晶圓
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IMEC擴充與TSMC的合作關系
歐洲領先的獨立納電子研究中心IMEC與臺積電簽署了新的擴充協議。臺積電將繼續(xù)依靠IMEC來擴充其在歐洲的研發(fā)實力。根據協議，臺積電將擴展與IMEC作為其核心合作伙伴的關系。在IMEC的核心合作伙伴項目中包括了面向22nm
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半導體史上晶圓設備廠最慘現象證明
大多數人都會同意，這是半導體設備產業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產品領域的狀況，是慘上加慘。但種種現象顯示，晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
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8寸晶圓顯微鏡檢測系統在北京誕生
日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統經6個月的研發(fā)，在北京自動化技術研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產。整個系統由傳輸
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SiliconBlue供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品
專業(yè)電子元器件代理商益登科技所代理的SiliconBlue日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應業(yè)界第一款晶圓級封裝產品；iCE FPGAs結合了超低功耗與超低價的優(yōu)勢并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今
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8寸晶圓顯微鏡檢測系統在北京誕生
日前，8寸晶圓顯微鏡檢測系統經6個月的研發(fā)，在北京自動化技術研究院大興工業(yè)基地誕生，這是繼大氣型硅片專用機械手和wafer loader后的又一款新型機械手。這項技術完全由自動化院自主研發(fā)、自行生產。整個系統由傳輸裝置、宏觀檢查裝置和顯微放大裝置組成，內部系統則是由第三代控制軟件來實現。
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半導體史上最嚴重衰退 晶圓設備廠最慘
大多數人都會同意，這是半導體設備產業(yè)史上最嚴重的一次衰退；而其中自動測試設備、檢測設備(Inspection)、微影設備與晶圓清洗設備等產品領域的狀況，是慘上加慘。但種種現象顯示，晶圓廠自動化設備(Fabautomation)才
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VLSI公布2009全球十佳客戶滿意芯片設備供應商榜單
日前，VLSI Research Inc.公司公布了2009年“十佳客戶滿意芯片設備供應商”排名，其中Keithley Instruments位于小型晶圓處理設備供應商的首位，而Varian則連續(xù)四年奪下大型晶圓處理設備供應商的第一名。自1988年起，
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第一季度IC廠商排名大挪移 臺積電跌至第十
根據市場研究公司IC Insights公司的數據，在全球經濟低迷和金融危機下，2008年全球前20名的半導體供應商排名中的17家公司變更了座次。Intel和Samsung仍保持第一第二的位置，但前十名發(fā)生了巨大變化。日本Toshiba憑借
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聯電預計第二季度晶圓發(fā)貨量較一季度增長逾110%
臺灣聯華電子第二季度晶圓發(fā)貨量將較第一季度增長逾110%，該公司預計第二季度產能利用率將從第一季度的30%上升至75%。 綜合外電4月29日報道，臺灣聯華電子4月29日表示，預計公司將在第二季度扭虧為盈；隨著需求回升
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Foundry一季度業(yè)績觸底 二季度反彈在即
四月底，各家Foundry2009年第一季度業(yè)績紛紛出爐，盡管各家銷售收入均比2008年第四季度有大幅下降，下降幅度在30%～46%之間不等，但各家卻對2009年第二季度充滿信心。 據臺積電公布的數據顯示，臺積電2009年第一季度
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晶圓測試探針卡市場收入大幅下滑
市場研究公司VLSI Research的報告指出，2008年全球經濟衰退對用于晶圓測試的探針卡市場造成了嚴重的影響，2009年市場銷售收入將進一步下滑。2008年探針卡市場收入減少26.9%，而IC市場收入僅下滑4.2%。市場虛弱的主要
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沒得賺 半導體設備商集體排斥18吋晶圓？
分析師警告，半導體設備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導體產業(yè)該在何時
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半導體設備商或將集體抵制18吋晶圓工具開發(fā)
分析師警告，半導體設備業(yè)者恐怕將連手抵制18吋晶圓(450mm)工具的開發(fā)；主要原因是這些供貨商在晶圓制造邁向12吋(300mm)時就已經沒賺錢，因此也不太可能在進入18吋世代的過程中撈到什么好處。 半導體產業(yè)該在何時─
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臺積電二季度訂單陸續(xù)到位 斥資26億買設備
4月22日消息，據臺灣媒體報道，臺積電第二季訂單陸續(xù)到位，讓臺積電大買設備準備來因應下半年龐大的訂單需求，今年以來采購金額已經超過新臺幣130億元（約合人民幣26億）。 不過雖然臺積電第二季出貨增加，但是市場
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產品、設備與服務領導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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集邦：今年DRAM業(yè)資本支出54億美元 年減56%
全球DRAM廠持續(xù)減產，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術推進時程；集邦科技預期，今年全球DRAM產業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。 集邦科技表示，50納米制程技術每片晶圓顆粒產出量可望較60納米制程增加40%至5
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DRAM廠50nm制程的轉進與資本投資
DRAM價格持續(xù)低于現金成本；2009年資本支出大減56% 隨著全球DRAM產業(yè)面臨了超過二年的不景氣，加上去年下半年金融風暴襲卷造成消費需求急凍之下，2008年DRAM顆粒價格下跌逾85%，2009第一季DDR2 667Mhz 1Gb價格回到
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產品、設備與服務領導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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用于高功率、高頻率裝置之鉆石硅晶體晶圓（sp3 Diamond Technologies）
鉆石薄膜產品、設備與服務領導供應商sp3 Diamond Technologies今日宣布該公司已開始接受作為氮化鎵(GaN)介質基底使用的2吋和4吋鉆石硅晶體(SOD)晶圓訂單，并加速開發(fā)作為橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)應用的6吋晶
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今年DRAM業(yè)資本支出54億美元 年減56%
全球DRAM廠持續(xù)減產，以減少虧損及資金流出，并放緩制程技術推進時程；集邦科技預期，今年全球DRAM產業(yè)資本支出約54億美元，年減56%。集邦科技表示，50納米制程技術每片晶圓顆粒產出量可望較60納米制程增加40%至50%，
