9月17日，華虹集團宣布旗下華虹半導體(無錫)有限公司的12英寸晶圓廠正式投產，主要生產55nm工藝特種芯片。

據(jù)官網(wǎng)介紹，華虹半導體(無錫)有限公司(也稱華虹七廠)，系華虹旗下華虹半導體有限公司(香港上市公司)、上海華虹宏力半導體制造有限公司，和國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、無錫錫虹聯(lián)芯投資有限公司合資設立，該公司位于無錫高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)內。

2018年4月3日，華虹集團宣布位于無錫的華虹半導體七廠開工。據(jù)了解，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地項目占地約700畝，總投資100億美元，一期項目總投資約25億美元，新建一條工藝等級90-65/55nm、月產能約4萬片的12英寸特色工藝集成電路生產線，支持5G和物聯(lián)網(wǎng)等新興領域的應用。

這次投產的55nm晶圓廠聽上去很落伍，但實際并非如此，這個55nm工藝是用于特種芯片的，并非常見的邏輯芯片或者存儲芯片，主要生產功率芯片、電源芯片、指紋識別芯片等產品，在這個領域90nm、110nm甚至130nm工藝都沒被淘汰。

目前投產的是華虹半導體(無錫)有限公司一期工程，已于2019年上半年完成土建施工，下半年完成凈化廠房建設和動力機電設備安裝、通線并逐步實現(xiàn)達產，預計年產值將達50億元。

在一期工程完成后，華虹還會適時啟動第二期工程。

在邏輯芯片工藝上，華虹集團有華虹六廠，也就是位于上海的華力微電子，目前已經(jīng)量產了28nm工藝，更先進的14nm工藝預計在2020年量產，屆時這會是中芯國際之外國內第二條國產14nm工藝生產線。