晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中芯國際花重金再購設(shè)備 14nm產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元)的大單—;—;將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備。據(jù)記者統(tǒng)計(jì)，中芯國際近期購買設(shè)備花費(fèi)總金額為1

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2020-04-22

中芯國際光刻機(jī) 晶圓電子
三安集成為寬禁帶電力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布全新升級(jí)生產(chǎn)平臺(tái)

為最前沿的電力電力技術(shù)提供更廣泛更全面的代工服務(wù)

GlobeNewswire
2020-04-22

sic 代工服務(wù) 晶圓
點(diǎn)沙成金：Intel處理器制造全過程揭密

如今能獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造尖端半導(dǎo)體芯片的企業(yè)屈指可數(shù)，Intel當(dāng)屬各種翹楚，可以在不超過一個(gè)指甲蓋大小的面積內(nèi)封裝數(shù)十億個(gè)微小的電子開關(guān)。這是人類最復(fù)雜的壯舉之一。最近，Intel特意制作了一段動(dòng)畫視

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2020-04-22

Intel 處理器柵極晶圓
11億美元！中芯國際再次采購日美半導(dǎo)體裝備：國產(chǎn)14nm提速

繼2月19日宣布采購美國泛林公司6億美元設(shè)備之后，中芯國際日前又宣布了11億美元(約合77億元）的大單—;—;將從美國應(yīng)用材料、日本東京電子公司采購設(shè)備。公告顯示，中芯國際與應(yīng)用材料集團(tuán)訂立商業(yè)條款

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2020-04-21

半導(dǎo)體中芯國際晶圓電子
格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議將用于RF射頻芯片

日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。環(huán)球晶圓目前已經(jīng)有研發(fā)、生產(chǎn)8英寸SOI晶圓

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2020-04-20

射頻芯片格芯 RF射頻晶圓
格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

2月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，晶圓代工廠格芯（Globalfoundries）與全球第三大硅晶圓制造商環(huán)球晶圓（GlobalWafers）宣布，雙方已簽署合作備忘錄（MOU），以擴(kuò)大雙方在晶圓研發(fā)方

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2020-04-20

5G 格芯硅晶圓晶圓
7年來首次，臺(tái)積電發(fā)債籌資140億!

晶圓代工龍頭臺(tái)積電董事會(huì)已核準(zhǔn)在中國臺(tái)灣市場募集無擔(dān)保普通公司債，以支應(yīng)產(chǎn)能擴(kuò)充與污染防治相關(guān)支出的資金需求，資金額度不超過新臺(tái)幣600億(約140億元人民幣) 。

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2020-04-08

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓
IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析

什么是IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝?它有什么作用?IMEC提出了一種可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接需求的扇形晶圓級(jí)封裝的新方法。IMEC的高級(jí)研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計(jì)劃的項(xiàng)目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術(shù)，討論了主要的挑戰(zhàn)和價(jià)值，并列出了潛在的應(yīng)用。

電源電路
2020-04-01

imec 封裝晶圓
突發(fā) 臺(tái)積電有員工感染新冠病毒生產(chǎn)受到多大影響？

3月18日晚，全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電宣布該公司一名員工確認(rèn)感染了新冠病毒COVID-19，已經(jīng)送醫(yī)救治，并隔離了大約30人。

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2020-03-19

半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓
復(fù)工率或?qū)⑵?，武漢閃存融資需求更加緊迫！

眾所周知，湖北武漢是中國半導(dǎo)體業(yè)核心城市之一，長江存儲(chǔ)、武漢新芯和武漢弘芯均為我國極為重要的晶圓廠，周邊還有位于鄰近省份安徽的合肥長鑫。

消費(fèi)電子
2020-02-14

產(chǎn)業(yè)鏈閃存晶圓
臺(tái)積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來就怕沒人用得起

根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，他們今年上半年就會(huì)量產(chǎn)5nm EUV工藝，下半年產(chǎn)能會(huì)提升到7-8萬片晶圓/月，今年的產(chǎn)能主要是供給蘋果和華為。臺(tái)積電的3nm工藝工藝今年也會(huì)啟動(dòng)建設(shè)，三星更是搶先宣布了3nm GA

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2020-02-12

三星芯片臺(tái)積電 2nm 晶圓
Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20%

CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動(dòng)平臺(tái)Tiger Lake(或?qū)⒚麨槭淮犷?的部分細(xì)節(jié)，采用10nm+工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，

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2020-02-11

Intel 芯片 tigerlake 晶圓
杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬填補(bǔ)國內(nèi)空白

12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進(jìn)度，將改變國內(nèi)大硅片主要依賴進(jìn)口的局面。生產(chǎn)硅基芯片需要硅晶圓作為原料

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2020-02-10

半導(dǎo)體芯片大硅片杭州中欣晶圓
Soitec發(fā)布20財(cái)年第三季度業(yè)績報(bào)告，較19財(cái)年同期增長16%

2月7日消息，法國Soitec半導(dǎo)體公司于1月21日公布了2020財(cái)年第三季度業(yè)績（截止至2019年12月31日）。業(yè)績較2019財(cái)年同期的1.168億歐元實(shí)現(xiàn)了15.9%的增長，按固定匯率和邊界1計(jì)，該增長來源于11.3％的銷售額增長、匯率

半導(dǎo)體
2020-02-07

半導(dǎo)體 soitec 晶圓
臺(tái)積電Q4財(cái)報(bào)會(huì)議：5G和HPC是臺(tái)積電的長期主要增長動(dòng)力

近日，臺(tái)積電發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)顯示，該公司第四季度營收為103.9億美元，同比增長10.6%。營業(yè)利潤率為39.2%。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年第一季度營收在102億美元至103億美元之間。臺(tái)媒預(yù)計(jì)，臺(tái)積電今年?duì)I

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2020-02-04

財(cái)報(bào) 臺(tái)積電 5G 7nm 晶圓
晶圓為什么是圓形的？

那么晶圓為什么是圓形而不是矩形的呢？特別是我們見到的CPU和GPU裸Die都是矩形，如果晶圓不是圓形而是矩形豈不是理論上可以完全無浪費(fèi)的切割成小片，不是更好嗎？這需要從晶圓的制造過程說起。在將二氧

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2020-01-23

Intel 處理器 AMD 晶圓
杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線

1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。 2018年2月，中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)，歷時(shí)22個(gè)月的

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2020-01-22

半導(dǎo)體硅片杭州中欣晶圓
格芯晶圓廠納入世界先進(jìn)，添15%產(chǎn)能及近700名員工

圓代工廠世界先進(jìn)2日宣布，向格芯購入的新加坡8英寸晶圓廠已依約于2019年12月31日完成交割，該廠正式成為世界先進(jìn)新加坡子公司，目前員工約700人，95%留任，預(yù)計(jì)為公司增加逾15%產(chǎn)能。新廠策略方

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2020-01-20

晶圓
羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

該協(xié)議將提高SiC器件的制造靈活性，促進(jìn)車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)SiC商用

意法半導(dǎo)體
2020-01-16

碳化硅 sicrystal 晶圓
羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

~有助于推動(dòng)SiC在車載市場和工業(yè)設(shè)備市場的普及~

ROHM
2020-01-15

st 碳化硅晶圓

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晶圓

中芯國際花重金再購設(shè)備 14nm產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大

三安集成為寬禁帶電力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)布全新升級(jí)生產(chǎn)平臺(tái)

點(diǎn)沙成金：Intel處理器制造全過程揭密

11億美元！中芯國際再次采購日美半導(dǎo)體裝備：國產(chǎn)14nm提速

格芯與環(huán)球晶圓達(dá)成12英寸SOI晶圓合作協(xié)議將用于RF射頻芯片

格芯與環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄：擴(kuò)大合作12英寸SOI晶圓

7年來首次，臺(tái)積電發(fā)債籌資140億!

IMEC 對(duì)晶圓級(jí)封裝的解析

突發(fā) 臺(tái)積電有員工感染新冠病毒生產(chǎn)受到多大影響？

復(fù)工率或?qū)⑵?，武漢閃存融資需求更加緊迫！

臺(tái)積電、三星爭霸2nm工藝：能做出來就怕沒人用得起

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圓首曝：核心面積增大20%

杭州中欣12英寸大硅片下線：可年產(chǎn)240萬填補(bǔ)國內(nèi)空白

Soitec發(fā)布20財(cái)年第三季度業(yè)績報(bào)告，較19財(cái)年同期增長16%

臺(tái)積電Q4財(cái)報(bào)會(huì)議：5G和HPC是臺(tái)積電的長期主要增長動(dòng)力

晶圓為什么是圓形的？

杭州中欣晶圓12英寸半導(dǎo)體硅片正式下線

格芯晶圓廠納入世界先進(jìn)，添15%產(chǎn)能及近700名員工

羅姆子公司SiCrystal和意法半導(dǎo)體宣布簽署碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體就碳化硅(SiC)晶圓長期供貨事宜達(dá)成協(xié)議

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