晶圓
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傳合肥長鑫年底量產DDR4內存：19nm工藝、8Gb核心
前不久紫光宣布在重慶投資數(shù)百億建設DRAM內存研發(fā)中心及晶圓廠，最快2021年量產，這對國產芯片，尤其是內存來說是一個大事件。 不過在紫光之前，我們可能看到的第一個國產內存應該是合肥長鑫公司的，他們比
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紫光出席智博會 首次展示旗下3D NAND晶圓
根據紫光的官方消息，8月26日，紫光集團在第二屆中國國際智能產業(yè)博覽會上展出了最新的技術和產品，涵蓋存儲芯片、移動芯片、安全芯片等集成電路新產品。 據介紹，在存儲芯片領域，紫光旗下長江存儲的64層3D
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SEMI：未來5年12英寸晶圓廠設備支出中國或第二
國際半導體產業(yè)協(xié)會旗下產業(yè)研究與統(tǒng)計（SEMI Industry Research and Statistics）事業(yè)群首度公布《12英寸晶圓廠展望報告》（300mm Fab Outlook）。其中，
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工藝落后嗎？華虹無錫55nm晶圓廠正式投產
9月17日，華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產，主要生產55nm工藝特種芯片。據官網介紹，華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導體有限公司(香港上市公司)、上海華
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存儲芯片領域再突破， 中國芯迎來彎道超車時刻
報道稱，存儲芯片競爭激烈，三星、海力士、東芝、西部數(shù)據、美光、英特爾等巨頭在產能上持續(xù)投入。2018年，64層、72層的3D NAND閃存就已經是主力產品，2019年開始量產92層、96層的產品，到2020年，大廠們即將進入128層3D NAND閃存的量產。
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臺積電、聯(lián)電與力晶在大陸的12寸晶圓廠虧損嚴重，還辦的下去嗎？
9月2日訊，臺灣晶圓代工廠來大陸建廠紛紛虧損，到底怎么了?
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臺積電鼓勵人才招募：年底前報道獎勵兩個月薪資
日前，晶圓代工龍頭臺積電宣布，為了因應業(yè)務成長及新制程持續(xù)研發(fā)的需求，準備大規(guī)模招募人才計劃。臺積電已在新竹舉辦招募面試會，預估現(xiàn)場會有近300 名求職者參與面談。臺積電7 月份時就已經宣布預計至2019 年底
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全球半導體行業(yè)突發(fā)動蕩，AMD 卻被幸免？
昨天，全球半導體行業(yè)迎來一波動蕩——第二大晶圓代工廠Globalfoundries(簡稱GF，格芯)宣布在德國、美國起訴臺積電公司，指責后者侵犯了16項技術專利，要求美國、德國法院禁售臺積電產品。除了找臺積電索賠之外，GF還把臺積電19家合作伙伴一同列為被告，其中包括蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、高通、賽靈思以及多家終端廠商。
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Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告
收入較19財年同期上漲30%，全財年展望樂觀
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海思與聯(lián)發(fā)科的“你儂我儂”，誰才能最終亞洲一哥”？
本周，IC Insights發(fā)布了全球Top15半導體廠商在2019上半年的營收和排名。
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Soitec發(fā)布2020財年第一季度報告 收入較19財年同期上漲30%
8月23日消息，作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司公布了2020財年第一季度財報(截止至2019年6月30日)。· 2020財年第一季度收入1.19億歐元，與2019財年第一季度相比增長30%。
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格芯轉攻 3D 封裝，“IP”或將成趨勢之一？
近日，全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布，采用12nm FinFET工藝，成功流片了基于ARM架構的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領域，將與英特爾、臺積電等公司一道競爭異構計算時代的技術主動權。
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誰給了三星勇氣，敢挑戰(zhàn)臺積電？
臺積電近來多事之秋，于2018年6月完成管理層交班，也分別在2018年8月發(fā)生計算機病毒感染事件，和2019年1月爆發(fā)晶圓質量瑕疵事件，但幸虧30年來，制程研發(fā)步步為營，穩(wěn)打穩(wěn)扎，保證先進制程一路領先。
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日本半導體矽晶圓廠好消息：8吋矽晶圓銷售增
日本半導體矽晶圓廠Ferrotec近日于日股盤后公布上季(2019年4-6月)財報：8吋矽晶圓銷售增，不過因記憶體、液晶/OLED廠商抑制設備投資，導致真空密封(vacuum seal)等產品銷售疲弱，拖累合并營收較去年同期下滑7.4%至210.02億日圓、合并營益大減22.6%至20.94億日圓，合并純益則暴增94.1%至13.26億日圓。
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高端半導體設備制造項目已成功簽約
8月14日，江蘇省泰州市高港區(qū)舉辦高端半導體設備制造項目簽約儀式。
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Toppan Photomasks與格芯達成長期供應協(xié)議
德克薩斯州朗德羅克及加利福尼亞州圣克拉拉，2019年8月13日–東京上市企業(yè)Toppan Printing Co.,Ltd.旗下子公司Toppan Photomasks,Inc.與先進的特殊工藝晶圓廠格芯今日共同宣布，雙方已達成長期供應協(xié)議。
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IMEC 對晶圓級封裝的幾點思考
IMEC提出了一種扇形晶圓級封裝的新方法，可滿足更高密度，更高帶寬的芯片到芯片連接的需求。IMEC的高級研發(fā)工程師Arnita Podpod和IMEC Fellow及3D系統(tǒng)集成計劃的項目總監(jiān)Eric Beyne介紹了該技術，討論了主要的挑戰(zhàn)和價值，并列出了潛在的應用。
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臺積電公布7月營收，今年單月業(yè)績最佳
晶圓代工廠臺積電(12)日公布7月營收847.58億元新臺幣(單位下同)，月減1.3%，年增14%，為今年單月業(yè)績次高。累計1-7月營收5444.61億元，年減2%。
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臺積電將推出7nm和5nm增強版制造工藝
外媒報道稱，臺積電已經悄然推出了 7nm 深紫外(N7 / DUV)和 5nm 極紫外(N5 / EUV)制造工藝的性能增強版本。該公司的 N7P 和 N5P 技術，專為那些需要運行更快、消耗更少電量的客戶而設計。盡管 N7P 與 N7 的設計規(guī)則相同，但新工藝優(yōu)化了前端(FEOL)和中端(MOL)制程，可在同等功率下將性能提升 7%、或在同頻下降低 10% 的功耗。
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臺積電第二季度凈利潤21.48億美元 同比下降7.6%
臺積電公司今天發(fā)布了截至6月30日的2019財年第二季度財報。財報顯示，臺積電第二季度合并營收為2409.99億元(新臺幣，下同)(約合77.55億美元)，較上年同期的2332.76億元增長3.3%；
