
AI和5G等新技術(shù)的發(fā)展,其中芯片技術(shù)是核心的內(nèi)容。SEMICON China 2019期間特別舉辦了“2019新技術(shù)發(fā)布會”。繼2018年首屆成功舉辦以后,今年的發(fā)布會分為2個主題:封裝測試技術(shù)專場、晶圓制造及材料技術(shù)專場。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的12家公司發(fā)布了最新的產(chǎn)品和技術(shù),與現(xiàn)場觀眾零距離交流。
臺積電南科18廠今(22)日上午傳出工人墜樓意外,雖緊急送醫(yī)仍不幸死亡,臺積電指出,目前已停工厘清事件發(fā)生原因,預(yù)計在下周一恢復(fù)施工,至于后續(xù)全力協(xié)助處理。
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署是否意味著富士康建設(shè)半導(dǎo)體工廠的部署將會很快來臨?
晶圓代工龍頭臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術(shù)的7+納米進入量產(chǎn)階段,競爭對手韓國三星晶圓代工(Samsung Foundry)亦加快先進制程布局,包括8納米及7納米邏輯制程進入量產(chǎn)后,今年將推進至采用EUV技術(shù)的5/4納米,以及支援嵌入式磁阻隨機存取存儲器(eMRAM)的28納米全耗盡型絕緣層上覆硅(FD-SOI)制程進入量產(chǎn),并會在今年推進至18納米。
據(jù)國外媒體報道,集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)的最新調(diào)查顯示,2019年Q1,由于市場供過于求,DRAM產(chǎn)業(yè)的大部分交易已改為月結(jié)價(Monthly Deals),價格也在2月份出現(xiàn)大幅下滑,季度降幅已從最初估計的25%調(diào)整至近30%,這將是自2011年以來單季最大跌幅。
昨(13)日,太陽能硅晶圓廠達能宣布,去年太陽能市況陷入低迷,公司的主要產(chǎn)品多晶硅片價格下跌達到6成,市場價格遠低于生產(chǎn)制造現(xiàn)金成本,即使2019年以來價格略回穩(wěn),公司也致力于各項成本降低,仍無法避免賣越多虧越多的窘境。因此,董事會決議將不符合經(jīng)濟效益的晶圓廠停產(chǎn)。
晶圓廠資本支出,主要來自于臺積電、三星、英特爾等大型芯片制造商投入的設(shè)備支出金額,隨著整體晶圓廠投資步調(diào)放緩甚至轉(zhuǎn)趨衰退,意味整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣同步向下,從上游的高通、聯(lián)發(fā)科等IC設(shè)計商,到臺積電等晶圓制造商,及日月光等封測廠,將受影響。
行業(yè)觀察人士表示,三星沒有理由從格芯收購晶圓廠,因為它在半導(dǎo)體技術(shù)方面領(lǐng)先于其它制造商。
近日,記者在位于南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)的中科九微半導(dǎo)體智能制造項目建設(shè)基地看到,一輛輛載滿土石的運輸車往來穿梭,挖掘機、推土機運作不停,施工現(xiàn)場一派繁忙景象。
半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分,是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重,它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展,對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級、國民經(jīng)濟及國防建設(shè)具有重要意義。2018年,國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下,部分領(lǐng)域取得了可喜成績,但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進展緩慢,取得的突破較少,總體情況不容樂觀。
近日市場傳,瑞薩將關(guān)閉14 座廠區(qū)中的13 座,最高停工時間恐長達2 個月,雖然瑞薩出面否認,但市場解讀,IDM 廠的產(chǎn)能龐大,面臨景氣休正期時,營運壓力不小,未來瑞薩擴大外包的趨勢將加大,有助臺積電以及后段封測廠商相關(guān)營運表現(xiàn)。
3月6日,全球再生晶圓大廠RS Technologies 公布2018年度(2018年1-12月)財報,再生晶圓需求持續(xù)強勁,日本、臺灣工廠產(chǎn)能全開,加上于2018年1月將北京子公司業(yè)績并入計算、北京子公司工廠生產(chǎn)穩(wěn)健,合并營收暴增133.1%至254.78億日元。
據(jù)日媒報道,有相關(guān)人士透露瑞薩電子于2019年2月末就發(fā)布通知宣布國內(nèi)外所有工廠于2019年4月至9月這六個月內(nèi)停工休息,以應(yīng)對需求放緩。
整體來說,全球晶圓代工業(yè)版圖的分配上,未來依舊以臺積電為首,且2019年市占率將有機會持續(xù)提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米強化版制程將于2019年第二季進入量產(chǎn),且有更多智慧型手機、高效能運算、車用電子等晶片會導(dǎo)入7奈米,而臺積電5奈米制程則于2019年上半年進行風(fēng)險性試產(chǎn),意謂即便當前面臨半導(dǎo)體業(yè)景氣出現(xiàn)明顯趨緩態(tài)勢,但2019年臺積電先進制程的推進仍如期進行。
全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā),且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進,2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺,此已是格芯先前投資重慶喊卡后,投資大陸再次失利的狀況,除反映近期晶圓代工景氣情勢反轉(zhuǎn)向下,影響投資計劃,且面臨大陸企業(yè)逐步崛起的競爭之外,更加凸顯格芯本身營運遭遇困境,特別是阿布達比資金的抽離、大客戶AMD轉(zhuǎn)而投向臺積電7奈米制程、格芯跳躍式的制程研發(fā)面臨瓶頸等
晶圓代工廠格芯 (GLOBALFOUNDRIES)近日發(fā)出新聞稿宣布,格芯全資股東的阿布達比穆巴達拉 (Mubadala) 發(fā)展公司的董事長,也是阿布達比王儲的 Sheikh Mohamed bin Zayed 在日前造訪格芯新加坡廠區(qū)之后表示,支持格芯的創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)價值,會是穆巴達拉核心投資組合中不可或缺的一部分。
2月28日,浙江省舉行擴大有效投資重大項目集中開工儀式,寧波分會場共有63個項目參與,其中包括中芯寧波特種工藝(晶圓-芯片)N2項目(以下簡稱“N2項目”)。
2月27日,山東天岳碳化硅功率半導(dǎo)體芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目作為濟南114個集中開工項目之一正式開工。
全球行動通訊大會(MWC)25日登場,晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)展示5G相關(guān)射頻解決方案,格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺。