東京電子元件推出晶圓檢測儀

東京電子元件（Tokyo Electron Device）將于2006年3月上市可在晶圓階段檢測3軸加速度傳感器的質(zhì)量及特性的檢測儀。該公司在微機械展上利用展板進行了展示。在微機械展上，丸紅解決方案（Marubeni Solutions）也展示了

臺積電將投7億美元提升晶圓產(chǎn)能

臺積電董事長近日批準了一項計劃，即該公司將投入7.065億美元來提高其工廠的產(chǎn)能。這筆投入將用于擴展該公司12英寸晶圓工廠的65納米技術產(chǎn)能，擴展其8英寸工廠的0.18微米和0.15微米技術產(chǎn)能。 這一消息是這家按銷售額

450毫米晶圓開發(fā)成本過高 新產(chǎn)品延遲10年

東芝閃存對決三星 欲將其生產(chǎn)能力提高2.5倍

臺積電75億建下一代晶圓廠 產(chǎn)能過10萬/月

華潤上華上半年虧600萬美元

爾必達合資成立晶圓專業(yè)測試公司

日本爾必達內(nèi)存日前宣布，將與日本愛德萬（Advantest）、美國金士頓科技（日本）和臺灣力成科技股份有限公司合資成立一家對半導體晶圓上形成的元件進行工作試驗的專業(yè)公司“Tera Probe, Inc.”（發(fā)布資料）。2005年8

臺積電Q2凈盈利5.76億美元 同比下降21.5%

英特爾為發(fā)展在華設兩億美元風險投資基金

美國東部時間6月13日（北京時間6月14日）當?shù)貢r間本周一，芯片巨頭英特爾公司宣布，為了擴展它在中國的成就，決定在中國設立兩億美元的風險投資基金。 英特爾“資本中國技術基金”將對中國的企業(yè)進行投資，幫助英特爾

晶圓雙雄第三季產(chǎn)能利用率可望出現(xiàn)大反彈

臺積電、聯(lián)電在熬過代工訂單低迷不振的2005年上半后，可望自第三季（Q3）起再度展現(xiàn)高增長動能。多家IC設計業(yè)者表示，近期芯片雙雄交期逐漸拉長，凸顯產(chǎn)能利用率已開始走揚，預料臺積電、聯(lián)電在上半年產(chǎn)能利用率偏低

晶圓雙雄重拾信心 期待PC東風再次啟航

晶圓雙雄9日同步公布4月盈利，盡管業(yè)績表現(xiàn)兩極化，其中，臺積電結(jié)算4月盈利為新臺幣189.3億元，較4月大幅增長到7.3％，聯(lián)電則較前1個月重挫到9.1％，僅達63.66億元，不過，近期晶圓雙雄明顯出現(xiàn)消費性電子及無線通訊

無錫想做中國“硅谷” 20億美元項目開工

一項高達20億美元的超大規(guī)模集成電路投資合作項目將于今天在無錫開工。這不僅是江蘇省內(nèi)目前投資總額最大的外商獨資項目，也是獲得國務院核準的全國最大高新技術項目。項目投資地無錫有望成為名副其實的中國“硅谷”

中芯國際第一季凈虧損3000萬美元

臺積電將在年底提供65nm工藝的晶圓

創(chuàng)維宣布進軍半導體產(chǎn)業(yè) 首期投資深圳2.4億元

Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測試

Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導體、飛利浦和意法半導體將其半導體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術的開發(fā)擴展至晶圓測試和封裝研發(fā)領域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導體高級副總裁和首席技術官René Penning de Vrie

富士通將投15億美元建廠 加重芯片過剩擔憂

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