴(kuò)產(chǎn)
晶圓代工業(yè)界后起之秀GlobalFoundries對(duì)投身產(chǎn)能競(jìng)賽的態(tài)度，持續(xù)趨向積極。據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，GlobalFoundries繼斥資50億美元于美國(guó)紐約州籌建新廠案，已于日前展開動(dòng)工后，該公司很可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表新的產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以
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GlobalFoundries公司計(jì)劃擴(kuò)增旗下300mm晶圓廠產(chǎn)能
據(jù)GlobalFoundries公司高層透露，公司目前正在對(duì)旗下現(xiàn)有以及在建的新12英寸廠房的產(chǎn)能進(jìn)行擴(kuò)增，據(jù)稱公司位于紐約州的新Fab8工廠， 位于德累斯頓的Fab1工廠以及剛剛收購(gòu)的位于新加坡的Fab7工廠的產(chǎn)能均將提升，其中
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臺(tái)積電董事會(huì)通過(guò)資本預(yù)算 Fab15所需資金首度納入
臺(tái)積電11日董事會(huì)通過(guò)3筆資本預(yù)算，金額將近新臺(tái)幣16.5億美元。值得注意的是，位于中科的12吋晶圓廠Fab15動(dòng)土所需資金預(yù)算也在此次董事會(huì)獲得確認(rèn)，估計(jì)金額為2.1億美元。根據(jù)董事長(zhǎng)張忠謀先前指出，F(xiàn)ab15將于2010年
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觀望期將停止 近2周3Q硅晶圓價(jià)格可望明朗
隨著德國(guó)國(guó)會(huì)日前宣布新太陽(yáng)能補(bǔ)助案，太陽(yáng)能業(yè)者預(yù)估，將可終止市場(chǎng)的觀望動(dòng)作，特別是諸多太陽(yáng)能硅晶圓端原計(jì)劃持續(xù)漲價(jià)，所以遲遲未對(duì)第3季進(jìn)行報(bào)價(jià)，導(dǎo)致太陽(yáng)能電池端也難以判斷價(jià)格走勢(shì)，太陽(yáng)能業(yè)者表示，近2周
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GlobalFoundries將擴(kuò)充產(chǎn)能 備戰(zhàn)臺(tái)積電
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電
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GlobalFoundries可能收購(gòu)IBM晶圓廠
雖然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺(tái)灣聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用
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IC封測(cè)廠4月營(yíng)收不同調(diào)，整體續(xù)揚(yáng)力道受壓抑
IC 封測(cè)廠4月營(yíng)收表現(xiàn)不同調(diào)，其中以驅(qū)動(dòng)IC、內(nèi)存、晶圓測(cè)試相關(guān)的業(yè)者表現(xiàn)較佳，都有持續(xù)創(chuàng)新高的表現(xiàn)；至于日月光(2311)、硅品(2325)、超豐(2441)成長(zhǎng)動(dòng)能都出現(xiàn)停滯，其中硅品因?yàn)閮?nèi)存測(cè)試與驅(qū)動(dòng)IC封裝業(yè)務(wù)切割予
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GlobalFoundries的下一個(gè)收購(gòu)目標(biāo)可能是IBM晶圓廠？
然在收購(gòu)新加坡特許半導(dǎo)體之后沒有繼續(xù)拿下臺(tái)聯(lián)電，但GlobalFoundries的擴(kuò)張并不會(huì)停下來(lái)。分析人士認(rèn)為，它的下一個(gè)目標(biāo)很可能是IBM的半導(dǎo)體晶圓廠。 IBM現(xiàn)在最核心的業(yè)務(wù)是系統(tǒng)與技術(shù)服務(wù)，以及研究用于未來(lái)商用機(jī)
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跟臺(tái)積電拼了…GlobalFoundries將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能
晶圓代工新秀GlobalFoundries位于美國(guó)紐約州、斥資50億美元的新廠已經(jīng)動(dòng)工，據(jù)了解，該公司可能會(huì)進(jìn)一步發(fā)表產(chǎn)能擴(kuò)充企劃，以因應(yīng)市場(chǎng)對(duì)晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁需求。根據(jù)業(yè)界消息，GlobalFoundries的目標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積
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日月光硅品 均樂觀本季
晶圓代工產(chǎn)能擠爆，影響封測(cè)出貨，封測(cè)大廠日月光（2311）及硅品（2325）4月合并營(yíng)收表現(xiàn)低于預(yù)期。不過(guò)，封測(cè)廠指出，晶圓代工產(chǎn)能吃緊現(xiàn)象已松動(dòng)，很快即能舒緩，第二季營(yíng)運(yùn)仍維持樂觀。 日月光稍早公布4月合并
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