羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議，擴(kuò)大碳化硅襯底供應(yīng)

2024 年 4月22，中國 – 羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴(kuò)大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導(dǎo)體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應(yīng)力度，預(yù)計(jì)協(xié)議總價不低于2.3億美元。

羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大SiC晶圓供應(yīng)合同

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡稱“ST”)宣布，羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長期供應(yīng)合同。

晶圓是什么

在這篇文章中，小編將對晶圓的相關(guān)內(nèi)容和情況加以介紹以幫助大家增進(jìn)對它的了解程度，和小編一起來閱讀以下內(nèi)容吧。

Kulicke & Soffa 參展SEMICON China 2024

在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作為行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和電子裝配解決方案提供者，展示了先進(jìn)點(diǎn)膠解決方案、多種先進(jìn)封裝解決方案、最新的垂直焊線晶圓級焊接工藝、還發(fā)布了專,門針對功率離散元件互連的POWER-CTM PLUS 高性價比楔焊機(jī);另外，K&S 全系列耗材產(chǎn)品及智能制造綜合解決方案也在展會上精彩亮相。K&S 的展位號為N3 館/ 3431。

陜西光電子先導(dǎo)院攜“新質(zhì)生產(chǎn)力”成果亮相慕尼黑上海光博會

2024年慕尼黑上海光博會于3月20-22日舉行，陜西光電子先導(dǎo)院科技有限公司攜VCSEL單孔晶圓、VCSEL陣列晶圓、砷化鎵（GaAs）IPD晶圓、氮化鎵（GaN）HEMT晶圓4項(xiàng)成果亮相，展位上的各項(xiàng)產(chǎn)品吸引了眾多參觀者駐足、交流。

英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長多年期 150mm 碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議

【2024年1月26日，德國慕尼黑和美國北卡羅來納州達(dá)勒姆訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球碳化硅技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴(kuò)展并延長雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過此次擴(kuò)展，雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽能和電動汽車應(yīng)用以及儲能系統(tǒng)對碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長的需求。

TrendForce集邦咨詢：Intel與UMC合作布局FinFET晶圓代工市場，將以現(xiàn)有資源降低投資成本

Jan. 26, 2024 ---- 英特爾(Intel)與聯(lián)電(UMC)于2024年1月25日正式宣布合作開發(fā)12nm，TrendForce集邦咨詢認(rèn)為，此合作藉由UMC提供多元化技術(shù)服務(wù)、Intel提供現(xiàn)成工廠設(shè)施，雙方共同營運(yùn)。不僅幫助Intel銜接由IDM轉(zhuǎn)換至晶圓代工的生意模式，增加制程調(diào)度彈性并獲取晶圓代工營運(yùn)經(jīng)驗(yàn)，而且UMC也不需負(fù)擔(dān)龐大的資本支出即可靈活運(yùn)用FinFET產(chǎn)能，從成熟制程的競局中另謀生路，同時藉由共同營運(yùn)Intel美國廠區(qū)，間接拓展工廠國際分布，分散國際形勢風(fēng)險，此應(yīng)為雙贏局面。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能將首破3000萬片/月大關(guān)！

業(yè)內(nèi)消息，近日國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了《世界晶圓廠預(yù)測報告》，報告顯示全球半導(dǎo)體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預(yù)計(jì)2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(guān)（以200mm當(dāng)量計(jì)算）。

泛林集團(tuán)推出全球首個晶圓邊緣沉積解決方案以提高芯片良率

Coronus? DX 建立在泛林集團(tuán) 15 年來在晶圓邊緣解決方案的創(chuàng)新之上

一萬片晶圓下線！中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，近日第四屆中國(紹興)集成電路產(chǎn)業(yè)大會在浙江紹興舉行，期間舉行了中芯集成三期 12 英寸中試線量產(chǎn)暨第一萬片晶圓下線儀式。

IQE 宣布推出可用于 MicroLED 顯示器認(rèn)證的 8 英寸 (200mm) RGB 外延產(chǎn)品

IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡稱“IQE”或“集團(tuán)”）全球領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材料解決方案供應(yīng)商，近日宣布將推出全新 8英寸 (200mm) 紅、綠、藍(lán)三色（ “RGB”）外延晶圓產(chǎn)品組合，供 microLED 顯示器認(rèn)證。

意法半導(dǎo)體攜手三安光電，推進(jìn)中國碳化硅生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展

格芯和意法半導(dǎo)體正式簽署法國12英寸半導(dǎo)體晶圓新廠協(xié)議

中國，2023年6月6日——全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導(dǎo)體制造商格芯(GlobalFoundries，簡稱GF;納斯達(dá)克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。

南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)發(fā)生供電事故導(dǎo)致部分晶圓報廢

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，上周中國臺灣地區(qū)的南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)發(fā)生了供電電壓驟降事故，臺積電、聯(lián)電等全球晶圓大廠均受到不同程度影響，其中聯(lián)電的部分晶圓被迫報廢，其他具體損失有待進(jìn)一步統(tǒng)計(jì)。

英飛凌與天岳先進(jìn)簽訂全新晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議，進(jìn)一步推動其碳化硅供應(yīng)商體系多元化

【2023 年 5 月 3 日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與中國碳化硅供應(yīng)商山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司(以下簡稱“天岳先進(jìn)”)簽訂一項(xiàng)新的晶圓和晶錠供應(yīng)協(xié)議。該協(xié)議不僅可以讓英飛凌多元化其碳化硅(SiC)材料供應(yīng)商體系，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應(yīng)。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進(jìn)將為德國半導(dǎo)體制造商英飛凌供應(yīng)用于制造碳化硅半導(dǎo)體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅晶圓和晶錠，其供應(yīng)量預(yù)計(jì)將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額。

什么是芯片?芯片內(nèi)部制造工藝了解嗎?

為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片的內(nèi)部制造工藝予以介紹。

芯片是怎樣制作的,芯片制作相關(guān)介紹

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學(xué)中是一種將電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

全球晶圓產(chǎn)能排名：三星/臺積電領(lǐng)銜

根據(jù)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) Knometa Research 最新發(fā)布的《全球晶圓產(chǎn)能報告》顯示，截至2022年底，三星擁有全球最大的先進(jìn)制程及次先進(jìn)制程產(chǎn)能;臺積電則是全球最大的晶圓代工廠商，擁有全球最大的成熟制程產(chǎn)能;德州儀器是全球最大模擬芯片供應(yīng)商，擁有全球最大的大線寬制程產(chǎn)能。

Rapidus 將在北海道建設(shè)日本第一家晶圓廠

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報道，日本自主芯片企業(yè) Rapidus 將在北海道的千歲市建造日本第一家晶圓工廠，千歲是北海道西南部一座擁有約10萬人口的城市，擁有硅片制造商 SUMCO Corp 等產(chǎn)業(yè)相關(guān)設(shè)施，預(yù)計(jì)最早將于下周官宣。

邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資，用于實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機(jī)電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司(下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”)完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)MEMS-Casting(微機(jī)電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。