晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

2020年7月20日，加利福尼亞州圣克拉拉——應(yīng)用材料公司今日宣布推出一項(xiàng)新技術(shù)，突破了晶圓代工-隨邏輯節(jié)點(diǎn)2D尺寸繼續(xù)微縮的關(guān)鍵瓶頸。

應(yīng)用材料公司
2020-07-22

應(yīng)用材料公司微縮晶圓
國(guó)產(chǎn)芯片“智”勝未來(lái)

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性支撐，芯片行業(yè)的發(fā)展對(duì)于國(guó)計(jì)民生至關(guān)重要，無(wú)論是全球化受阻，還是科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的實(shí)施，都需要國(guó)產(chǎn)芯片奮起直追，大步進(jìn)位。

半導(dǎo)體
2020-07-20

國(guó)產(chǎn) 芯片晶圓
日本愿拿扶持資金吸引臺(tái)積電來(lái)日建廠(chǎng)，臺(tái)積電回應(yīng)尚無(wú)計(jì)劃

說(shuō)起半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，總會(huì)繞不開(kāi)臺(tái)積電。TrendForce數(shù)據(jù)顯示，今年第二季度，全球晶圓廠(chǎng)的座次是，臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號(hào)代工廠(chǎng)”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國(guó)際。

單片機(jī)
2020-07-20

臺(tái)積電晶圓
中芯國(guó)際快馬加鞭回歸, 芯片產(chǎn)業(yè)如何“變局”？

在大眾萬(wàn)般期待和快馬加鞭程序之下，7月16日，中芯國(guó)際回歸A股，登陸了科創(chuàng)板。當(dāng)然，中芯國(guó)際的回歸，并不會(huì)使得國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體實(shí)力一蹴而就，會(huì)有帶動(dòng)作用，但也要遵循行業(yè)發(fā)展規(guī)律，國(guó)產(chǎn)化的培育需要時(shí)間。同時(shí)也不應(yīng)閉門(mén)造車(chē)，需要以開(kāi)放的心態(tài)聯(lián)合全球產(chǎn)業(yè)鏈上的合作伙伴。

模擬技術(shù)
2020-07-17

中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓
史無(wú)前例！病毒攻擊，6座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉停產(chǎn)

近日，知名模擬/混合信號(hào)和MEMS半導(dǎo)體代工廠(chǎng)X-FAB集團(tuán)發(fā)布消息稱(chēng)，7月5日，公司受到網(wǎng)絡(luò)安全攻擊，暫時(shí)關(guān)閉旗下6座晶圓廠(chǎng)。

充電吧
2020-07-10

半導(dǎo)體代工病毒晶圓
前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵中芯國(guó)際第5

當(dāng)下，晶圓代工廠(chǎng)成了香餑餑。近日，集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。報(bào)告顯示，今年第二季度，臺(tái)積電營(yíng)收高達(dá)101

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2020-07-07

中芯國(guó)際三星芯片臺(tái)積電晶圓
韓企SK Materials量產(chǎn)氟化氫推進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化

6月18日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，韓國(guó)企業(yè)SK Materials日前表示，已啟動(dòng)用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工序的氟化氫氣體的量產(chǎn)，推進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化。韓企SK Materials 氟化氫被用于晶圓的清洗等方

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2020-07-07

半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料氟化氫晶圓清洗晶圓
專(zhuān)訪(fǎng)神工股份董事長(zhǎng)潘連勝：芯片國(guó)產(chǎn)補(bǔ)短板晶圓良率是關(guān)鍵

近日，美國(guó)進(jìn)一步收緊出口管制措施，限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體。美國(guó)針對(duì)中國(guó)科技企業(yè)的打壓，已經(jīng)由單純的下游芯片禁運(yùn)，轉(zhuǎn)移到中游晶圓代工管制，下一步則很可能上溯至國(guó)產(chǎn)率近乎為零的大

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2020-06-26

半導(dǎo)體科創(chuàng)板神工股份晶圓
硅晶圓需求松動(dòng)，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機(jī)來(lái)臨

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷(xiāo)售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中

觸控感測(cè)
2020-06-26

觸控晶圓
受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

近日芯片代工巨頭臺(tái)積電證實(shí)，旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能松動(dòng)。臺(tái)積電雖然未說(shuō)明相關(guān)產(chǎn)能松動(dòng)的原因，但法人推測(cè)應(yīng)與智能手機(jī)銷(xiāo)售疲弱、消費(fèi)性電子產(chǎn)品進(jìn)入淡季，加上高解析電視熱潮轉(zhuǎn)弱等市場(chǎng)行情有關(guān)，其中

觸控感測(cè)
2020-06-25

指紋識(shí)別臺(tái)積電晶圓
中芯國(guó)際回歸A股科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已被受理：融資200億

上交所的最新公告顯示，中芯國(guó)際科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已在今日（6月1日）獲得受理，保薦機(jī)構(gòu)是海通證券股份有限公司和中國(guó)國(guó)際金融股份有限公司，會(huì)所是普華永道，律所為上海市錦天城律師事務(wù)所。另外，中芯國(guó)際披露的

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2020-06-22

中芯國(guó)際晶圓
長(zhǎng)城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)形成產(chǎn)能后，將從明年開(kāi)始逐步提高產(chǎn)能，最終根據(jù)市場(chǎng)需求情況，穩(wěn)定在500臺(tái)以上的年產(chǎn)能，產(chǎn)值計(jì)劃達(dá)到20億元。中國(guó)長(zhǎng)城的網(wǎng)絡(luò)安全和信息化以及高新電子核心主業(yè)板塊，將增添高端智能制造裝備的硬核內(nèi)容。

半導(dǎo)體
2020-06-17

半導(dǎo)體激光器切割機(jī) 晶圓
十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居榜首！

近日，晶圓代工廠(chǎng)成了香餑餑。集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布了2020年第二季度全球前十大晶圓代工廠(chǎng)營(yíng)收排名。其中，臺(tái)積電穩(wěn)居第一，中芯國(guó)際排名第五。

單片機(jī)
2020-06-14

中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓
國(guó)之重器突破！中國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研發(fā)成功

我國(guó)科研領(lǐng)域傳來(lái)喜訊！中國(guó)長(zhǎng)城科技集團(tuán)官方宣布，旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院、河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年聯(lián)合攻關(guān)，我國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)已于5月8日研制成功，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，并實(shí)現(xiàn)

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2020-06-11

半導(dǎo)體激光鄭州切割機(jī) 中國(guó)長(zhǎng)城晶圓
世上最昂貴芯片誕生：百萬(wàn)美元一片尺寸如晶圓

半導(dǎo)體初創(chuàng)公司Cerebras Systems發(fā)布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，這顆AI處理器芯片大小如同晶圓一般：21.5厘米*21.5厘米，采用臺(tái)積電16nm工藝制造，芯片里面集成了1.2萬(wàn)億個(gè)晶體管、40萬(wàn)個(gè)AI核心，而功耗也高達(dá)15千瓦。

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2020-06-10

芯片超級(jí)計(jì)算機(jī) 晶圓
重大突破！中國(guó)電子研制出我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

5月18日消息近日，中國(guó)電子旗下中國(guó)長(zhǎng)城鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司，歷時(shí)一年，聯(lián)合攻關(guān)，研制成功我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白。該設(shè)備在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)

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2020-06-08

半導(dǎo)體晶圓
突發(fā)！美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制

5月12日晚間，據(jù)《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈信息爆料稱(chēng)，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商LAM（泛林半導(dǎo)體）、AMAT（應(yīng)用材料公司）等公司發(fā)出信函，要求中國(guó)國(guó)內(nèi)從事軍民融合或?yàn)檐娖饭?yīng)集成電路的企業(yè)，如中芯國(guó)際和

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2020-06-04

美國(guó) 半導(dǎo)體代工晶圓
臺(tái)積電目前無(wú)赴美設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃投資重心在臺(tái)灣

5月12日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電目前無(wú)赴美設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃，投資重心在臺(tái)灣。臺(tái)積電美國(guó)政府正與臺(tái)積電與英特爾等多家半導(dǎo)體企業(yè)討論，在美國(guó)興建芯片工廠(chǎng)。臺(tái)積電則表示，公司積極評(píng)估海外設(shè)廠(chǎng)，必須符合

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2020-06-04

芯片臺(tái)積電晶圓
再補(bǔ)一空白：首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)面世

5月19日人民網(wǎng)消息，中國(guó)長(zhǎng)城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院和河南通用智能裝備有限公司近日聯(lián)合宣布成功研制我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)，該產(chǎn)品在關(guān)鍵性能參數(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平，彌補(bǔ)了我國(guó)在此領(lǐng)域的空白。晶圓切割機(jī)廣泛應(yīng)用于光伏及半導(dǎo)體領(lǐng)域

OFweek維科網(wǎng)
2020-06-01

切割機(jī) 半導(dǎo)體激光晶圓
華為麒麟710要滿(mǎn)血了？中芯國(guó)際12nm工藝已試產(chǎn)：性能提升10%

除了14nm工藝，中芯國(guó)際基于14nm節(jié)點(diǎn)的改良版工藝12nm也在穩(wěn)步推進(jìn)中，目前已經(jīng)試產(chǎn)，其性能提升10%，理論上可將麒麟710A的2.0GHz頻率提升到臺(tái)積電12nm工藝的水平。最近一段時(shí)間來(lái)，

充電吧
2020-05-28

中芯國(guó)際麒麟710 12nm 晶圓

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晶圓

應(yīng)用材料公司解決2D尺寸繼續(xù)微縮的重大技術(shù)瓶頸

國(guó)產(chǎn)芯片“智”勝未來(lái)

日本愿拿扶持資金吸引臺(tái)積電來(lái)日建廠(chǎng)，臺(tái)積電回應(yīng)尚無(wú)計(jì)劃

中芯國(guó)際快馬加鞭回歸, 芯片產(chǎn)業(yè)如何“變局”？

史無(wú)前例！病毒攻擊，6座晶圓廠(chǎng)關(guān)閉停產(chǎn)

前十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名：臺(tái)積電一騎絕塵中芯國(guó)際第5

韓企SK Materials量產(chǎn)氟化氫推進(jìn)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化

專(zhuān)訪(fǎng)神工股份董事長(zhǎng)潘連勝：芯片國(guó)產(chǎn)補(bǔ)短板晶圓良率是關(guān)鍵

硅晶圓需求松動(dòng)，TDDI觸控顯示芯片轉(zhuǎn)機(jī)來(lái)臨

受手機(jī)行業(yè)的影響，前置電容式指紋識(shí)別已死

中芯國(guó)際回歸A股科創(chuàng)板上市申請(qǐng)已被受理：融資200億

長(zhǎng)城半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)年產(chǎn)值達(dá)20億元

十大晶圓代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名：臺(tái)積電穩(wěn)居榜首！

國(guó)之重器突破！中國(guó)第一臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)研發(fā)成功

世上最昂貴芯片誕生：百萬(wàn)美元一片尺寸如晶圓

重大突破！中國(guó)電子研制出我國(guó)首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)

突發(fā)！美國(guó)對(duì)中國(guó)晶圓代工廠(chǎng)啟動(dòng)半導(dǎo)體“無(wú)限追溯”機(jī)制

臺(tái)積電目前無(wú)赴美設(shè)廠(chǎng)計(jì)劃投資重心在臺(tái)灣

再補(bǔ)一空白：首臺(tái)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割機(jī)面世

華為麒麟710要滿(mǎn)血了？中芯國(guó)際12nm工藝已試產(chǎn)：性能提升10%

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