晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

有變數(shù)！安世半導(dǎo)體收購英國最大晶圓廠遭調(diào)查

這項收購計劃或?qū)⑹茏琛?/p>
21ic電子網(wǎng)
2021-07-14

安世半導(dǎo)體晶圓
Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品為行業(yè)領(lǐng)先的Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

新生產(chǎn)線提高了產(chǎn)能，力求滿足及時供應(yīng)

Nexperia
2021-06-28

電機控制 MOSFET 晶圓
意法半導(dǎo)體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導(dǎo)體公司

合作雙方將加快ST Agrate R3 300mm晶圓廠產(chǎn)能提升，以盡快實現(xiàn)量產(chǎn)

意法半導(dǎo)體
2021-06-25

芯片意法半導(dǎo)體晶圓
KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

新的檢測系統(tǒng)和創(chuàng)新在線篩選解決方案協(xié)助晶圓廠提高產(chǎn)品質(zhì)量

KLA
2021-06-23

芯片 KLA 晶圓
意法半導(dǎo)體與Metalenz合作研制開創(chuàng)性消費、汽車和工業(yè)光學(xué)傳感器

技術(shù)合作協(xié)議包括制造工藝開發(fā)、超表面光學(xué)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化和技術(shù)許可；開創(chuàng)性平面透鏡技術(shù)為復(fù)雜光學(xué)系統(tǒng)帶來性能、功耗、尺寸和成本優(yōu)勢

意法半導(dǎo)體
2021-06-16

光學(xué)傳感器 ST 晶圓
全球半導(dǎo)體芯片告急，全球多家芯片代工商將持續(xù)漲價！

多重因素造成了席卷全球的芯片荒。自去年新冠肺炎疫情爆發(fā)，人們待在家里的時間明顯增多，消費電子、家用電器類產(chǎn)品需求增多，消耗了不少芯片。

模擬技術(shù)
2021-06-10

中芯國際芯片晶圓
華為被制裁后蘋果胃口大開，蘋果獨霸一半5nm產(chǎn)能

2020年，雖然有疫情的影響，但全球的晶圓代工市場卻增長了23%，達到了820億美元，原因在于5G產(chǎn)生了巨大的需求，同時芯片大缺貨，代工價格上漲，5nm工藝推出，也導(dǎo)致單價上漲。

模擬
2021-05-04

蘋果 AMD 晶圓
臺積電前采購經(jīng)理跳槽大陸晶圓廠，判賠250萬新臺幣

鉅亨網(wǎng)消息，晶圓代工龍頭臺積電采購處薛姓前經(jīng)理，離職后5個月，就到大陸某半導(dǎo)體企業(yè)擔任采購副總裁，遭指控違反競業(yè)禁止條款，臺灣地區(qū)高等法院今(20)日二審判決出爐，該男子須賠償臺積電250萬元(新臺幣，含返還補償金)。

電子情報局
2021-04-21

臺積電比特大陸晶圓
安世快訊 | Nexperia 計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

近日，基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia 宣布將在 2021 年度大幅增加制造能力和研發(fā)方面的全球投資。新投資與公司的發(fā)展戰(zhàn)略相吻合。去年，Nexperia 的母公司聞泰科技承諾投資 120 億元人民幣(18.5 億美元)在上海臨港新建一座 300mm(12英寸)功率半導(dǎo)體晶圓廠。該晶圓廠將于 2022 年投入運營，預(yù)計年產(chǎn) 40 萬片晶圓。

聞泰科技
2021-04-20

半導(dǎo)體晶圓
臺積電工廠突發(fā)停電，逾3萬片晶圓或報廢，損失將超10億臺幣

據(jù)臺媒報道，4月14日上午，臺積電位于南科的FAB14 P7工廠突發(fā)停電事故。目前，全球晶圓產(chǎn)能供不應(yīng)求，價格飛漲，影響不可估量。

芯鮮事
2021-04-15

芯片臺積電晶圓
SEMI：中國大陸首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場統(tǒng)計（WWSEMS）報告》顯示，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達到712億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，中國大陸以187.2億美元的銷售額，首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場。

芯鮮事
2021-04-15

半導(dǎo)體晶圓
沒有芯片的諸多原因

芯片短缺問題從去年逐漸就開始出現(xiàn)了，包括臺積電這種晶圓大廠也出現(xiàn)了一些“缺芯問題” 。

strongerHuang
2021-04-13

芯片芯片短缺晶圓
Vicor 任命首席財務(wù)官

Vicor 公司日前宣布任命 James F. Schmidt 為首席財務(wù)官，2021 年 6 月 1 日起生效。Schmidt 先生將進入 Vicor 董事會，擔任公司財務(wù)主管兼秘書。

Vicor
2021-04-06

首席財務(wù)官 Vicor 晶圓
噩耗！MCU繼續(xù)大缺貨，多家原廠暫停接單、漲價

據(jù)臺媒報道，包括義隆、盛群、凌通等在內(nèi)的 MCU廠商又掀起了新一輪的漲價潮，除再次漲價外，還傳出了要求先收訂金才能下單，甚至?xí)和＝訂蔚南?。

半導(dǎo)體快評
2021-02-25

MCU 晶圓
Nexperia計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

通過新投資支持全球戰(zhàn)略，滿足不斷增長的功率半導(dǎo)體需求并提升GaN工藝技術(shù)

Nexperia
2021-02-09

功率半導(dǎo)體 Nexperia 晶圓
什么是晶圓代工?晶圓后道制作工藝是怎樣的?

為增進大家對晶圓的了解，本文將基于兩點對晶圓予以介紹：1.晶圓代工，2.晶圓后道制作工藝介紹。

技術(shù)解析
2021-01-25

代工指數(shù) 晶圓
拓展晶圓認知寬度，晶圓級封裝簡要介紹

為增進大家對晶圓的了解，本文將對將晶圓級封裝產(chǎn)業(yè)予以闡述。

技術(shù)解析
2021-01-25

封裝指數(shù) 晶圓
掃清晶圓盲點，晶圓級CSP返修工藝介紹

為增進大家對晶圓的了解，本文將對晶圓級CSP的返修工藝予以介紹。

技術(shù)解析
2021-01-25

指數(shù) CSP 晶圓
制造晶圓難嗎?晶圓制造業(yè)有哪些特點?

為增進大家對晶圓的了解程度，本文將對晶圓制造業(yè)的特點予以闡述。

技術(shù)解析
2020-12-25

芯片指數(shù) 晶圓
你足夠了解晶圓嗎?晶圓和硅片有何區(qū)別?

前文中，小編介紹了晶圓是如何變成CPU的。為增進大家對晶圓的了解，本文中，小編將對晶圓、硅片以及晶圓和硅片的區(qū)別予以介紹。

技術(shù)解析
2020-12-25

硅片指數(shù) 晶圓

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晶圓

有變數(shù)！安世半導(dǎo)體收購英國最大晶圓廠遭調(diào)查

Nexperia位于曼徹斯特的新8英寸晶圓生產(chǎn)線啟動，首批產(chǎn)品為行業(yè)領(lǐng)先的Qrr品質(zhì)因數(shù)80 V/100 V MOSFET

意法半導(dǎo)體在建的意大利300mm模擬和功率晶圓廠項目引入Tower 半導(dǎo)體公司

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

意法半導(dǎo)體與Metalenz合作研制開創(chuàng)性消費、汽車和工業(yè)光學(xué)傳感器

全球半導(dǎo)體芯片告急，全球多家芯片代工商將持續(xù)漲價！

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臺積電前采購經(jīng)理跳槽大陸晶圓廠，判賠250萬新臺幣

安世快訊 | Nexperia 計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

臺積電工廠突發(fā)停電，逾3萬片晶圓或報廢，損失將超10億臺幣

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沒有芯片的諸多原因

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Nexperia計劃提高全球產(chǎn)量并增加研發(fā)支出

什么是晶圓代工?晶圓后道制作工藝是怎樣的?

拓展晶圓認知寬度，晶圓級封裝簡要介紹

掃清晶圓盲點，晶圓級CSP返修工藝介紹

制造晶圓難嗎?晶圓制造業(yè)有哪些特點?

你足夠了解晶圓嗎?晶圓和硅片有何區(qū)別?

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