全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存

　集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來(lái)，半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛(ài)的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對(duì)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模

全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存

臺(tái)灣內(nèi)存大廠擱置芯片廠建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

臺(tái)灣內(nèi)存大廠擱置芯片廠建設(shè)和擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

中芯獲IBM技術(shù)授權(quán) 300毫米晶圓已投產(chǎn)

12月27日消息，據(jù)外電報(bào)道，中國(guó)最大的半導(dǎo)體芯片廠商中芯國(guó)際星期三稱，IBM已經(jīng)將其下一代處理器生產(chǎn)技術(shù)授權(quán)給了中芯國(guó)際。這個(gè)合作表明了中國(guó)技術(shù)能力的的提高。這個(gè)合作交易的條款沒(méi)有披露。微處理器的電路一直在

奇夢(mèng)達(dá)擬削減200毫米晶圓產(chǎn)量 影響波及英飛凌

英特爾向18英寸晶圓轉(zhuǎn)移 2012年完成全線過(guò)渡

英特爾向18英寸晶圓轉(zhuǎn)移 2012年完成全線過(guò)渡

半導(dǎo)體產(chǎn)能比上年同期增長(zhǎng)16.3％ 開(kāi)工率提高

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，2007年第三季度（7月～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能（MOS IC和雙極IC的總和）比上年同期增長(zhǎng)16.3％，達(dá)到210萬(wàn)2000枚/周（按200mm晶圓的投入量換算）。生產(chǎn)開(kāi)工率為89.6％，高于上

奧地利微電子為代工用戶擴(kuò)多項(xiàng)目晶圓服務(wù)

SEMI認(rèn)為臺(tái)灣將成12寸晶圓最大產(chǎn)地

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)梅耶(StanleyT.Myers)十一日表示，全球十二寸晶圓產(chǎn)出今年將再比去年成長(zhǎng)百分之五十九，明年成長(zhǎng)率也有百分之二十九。其中，臺(tái)灣將于明年首度超越韓國(guó)，成為十二寸晶圓

VTI最新制造技術(shù)將使傳感器更緊湊、更智能

晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無(wú)裨益，450毫米何去何從？

IBM采用環(huán)保工藝新技術(shù)回收芯片晶圓片

10月31日國(guó)際報(bào)道 IBM開(kāi)發(fā)出一種更環(huán)保的循環(huán)使用在芯片制造過(guò)程中被浪費(fèi)的硅的新技術(shù)。 在處理器和其它計(jì)算機(jī)芯片的生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓片上會(huì)被印刷上電路，然后被切割成數(shù)以百計(jì)的芯片。因?yàn)樾酒荒苡幸稽c(diǎn)兒缺陷，

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能首超美國(guó) 躍居全球第2

昨日，最新的預(yù)測(cè)數(shù)字顯示，今年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)能占全球比例將升至18%，將首度超越美國(guó)，躍居全球第二。距離老大日本的差距不到6個(gè)百分點(diǎn)。 半導(dǎo)體行業(yè)分析師彭國(guó)柱表示，目前半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)主要依賴于閃存

臺(tái)灣成全世界第二大半導(dǎo)體制造基地

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣省媒體報(bào)道，臺(tái)灣媒體援引臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院(ITRI)的報(bào)告披露消息稱，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體的產(chǎn)量將超過(guò)美國(guó)成為全球第二大微芯片供應(yīng)基地。今年臺(tái)灣制造的半導(dǎo)體在全球的市場(chǎng)份額將占到18%僅低于日本，日本的市

AMD下一代晶圓生產(chǎn)技術(shù)：增產(chǎn)三成

在美國(guó)德克薩斯州舉行的第四屆國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)制造協(xié)會(huì)(ISMI)座談會(huì)上，AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁DouglasGrose提出，AMD并不急于把晶圓尺寸從300mm擴(kuò)大到450mm，而是要充分提高現(xiàn)有生產(chǎn)線的效率，打造“下一代晶圓生產(chǎn)廠

IBM采用環(huán)保工藝回收芯片晶圓片

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英特爾在美投資30億美元建300毫米晶圓工廠

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