TrendForce集邦咨詢：HBM3e產出放量帶動，2024年底HBM投片量預估占先進制程比重35%

May 20, 2024 ---- 據TrendForce集邦咨詢研究，三大原廠開始提高先進制程的投片，繼存儲器合約價翻揚后，公司資金投入開始增加，產能提升將集中在今年下半年，預期1alpha nm(含)以上投片至年底將占DRAM總投片比重約40%。其中，HBM由于獲利表現佳，加上需求持續(xù)看增，故生產順序最優(yōu)先。但受限于良率僅約50~60%，且晶圓面積相較DRAM產品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV產能來看，至年底HBM將占先進制程比重35%，其余則用以生產LPDDR5(X)與DDR5產品。

羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應

2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎上，繼續(xù)擴大合作。根據新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。

羅姆集團旗下的SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供應合同

全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設備提供半導體的全球著名半導體制造商意法半導體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應合同。

晶圓是什么

在這篇文章中，小編將對晶圓的相關內容和情況加以介紹以幫助大家增進對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內容吧。

Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024

在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領先的半導體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進點膠解決方案、多種先進封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機;另外，K&S 全系列耗材產品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。

陜西光電子先導院攜“新質生產力”成果亮相慕尼黑上海光博會

2024年慕尼黑上海光博會于3月20-22日舉行，陜西光電子先導院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項成果亮相，展位上的各項產品吸引了眾多參觀者駐足、交流。

英飛凌與Wolfspeed擴展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術領域的領導者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應協(xié)議。經過此次擴展，雙方的合作又新增了一項多年期產能預訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導體產品日益增長的需求。

TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現有資源降低投資成本

Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認為，此合作藉由UMC提供多元化技術服務、Intel提供現成工廠設施，雙方共同營運。不僅幫助Intel銜接由IDM轉換至晶圓代工的生意模式，增加制程調度彈性并獲取晶圓代工營運經驗，而且UMC也不需負擔龐大的資本支出即可靈活運用FinFET產能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風險，此應為雙贏局面。

全球半導體產能將首破3000萬片/月大關！

業(yè)內消息，近日國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關（以200mm當量計算）。

泛林集團推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

Coronus? DX 建立在泛林集團 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

一萬片晶圓下線！中芯集成三期 12 英寸中試線量產

據業(yè)內信息報道，近日第四屆中國(紹興)集成電路產業(yè)大會在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產暨第一萬片晶圓下線儀式。

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 顯示器認證的 8 英寸 (200mm) RGB 外延產品

IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團”）全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材料解決方案供應商，近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍三色（ “RGB”）外延晶圓產品組合，供 microLED 顯示器認證。

意法半導體攜手三安光電，推進中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產品技術的半導體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯(lián)營廠的合作，現正式完成協(xié)議簽署。

南部科學工業(yè)園區(qū)發(fā)生供電事故導致部分晶圓報廢

據業(yè)內信息報道，上周中國臺灣地區(qū)的南部科學工業(yè)園區(qū)發(fā)生了供電電壓驟降事故，臺積電、聯(lián)電等全球晶圓大廠均受到不同程度影響，其中聯(lián)電的部分晶圓被迫報廢，其他具體損失有待進一步統(tǒng)計。

英飛凌與天岳先進簽訂全新晶圓和晶錠供應協(xié)議，進一步推動其碳化硅供應商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應商山東天岳先進科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進”)簽訂一項新的晶圓和晶錠供應協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。根據該協(xié)議，天岳先進將為德國半導體制造商英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數份額。

什么是芯片?芯片內部制造工藝了解嗎?

為增進大家對芯片的認識，本文將對芯片的內部制造工藝予以介紹。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

全球晶圓產能排名：三星/臺積電領銜

根據半導體研究機構 Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進制程及次先進制程產能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應商，擁有全球最大的大線寬制程產能。

Rapidus 將在北海道建設日本第一家晶圓廠

據業(yè)內信息報道，日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠，千歲是北海道西南部一座擁有約10萬人口的城市，擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產業(yè)相關設施，預計最早將于下周官宣。