臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資，增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸

無錫9企業(yè)成為國家鼓勵(lì)集成電路企業(yè)

8月13日獲悉，為貫徹落實(shí)集成電路產(chǎn)業(yè)政策，根據(jù)《國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)認(rèn)定管理辦法(試行)》，國家發(fā)改委、信息產(chǎn)業(yè)部、海關(guān)總署和國家稅務(wù)總局聯(lián)合審核認(rèn)定的第一批國家鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)名單近日公布，無錫市無

SEMI預(yù)測：08年底300mm晶圓生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍

SEMI發(fā)布預(yù)測認(rèn)為，盡管內(nèi)存價(jià)格急劇下跌，但今后對(duì)300mm晶圓生產(chǎn)設(shè)施的投資仍將持續(xù)。08年底，全球300mm晶圓的生產(chǎn)能力將增至07年初的2倍。SEMI認(rèn)為，產(chǎn)能擴(kuò)大的原因是增加了25家新開工的300mm晶圓半導(dǎo)體工廠。

2007年第二季度全球晶圓出貨量比去年同期增長5%

根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)報(bào)告，2007年第2季度全球晶圓出貨量比上季度增長幾乎5%。最近這個(gè)季度，整個(gè)硅晶圓產(chǎn)量按面積計(jì)算出貨量為22.01億平方英寸，上季度為21億平方英寸。 新季度總面積出貨量比

中芯國際第二季度凈虧損210萬美元

十八吋晶圓世代的發(fā)展面臨許多困難

根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，十八吋晶圓的話題近日持續(xù)發(fā)燒，許多半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者明白表示質(zhì)疑或反對(duì)之意，例如Novellus Systems認(rèn)為沒有設(shè)備業(yè)者有能力發(fā)展十八吋晶圓設(shè)備，Aviza Technology認(rèn)為十八吋晶圓設(shè)備的成本可能比現(xiàn)

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢

香港科技園攜手IBM 提升半導(dǎo)體代工服務(wù)優(yōu)勢

IBM與香港科技園日前宣布推行一項(xiàng)合作計(jì)劃，借著IBM的半導(dǎo)體技術(shù)，促進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)在亞太區(qū)的發(fā)展。 IBM將提供一系列先進(jìn)的業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，包括CMOS(互補(bǔ)金屬氧化半導(dǎo)體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RF

美國應(yīng)用材料公司在臺(tái)設(shè)立晶圓重生中心

美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)在臺(tái)灣地區(qū)開設(shè)了一家新的300毫米晶圓重生(wafer reclaim)中心。 應(yīng)用材料公司的工廠運(yùn)營服務(wù)部門總經(jīng)理Mark Stark表示，這家中心占地3120平米，位于臺(tái)灣地區(qū)的科學(xué)工業(yè)園區(qū)，將

Tower稱需再籌8千萬美元提高初始晶圓月產(chǎn)能

英特爾效應(yīng)大連乍現(xiàn) 繼續(xù)加大對(duì)中國投入

大連市市長夏德仁近日向本報(bào)透露，在英特爾決定投資25億美元在大連建設(shè)晶圓生產(chǎn)線后，英特爾上下游的企業(yè)最近不斷考察大連，預(yù)計(jì)間接帶動(dòng)的投資將超過1000億元。 正因?yàn)榫薮蟮漠a(chǎn)業(yè)帶動(dòng)效應(yīng)，在本報(bào)與中國軟交會(huì)

晶圓測試訂單涌入 Q3可望成長逾二成

隨著上游晶圓代工廠的投片量不斷擴(kuò)大，主要承接后段晶圓測試（wafersorting）訂單的測試業(yè)者，六月營收已見到顯著的成長，第三季因進(jìn)入晶圓代工廠的出貨旺季，市場推估各業(yè)者營收季成長率可望逾二成，其中LCD驅(qū)動(dòng)

英特爾效應(yīng)大連乍現(xiàn)

英特爾效應(yīng)大連乍現(xiàn)