半導(dǎo)體業(yè)界將推出450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)

國際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(SEMI)將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標(biāo)準(zhǔn)”

首個450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SEMI將于11月10-13日召開會議，聯(lián)合業(yè)界廠商確定下一代450mm硅晶圓的標(biāo)準(zhǔn)。 在經(jīng)過幾輪爭議之后，芯片制造協(xié)會Sematech和集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)基本確定了所謂的“機械標(biāo)準(zhǔn)”，將450mm硅晶圓的厚度設(shè)定在925±25微米，也

Sematech：2010年將推出450mm晶圓試用設(shè)備

芯片制造協(xié)會Sematech計劃于2010年前推出32nm制程的450mm晶圓試用設(shè)備，2012年推出22nm制程的450mm晶圓“試水線”。 Sematech沒有透露450mm晶圓廠何時可以投產(chǎn)。據(jù)報道，英特爾、臺積電和三星分別表示2012年左右推出

首個450mm晶圓標(biāo)準(zhǔn)將于下月商定

SOI晶圓供應(yīng)商Soitec銷售額下滑

法國SOI晶圓供應(yīng)商Soitec SA公布2008-2009財年第二季度報告，公司銷售額為6010萬歐元，較去年同期減少28.1％。 第二財季中，Soitec晶圓銷售額為5640萬歐元，同比減少30.1％。300mm晶圓需求增長10.

TechSearch：倒裝芯片、晶圓級封裝穩(wěn)步增長

根據(jù)市場調(diào)研公司TechSearch International Inc. (Austin, Texas)最新的報告，從2007年到2012年，倒裝芯片（Flip-chip）和晶圓級封裝（ WLP ）將以14%的年增速穩(wěn)步前進。 TechSearch International forecasts ste

瑞士Numonyx與爾必達簽約代工合同 使用300mm晶圓生產(chǎn)NOR閃存

瑞士Numonyx B.V.與爾必達(Elpida Memory)日前宣布，正式簽訂了爾必達廣島工廠為Numonyx生產(chǎn)NOR閃存的代工合同。雙方已于2008年7月交換了基本意向書，此次達成了最終意向。Numonyx旨在通過生產(chǎn)委托來增加供應(yīng)量，并削

Gartner：450mm晶圓廠可能會在2017年出現(xiàn)

e-Shuttle與香港科技園為亞洲中小型公司提供多項目晶圓服務(wù)

香港科技園公司與富士通微電子有限公司(Fujitsu Microelectronics Limited)的日本附屬機構(gòu)e-Shuttle公司(ESI)簽訂合作協(xié)議，為亞洲區(qū)內(nèi)中小型的集成電路設(shè)計公司提供多項目晶圓服務(wù)。 該計劃以低廉的價錢提供首創(chuàng)的電

晶圓雙雄營收下滑設(shè)備采購意興闌珊

臺晶圓代工12寸廠擴產(chǎn)動作出現(xiàn)急冷凍,由于半導(dǎo)體景氣持續(xù)低迷,設(shè)備商明顯感受到晶圓廠采購日趨謹(jǐn)慎,半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出,目前聯(lián)電南科12B廠設(shè)備仍處于閑置,臺積電Fab12廠雖仍按計畫建廠,但對設(shè)備采購態(tài)度非常保守,至于

12寸晶圓首超8寸晶圓 主導(dǎo)全球半導(dǎo)體產(chǎn)能

根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)，12寸晶圓首度超越8寸晶圓，在全球晶圓制造產(chǎn)能（wafermanufacturingcapacity）以及實際加工晶圓（actualwafersprocessed）中占有最

晶圓業(yè)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

SEMI近期發(fā)布WorldFabForecast報告，報告顯示2008年半導(dǎo)體設(shè)備支出將減少20%，而2009年將獲得超過20%的反彈，主要受全球70多個晶圓廠項目的帶動。該報告的2008年8月版列出了53個晶圓廠組建項目，2009年還有21個晶圓廠

STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)

意法半導(dǎo)體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。