TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或?qū)⑸闲?/a>

TrendForce集邦咨詢: 受AI相關(guān)功率需求增長與大廠減產(chǎn)推動，晶圓廠正醞釀?wù){(diào)漲八英寸代工價(jià)格

Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調(diào)查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關(guān)Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費(fèi)產(chǎn)品擔(dān)憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調(diào)，代工廠因此積極醞釀漲價(jià)。

Imec展示首個采用EUV光刻技術(shù)的晶圓級固態(tài)納米孔制造工藝

這項(xiàng)突破性技術(shù)使生命科學(xué)和醫(yī)療保健領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)可擴(kuò)展、高精度的生物傳感器應(yīng)用成為可能 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圓上采用EUV光刻技術(shù)制造晶圓級固態(tài)納米孔。 這項(xiàng)創(chuàng)新將納米...

品質(zhì)追求：來自晶圓廠的真知灼見

作為應(yīng)用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團(tuán)隊(duì)經(jīng)常有機(jī)會與客戶進(jìn)行深入交流。因此，應(yīng)用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當(dāng)與客戶溝通時，他們普遍關(guān)注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務(wù)。

Ceva攜手大有半導(dǎo)體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造1GHz以下可重置無線SoC解決方案

隨著工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術(shù)已成為可擴(kuò)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關(guān)鍵使能技術(shù)。為滿足這一需求，全球領(lǐng)先的智能邊緣領(lǐng)域半導(dǎo)體產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司(納斯達(dá)克股票代碼：CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)大有半導(dǎo)體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權(quán)許可，在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號控制器(DSC)。

意法半導(dǎo)體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器

2025年11月19日，中國– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴(yán)苛的工業(yè)應(yīng)用專門設(shè)計(jì)，STM32V8在意法半導(dǎo)體位于法國克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導(dǎo)體18納米先進(jìn)工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲器 (PCM)，，同時該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應(yīng)用廣泛，被全球數(shù)十億臺產(chǎn)品設(shè)備采用，涵蓋消費(fèi)電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療設(shè)備、通信節(jié)點(diǎn)等領(lǐng)域。

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告

2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司（納斯達(dá)克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告。

長電科技2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高，利潤總額同比增長29.3%

上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，長電科技今年第三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣100.6億元，環(huán)比增長8.6%，...

TrendForce集邦咨詢: 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預(yù)期，零星業(yè)者醞釀漲價(jià)

Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機(jī)進(jìn)入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強(qiáng)勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預(yù)期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進(jìn)行漲價(jià)。

/稿件更正 -- 三安集成/

三安集成于 2025年10月16日 通過美通社發(fā)布新聞稿《三安集成新一代砷化鎵射頻工藝 加速高頻應(yīng)用商業(yè)化》。請注意， 原文最后一段第一句里的“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月21,000片”表述有誤，正確的表述應(yīng)為：“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月18,000片”。特此更正，正確的全文如...

英特爾公布 Panther Lake 處理器架構(gòu)細(xì)節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺

英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點(diǎn)打造的客戶端SoC。

X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務(wù)

XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設(shè)計(jì)及量產(chǎn)服務(wù)

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“第三財(cái)季公司業(yè)績再創(chuàng)新高，有望在2025財(cái)年連續(xù)第六年實(shí)現(xiàn)營收增長。當(dāng)前動態(tài)的宏觀經(jīng)濟(jì)和政策環(huán)境導(dǎo)致我們近期包括中國市場在內(nèi)的業(yè)務(wù)不確定性增加、能見度降低。盡管如此，我們對半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用材料公司的長期增長機(jī)遇仍充滿信心?！?/p>

節(jié)卡機(jī)器人將攜具身智能成果亮相2025世界機(jī)器人大會 面向真實(shí)場景多點(diǎn)落地

上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機(jī)器人大會（WRC）將于8月8-12日在北京舉行，今年主題為"讓機(jī)器人更智慧，讓具身體更智能"，這場匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會，將成為展現(xiàn)機(jī)器人技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地的核心舞臺。協(xié)作機(jī)器人頭部企業(yè)—...

英特爾CEO陳立武：朝著正確方向穩(wěn)步前行

今天下午，我們公布了2025年第二季度財(cái)報(bào)。我們實(shí)現(xiàn)了超出預(yù)期指引區(qū)間上限的營收，這反映了公司各項(xiàng)業(yè)務(wù)上的穩(wěn)健需求及團(tuán)隊(duì)的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動業(yè)務(wù)發(fā)展所付出的努力。

作為領(lǐng)先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破

【2025年7月3日，德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴(kuò)大客戶群體，并進(jìn)一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。

TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預(yù)期溢價(jià)幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術(shù)發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進(jìn)HBM4產(chǎn)品進(jìn)度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)使得晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構(gòu)以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價(jià)比例約為20%，預(yù)計(jì)制造難度更高的HBM4溢價(jià)幅度將突破30%。

長電科技發(fā)布2024年度報(bào)告，全年?duì)I收創(chuàng)歷史新高

2024第四季度及全年財(cái)務(wù)要點(diǎn)： 四季度實(shí)現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實(shí)現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸母凈利潤為人民...

愛發(fā)科發(fā)布多款半導(dǎo)體制造利器，引領(lǐng)先進(jìn)制程技術(shù)革新

2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領(lǐng)先的真空設(shè)備制造商愛發(fā)科集團(tuán)正式推出三款面向先進(jìn)半導(dǎo)體制造的核心設(shè)備：?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進(jìn)電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設(shè)計(jì)理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導(dǎo)體及封裝等關(guān)鍵領(lǐng)域，助力客戶實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)能升級。

突破14nm工藝壁壘：天準(zhǔn)科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

開啟國產(chǎn)缺陷檢測新紀(jì)元 蘇州2025年3月26日 /美通社/ -- 3月26日，蘇州天準(zhǔn)科技股份有限公司（股票代碼：688003.SH）宣布，旗下矽行半導(dǎo)體公司研發(fā)的明場納米圖形晶圓缺陷檢測裝備TB2000已正式通過廠內(nèi)驗(yàn)證，將于SEMICON 2025展會天準(zhǔn)展臺（T0-11...