晶圓
-
TrendForce集邦咨詢：AI帶動超級循環(huán)，存儲器產(chǎn)值攀升至晶圓代工2 倍以上
Feb. 9, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示，受惠于AI浪潮的推升，存儲器與晶圓代工產(chǎn)值均將在2026年同步創(chuàng)下新高。存儲器產(chǎn)業(yè)受供給吃緊與價格飆升影響，產(chǎn)值規(guī)模大幅擴張至 5,516 億美元。盡管晶圓代工產(chǎn)值同步創(chuàng)下 2,187 億美元的新高紀錄，但存儲器產(chǎn)值規(guī)模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。
-
VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識科技完成數(shù)億元C輪融資
近日，VCSEL芯片及解決方案提供商瑞識科技(RAYSEES)宣布完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資由光子強鏈基金、合肥產(chǎn)投、深創(chuàng)投、西安財金、西高投弘毅基金、開源思創(chuàng)、農(nóng)銀基金等新老股東聯(lián)合投資，融資資金將用于核心VCSEL產(chǎn)品技術研發(fā)、產(chǎn)能擴建與市場拓展, 加強瑞識科技在行業(yè)的領先地位。
-
TrendForce集邦咨詢: 美光收購力積電銅鑼晶圓廠，2027年全球DRAM供給或將上修
Jan. 19, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新DRAM產(chǎn)業(yè)調查，隨著Micron(美光科技)計劃以18億美元收購PSMC(力積電)在銅鑼的廠房(不含生產(chǎn)相關機器設備)，雙方將建立長期的DRAM先進封裝代工關系，此次合作將有利于Micron增添先進制程DRAM產(chǎn)能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供應，預估2027年全球DRAM產(chǎn)業(yè)供給將有上修空間。
-
TrendForce集邦咨詢: 受AI相關功率需求增長與大廠減產(chǎn)推動，晶圓廠正醞釀調漲八英寸代工價格
Jan. 13, 2026 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工調查，近期八英寸晶圓供需格局出現(xiàn)變化：在TSMC、Samsung兩大廠逐步減產(chǎn)的背景下，AI相關Power IC需求穩(wěn)健成長，加上消費產(chǎn)品擔憂下半年IC成本提高、產(chǎn)能遭排擠而提前備貨，除了中國大陸晶圓廠八英寸產(chǎn)能利用率自2025年已先回升至高水位，其他區(qū)域業(yè)者也已接獲客戶上修2026年訂單，產(chǎn)能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。
-
Imec展示首個采用EUV光刻技術的晶圓級固態(tài)納米孔制造工藝
這項突破性技術使生命科學和醫(yī)療保健領域實現(xiàn)可擴展、高精度的生物傳感器應用成為可能 比利時魯汶2025年12月10日 /美通社/ -- Imec首次成功在300毫米晶圓上采用EUV光刻技術制造晶圓級固態(tài)納米孔。 這項創(chuàng)新將納米...
-
品質追求：來自晶圓廠的真知灼見
作為應用材料公司自動化產(chǎn)品部市場營銷與戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)，David Hanny的團隊經(jīng)常有機會與客戶進行深入交流。因此，應用材料公司對行業(yè)的需求有著深刻洞察，今天David Hanny想分享一些來自客戶的反饋。當與客戶溝通時，他們普遍關注四大核心需求，這是他們需要為其終端客戶提供的服務。
-
Ceva攜手大有半導體 為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域打造1GHz以下可重置無線SoC解決方案
隨著工業(yè)和基礎設施市場對可靠、長距離及高能效無線連接的需求日益增長，1GHz以下通信技術已成為可擴展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IIoT)部署的關鍵使能技術。為滿足這一需求，全球領先的智能邊緣領域半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)宣布專注于無線連接解決方案的無晶圓廠半導體企業(yè)大有半導體(Allwinsilicon)已經(jīng)獲得授權許可，在最新一代1GHz以下無線SoC中部署使用Ceva-BX1數(shù)字信號控制器(DSC)。
-
意法半導體推出業(yè)界首款18nm高性能微控制器
2025年11月19日，中國– 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了新一代高性能微控制器(MCU)STM32V8。為要求嚴苛的工業(yè)應用專門設計，STM32V8在意法半導體位于法國克羅勒300毫米晶圓廠生產(chǎn)，采用意法半導體18納米先進工藝制造，并集成優(yōu)異的嵌入式相變存儲器 (PCM)，，同時該系列產(chǎn)品還在三星晶圓代工廠生產(chǎn)。STM32產(chǎn)品家族應用廣泛，被全球數(shù)十億臺產(chǎn)品設備采用，涵蓋消費電子產(chǎn)品、家用電器、工業(yè)應用、醫(yī)療設備、通信節(jié)點等領域。
-
應用材料公司發(fā)布2025財年第四季度及全年財務報告
2025年11月13日，加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司（納斯達克：AMAT）今日公布了其截止于2025年10月26日的2025財年第四季度及全年財務報告。
-
長電科技2025年三季度營收超百億元創(chuàng)歷史同期新高，利潤總額同比增長29.3%
上海2025年10月23日 /美通社/ -- 今日，全球領先的集成電路成品制造和技術服務提供商長電科技（600584.SH）公布了2025年三季度報告。財報顯示，長電科技今年第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入人民幣100.6億元，環(huán)比增長8.6%，...
-
TrendForce集邦咨詢: 2025年下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率優(yōu)于預期，零星業(yè)者醞釀漲價
Oct. 15, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查，2025年下半年因IC廠庫存水位偏低、智能型手機進入銷售旺季，加上AI需求持續(xù)強勁等因素，晶圓代工廠產(chǎn)能利用率并未如原先預期有所下修，部分晶圓廠第四季的表現(xiàn)更將優(yōu)于第三季，已引發(fā)零星業(yè)者醞釀對BCD、Power等較緊缺制程平臺進行漲價。
-
/稿件更正 -- 三安集成/
三安集成于 2025年10月16日 通過美通社發(fā)布新聞稿《三安集成新一代砷化鎵射頻工藝 加速高頻應用商業(yè)化》。請注意， 原文最后一段第一句里的“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月21,000片”表述有誤，正確的表述應為：“部署砷化鎵6寸晶圓產(chǎn)能每月18,000片”。特此更正，正確的全文如...
-
英特爾公布 Panther Lake 處理器架構細節(jié)：首款基于Intel 18A 制程的AI PC 平臺
英特爾首席執(zhí)行官陳立武站在位于亞利桑那州錢德勒市的英特爾Ocotillo園區(qū)中，正手持代號為Panther Lake的英特爾酷睿Ultra處理器（第三代）的晶圓。Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工藝節(jié)點打造的客戶端SoC。
-
X-FAB現(xiàn)推出GaN-on-Si代工服務
XG035 dMode工藝將提供MPW、原型設計及量產(chǎn)服務
-
應用材料公司發(fā)布2025財年第三季度財務報告
應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“第三財季公司業(yè)績再創(chuàng)新高，有望在2025財年連續(xù)第六年實現(xiàn)營收增長。當前動態(tài)的宏觀經(jīng)濟和政策環(huán)境導致我們近期包括中國市場在內的業(yè)務不確定性增加、能見度降低。盡管如此，我們對半導體行業(yè)及應用材料公司的長期增長機遇仍充滿信心?！?/p>
-
節(jié)卡機器人將攜具身智能成果亮相2025世界機器人大會 面向真實場景多點落地
上海2025年8月6日 /美通社/ -- 2025年世界機器人大會（WRC）將于8月8-12日在北京舉行，今年主題為"讓機器人更智慧，讓具身體更智能"，這場匯聚全球1500余件展品的行業(yè)盛會，將成為展現(xiàn)機器人技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化落地的核心舞臺。協(xié)作機器人頭部企業(yè)—...
-
英特爾CEO陳立武：朝著正確方向穩(wěn)步前行
今天下午，我們公布了2025年第二季度財報。我們實現(xiàn)了超出預期指引區(qū)間上限的營收，這反映了公司各項業(yè)務上的穩(wěn)健需求及團隊的高效執(zhí)行力。感謝每一位員工為推動業(yè)務發(fā)展所付出的努力。
-
作為領先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破
【2025年7月3日，德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導體需求的持續(xù)增長，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢，鞏固其作為GaN市場領先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴大客戶群體，并進一步鞏固其作為領先氮化鎵巨頭的地位。
-
TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%
May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。
-
長電科技發(fā)布2024年度報告，全年營收創(chuàng)歷史新高
2024第四季度及全年財務要點： 四季度實現(xiàn)收入為人民幣109.8億元，同比增長19.0%，環(huán)比增長15.7%，創(chuàng)歷史單季度新高；全年實現(xiàn)收入為人民幣359.6億元，同比增長21.2%，創(chuàng)歷史新高。 四季度歸母凈利潤為人民...
