1月2日消息 2019年12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布在12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導體硅拋光片的下線。

2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開工建設，歷時22個月的建設，此前迎來了8英寸大硅片的量產(chǎn)和項目的竣工儀式，今天首枚12英寸半導體硅拋光片的順利下線。

杭州中欣晶圓半導體大規(guī)模大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地可實現(xiàn)8英寸半導體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導體硅片年產(chǎn)240萬枚，將改變國內(nèi)半導體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀。

據(jù)介紹，來自臺灣、日本、德國、韓國等地五大公司掌握全球80%以上的大硅片生產(chǎn)，國內(nèi)現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。

大硅片技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質(zhì)，否則就會影響芯片的性能。

2017年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司錢塘新區(qū)項目正式落戶，注冊資本29億元，占地13.34多萬平方米，廠房面積約15萬平方米。項目總投資達10億美元，屬于浙江省重大產(chǎn)業(yè)項目。整個項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)規(guī)模最大、技術最成熟的大尺寸半導體硅片生產(chǎn)基地。該項目建設有3條8英寸（200mm）、2條12英寸（300mm）半導體硅片生產(chǎn)線。

2019年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。