國產(chǎn)IC（集成電路）裝備在沈取得重大突破

由沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國內(nèi)首臺12英寸芯片制造設(shè)備———晶圓先進(jìn)封裝設(shè)備日前通過嚴(yán)格的工藝檢測驗收，開始正式投入生產(chǎn)使用。這是國產(chǎn)IC（集成電路）裝備的一項重大突破。 在我國IC產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)占

臺灣晶圓測試吃緊 卡到半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈

上游晶圓代工廠投片滿載，整合組件制造廠（IDM）又拉高晶圓測試（wafersorting）委外代工比重，臺灣四大晶圓測試廠福雷電、京元電、欣銓、臺曜電等，目前訂單能見度已排到十月，然因晶圓測試所需的晶圓探針卡（p

英特爾貝瑞特:有中國工廠 暫不考慮在印建廠

英特爾貝瑞特:有中國工廠 暫不考慮在印建廠

SICAS第二季度調(diào)查：存儲芯片及微處理器需求強(qiáng)勁，產(chǎn)能利用率上升

第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個季度上升，因為人們追求更輕、更薄和更小的電子產(chǎn)品，從而刺激了對于采用最先進(jìn)工藝的存儲芯片及微處理器的需求。 國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計協(xié)會(SICAS)日前表示，第二季度產(chǎn)能

日本無晶圓公司Genusion透露新型4兆閃存技術(shù)

奇夢達(dá)與中芯國際擴(kuò)展芯片代工協(xié)議

美國東部時間8月21日4:00(北京時間8月21日16:00)消息，奇夢達(dá)和中芯國際(NYSE: SMI)今天宣布，兩家公司已經(jīng)達(dá)成協(xié)議，未來將擴(kuò)展雙方在標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存芯片生產(chǎn)方面的合作關(guān)系。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議，奇夢達(dá)將向中芯國際位于

臺積電將建立12寸晶圓級封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺積電表示，該公司董事會已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)與產(chǎn)能。 臺積電董事會并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏

IC制造裝置銷售額將達(dá)409億美元

SEMI根據(jù)今年5月下旬到6月對各大企業(yè)進(jìn)行的采訪調(diào)查結(jié)果,于近日發(fā)表2007年全球半導(dǎo)體制造裝置銷售額預(yù)測。在引進(jìn)300毫米晶圓、45納米以下微細(xì)化、存儲器增產(chǎn)的背景下,2007年的銷售額將同比增長1%,達(dá)409億美元,這一數(shù)

臺積電加碼5980萬美元投資晶圓級封裝技術(shù)

晶圓代工廠商臺積電(TSMC)宣布，核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元(約19.7億新臺幣)，建立300mm廠晶圓級封裝(WaferLevelPackage)技術(shù)及產(chǎn)能。臺積電指出，晶圓級封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺寸，順應(yīng)了應(yīng)未來市場需求，提高臺

臺積電加碼5,980萬美元投資晶圓級封裝技術(shù)

臺積電首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能

據(jù)路透社報道周二世界最大的合同芯片制造商臺積電（TSMC）表示，將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù)，投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級芯片封裝能力。同時公司董事會還批準(zhǔn)了另一項投資，增加2280萬美元預(yù)算升級8英寸