
在往期文章中,小編對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中,為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。
中芯國(guó)際作為中國(guó)芯近期被關(guān)注最多的公司之一,三番五次被美國(guó)打壓。不過(guò)最近中芯國(guó)際持續(xù)加大投入,聯(lián)合亦莊國(guó)際投資和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金投資500億元建廠,振奮了行業(yè)的決心。
史密斯英特康作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商,今天發(fā)布全新 Volta180 測(cè)試頭擴(kuò)大Volta產(chǎn)品線,支持市場(chǎng)對(duì)更小間距的晶圓尺寸,晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)和已知合格芯片(Known Good Die)的測(cè)試需求。
12月4日晚間,中芯國(guó)際發(fā)布公告,公司全資附屬公司中芯控股、國(guó)家集成電路基金II和亦莊國(guó)投已訂立合資合同,以共同成立合資企業(yè)中芯京城集成電路制造(北京)有限公司,注冊(cè)資本為50億美元,總投資額為76億美元(約500億人民幣),業(yè)務(wù)范圍包括生產(chǎn)12吋集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。
11月26日消息,在上證e互動(dòng)平臺(tái)上,有投資者提問(wèn):“中芯四季度8吋晶圓代工是否進(jìn)行調(diào)價(jià)?相關(guān)生產(chǎn)是否有收到美國(guó)商務(wù)部限制影響?”等問(wèn)題。中芯國(guó)際回復(fù)稱,現(xiàn)有客戶訂單將按已簽訂合同進(jìn)行,新客戶、新項(xiàng)目則由雙方協(xié)商確定價(jià)格,公司也會(huì)通過(guò)優(yōu)化產(chǎn)品組合來(lái)提升平均晶圓價(jià)格。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司于11月18日公布了2021上半財(cái)年業(yè)績(jī)(截止至2020年9月30日)。該財(cái)務(wù)報(bào)表4于11月18日獲董事會(huì)批準(zhǔn)。
晶圓對(duì)于科技來(lái)說(shuō)屬于重要組成之一,缺少晶圓,先進(jìn)的科技將停步不前。那么,當(dāng)晶圓被制造出來(lái)后,如何確定晶圓成品的好壞呢?本文中,小編將對(duì)大家介紹晶圓的測(cè)試方法,并且將對(duì)晶圓的形狀變化進(jìn)行探討。
晶圓的重要性不言而喻,現(xiàn)實(shí)生活中的諸多電子設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)均依賴于晶圓。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)晶圓的概念、晶圓的基本原料、晶圓的尺寸以及如何制造單晶晶圓予以介紹。
晶圓十分重要,缺少晶圓,目前大多需要處理器或者芯片的設(shè)備均無(wú)法運(yùn)行。為增進(jìn)大家對(duì)晶圓的了解,本文將對(duì)晶圓的結(jié)構(gòu)、晶圓的切割工藝以及晶圓的制造過(guò)程予以介紹。
中國(guó)是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國(guó),但隨著美國(guó)政府為切斷對(duì)中國(guó)某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷(xiāo)售所設(shè)立的種種壁壘,勢(shì)必將推動(dòng)中國(guó)本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。面對(duì)中國(guó)這個(gè)巨大的市場(chǎng),SK海力士已開(kāi)始悄悄布局。
成立近13年,這家中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)產(chǎn)CMOS圖像傳感器巨頭終于要沖刺科創(chuàng)板了。11月6日,格科微順利通過(guò)科創(chuàng)板上市委審核??苿?chuàng)板即將迎來(lái)國(guó)產(chǎn)CMOS圖像傳感器龍頭企業(yè)。
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社,以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買(mǎi)晶圓制造設(shè)備,并將這些設(shè)備租給力晶集團(tuán)旗下晶圓代工廠力積電使用。
臺(tái)積電CEO魏哲家在此前的一份報(bào)告中曾表示,2024年到2025年,臺(tái)積電60%到70%的產(chǎn)能將在臺(tái)南科學(xué)園區(qū)。
去年12月,中國(guó)聯(lián)通已經(jīng)獲批開(kāi)展該服務(wù)。截至目前,三大運(yùn)營(yíng)商均獲批eSIM全國(guó)應(yīng)用許可,eSIM或迎來(lái)大規(guī)模發(fā)展機(jī)遇。10月19日工信部網(wǎng)站發(fā)布文件,同意中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)在全國(guó)范圍內(nèi)開(kāi)展物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域eSIM技術(shù)應(yīng)用服務(wù)。
幾十年來(lái),封裝半導(dǎo)體集成電路的規(guī)范方式是單個(gè)單元從晶片中切割后再進(jìn)行封裝的工藝。然而,這種方法不被主要半導(dǎo)體制造商認(rèn)可,主要是因?yàn)楦咧圃斐杀疽约敖裉斓哪K的射頻成分在增加。
據(jù)臺(tái)媒報(bào)道,在上周召開(kāi)的法說(shuō)會(huì)上,晶圓代工龍頭臺(tái)積電就近期市場(chǎng)有關(guān)供應(yīng)鏈方面調(diào)整的擔(dān)憂作出回應(yīng),同時(shí)再度上調(diào)今年產(chǎn)業(yè)與公司展望。
2020年10月17日東方衛(wèi)視的報(bào)道,首片國(guó)產(chǎn) 6 英寸碳化硅 MOSFET(金屬氧化物場(chǎng)效應(yīng)晶體管)晶圓于 10 月 16 日在上海正式發(fā)布。
英特爾自1968年創(chuàng)立后一直處于全球半導(dǎo)體的領(lǐng)軍者地位,但在2020年7月24日,英特爾宣布7納米制程延遲,或?qū)⑽械谌酱S。消息一出,英特爾股價(jià)次日重挫16.2%,被傳為其代工方的臺(tái)積電股價(jià)大漲。臺(tái)積電已于7月16日以3063億美元的市值榮登全球半導(dǎo)體企業(yè)榜首,消息一出,其市值繼續(xù)暴漲420億美元。而英特爾競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD股價(jià)漲幅亦達(dá)16.5%。
作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè),法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布任命高級(jí)行業(yè)主管Yvon Pastol為客戶執(zhí)行副總裁。
臺(tái)積電新發(fā)的5nm制造工藝在每片晶圓上顯得特別昂貴,作為新晶圓,晶體密度使其特別適合具有高晶體管數(shù)量的芯片。隨著新制造技術(shù)的出現(xiàn),由于節(jié)點(diǎn)需要的資金不斷增多,晶圓價(jià)格都會(huì)上漲。