晶圓
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合晶：貿(mào)易戰(zhàn)影響硅晶圓的需求
6月25日，硅晶圓廠合晶召開股東常會，董事長焦平海表示，目前市場上仍充滿中美貿(mào)易戰(zhàn)下的不確定性影響，影響到對硅晶圓的需求。
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鴻海要自建晶圓廠？回應：和夏普進行整合而已
鴻海精密工業(yè)股份有限公司近年來一直被傳言會建兩座晶圓廠，所以鴻海會否步入半導體晶圓領域也是業(yè)界十分關心的問題。傳言還說道，鴻海將建的晶圓廠會由夏普公司的董事會成員劉揚偉負責。對于此，鴻海代理董事長呂芳
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集成電路研討會中臺積電秀出自研芯片，竟采用了雙芯片設計？
六月初，在日本東京舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會中，臺積電秀出了自家設計的一塊芯片。在參數(shù)方面，這塊芯片采用7nm工藝，尺寸為4.4x6.2mm，封裝工藝為晶圓基底封裝，采用了雙芯片結構，其一內(nèi)建4個Cortex A72核心，另一內(nèi)建6MiB三緩。
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臺積電：每年投入100億美金，力爭技術領先
根據(jù)最新報告，臺積電今年Q2季度占據(jù)了全球晶圓代工市場份額的49.2%，一家就相當于其他所有晶圓代工廠的綜合，而且他們在7nm等先進工藝上領先對手一年時間，目前市面上見到的7nm芯片全都是臺積電生產(chǎn)的，包括蘋果、海思及AMD的處理器。
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臺積電：繼續(xù)擴充產(chǎn)能，5nm技術已有重大突破
據(jù)報道，臺積電全球總裁魏哲家今日表示，當前，臺積電每年可以生產(chǎn)1200萬片的12英寸晶圓，1100萬片8英寸晶圓，每年增加產(chǎn)能14.3%。
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Intel為滿足14納米產(chǎn)能，暫緩以色列10納米新晶圓廠
去年由于14nm產(chǎn)能不足，Intel今年初宣布增加對美國、愛爾蘭、以色列三地的晶圓廠投資以提高產(chǎn)能。此外，Intel在以色列還將投資110億美元建造新的晶圓廠，據(jù)悉這是面向未來的10nm及7nm工藝工廠，也將是Intel在以色列最大的一筆投資，建成后也會成為Intel以色列最大的晶圓廠。
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300億元芯片產(chǎn)業(yè)園項目落戶湖南常德
6月12日，湖南南方海綿發(fā)展有限公司與中國電子系統(tǒng)技術有限公司進行了簽約。會上，相關企業(yè)負責人還對中電常德芯片產(chǎn)業(yè)園項目規(guī)劃等情況進行了介紹。
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IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服
Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布：公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務，同時公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟指標，每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
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強慶組合，格芯與Soitec簽署SOI長期供應協(xié)議
6月11日，根據(jù)格芯微信公眾號消息，日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個長期的300 mm SOI晶片長期供應協(xié)議以滿足格芯的客戶對于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術平臺日益增長的需求。
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格芯與Soitec簽署多項長期SOI晶圓供應協(xié)議，滿足5G、物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心市場增長性需求
格芯(GLOBALFOUNDRIES)與Soitec于近日宣布，已簽署了多項300mm絕緣硅(SOI)晶圓的長期供應協(xié)議。協(xié)議將確保SOI晶圓的大批量供應，以滿足格芯客戶針對射頻絕緣體上硅(RF-SOI)、全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)和硅光子技術這些差異化平臺不斷增長的需求。此批即期生效協(xié)議基于雙方現(xiàn)有的密切合作關系，將在未來幾年內(nèi)確保最先進SOI晶圓的大批量生產(chǎn)。
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芯片里面有幾千萬的晶體管是怎么實現(xiàn)的？
撤去保護, 中間那個就是Fin門部位的多晶硅/高K介質(zhì)生長門部位的氧化層生長長成這樣源極 漏極制作(光刻+ 離子注入)初層金屬/多晶硅貼片蝕刻+成型物理氣相積淀長出表面金屬層(因為是三維結構, 所有連
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步步緊逼！三星完成5nm工藝開發(fā)，臺積電這口氣松不得
4月16日，三星電子宣布其基于EUV的5 nm FinFET工藝技術已完成開發(fā)，現(xiàn)已可以為客戶提供樣品。
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石墨烯單晶晶圓研究取得新進展，批量化制備出現(xiàn)新思路
近日，中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所石墨烯單晶晶圓研究取得新進展。信息功能材料國家重點實驗室研究員謝曉明領導的石墨烯研究團隊首次在較低溫度（750℃）條件下采用化學氣相沉積外延成功制備6英寸無褶
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DRAM-芯片國產(chǎn)化不得不跨的欄桿
2018年，中國進口了超過900億美元的存儲芯片，這其中三星電子、SK海力士和美光電子三分天下，而國內(nèi)廠商的份額為——0%。
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石墨烯單晶晶圓亮相北京科技周
近日，北京石墨烯研究院(以下簡稱“BGI”)攜其4英寸石墨烯單晶晶圓亮相2019全國科技活動周暨北京科技周活動。
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需求萎縮，功率半導體遇冷
為了阻擋東方中國的崛起，最近美國頻頻出手：提升關稅，封殺華為，點名大疆，從國家到企業(yè)，都成為美國制裁的對象。中美之間的摩擦越來越大，貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈，全球經(jīng)濟也蒙陰霾，整合元件制造廠(IDM)需求降溫，委外代工訂單縮減，功率半導體相對去年，市況明顯較冷卻。
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安森美重金收購格芯300mm晶圓廠，或65nm 45nm制造能力
GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協(xié)議，將位于美國紐約州EastFishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。
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一圖帶你看懂三星工藝路線圖
半導體設備與材料供應商正面臨的挑戰(zhàn)，是擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來越少…
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臺積電年度大戲：秀肌肉展示最新技術
晶圓代工龍頭臺積電一年一度的臺灣技術論壇，將于23日在新竹舉行，由總裁魏哲家親自出席主持，會中將揭示先進邏輯技術、特殊技術、以及先進封裝等各方面技術的創(chuàng)新突破， 其中領先全球率先完成5納米制程設計平臺設計套案，以及可無縫接軌7納米制程的6納米制程，將是此次技術論壇焦點。
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鬧哪樣？傳格芯出售德國fab1 1000臺設備，多家工廠需求出售
據(jù)半導體業(yè)內(nèi)人士透露，全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個月前出售了德國工廠約1000臺設備給臺積電，產(chǎn)能因此由原先的一個月6萬片降至35000片左右。據(jù)悉，大概在兩個月前，臺積電派了一個團隊赴格芯德國工廠審核、評估和挑選設備，最終出售了1000臺左右。
