晶圓

我要報(bào)錯(cuò)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

中國(guó)大陸8月1日起禁止半導(dǎo)體廢晶圓、頭尾料進(jìn)口恐引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)

依據(jù)大陸環(huán)境保護(hù)部公告「調(diào)整進(jìn)口廢物管理目錄公告」修正從8月1日起，不符合限制「進(jìn)口類可用作原料的固體廢物」目錄，海關(guān)將不予放行且依法令進(jìn)口者或承運(yùn)人實(shí)施退運(yùn)，其中遭到限制進(jìn)口的包括半導(dǎo)體的廢晶圓、頭尾

模擬
2009-08-11

半導(dǎo)體晶圓光電太陽(yáng)能
浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

“我們將接盤奇夢(mèng)達(dá)西安研發(fā)中心， 8月中旬將宣布收購(gòu)消息?！?月6日，浪潮集團(tuán)一位內(nèi)部人士向本報(bào)記者透露，浪潮集團(tuán)將在宣布上述消息的同時(shí)，公布自己的芯片戰(zhàn)略。此前一天，奇夢(mèng)達(dá)宣布在go-dove.com網(wǎng)站上進(jìn)行資產(chǎn)

智能硬件
2009-08-10

研發(fā)中心奇夢(mèng)達(dá) 半導(dǎo)體晶圓
EVG開發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法，大幅度縮短層疊芯片的時(shí)間

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">奧地利EV Group（EVG）開發(fā)出了在采用TSV（硅通孔）的3維層疊上低成本實(shí)現(xiàn)芯片與晶圓鍵合的技術(shù)。該方法能夠大幅縮

模擬
2009-08-07

芯片金屬 EV 晶圓
Crossing Automation收購(gòu)Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

Robert MacKnight將領(lǐng)導(dǎo)整合過(guò)程日前，Crossing Automation宣布該公司已經(jīng)進(jìn)入了最終協(xié)議，將收購(gòu)Asyst Technologies的大氣技術(shù)和IP資產(chǎn)，包括分類器產(chǎn)品線， EFEM （設(shè)備前端模塊）和RFID產(chǎn)品。 Crossing Automatio

模擬
2009-08-06

自動(dòng)化 TECHNOLOGIES AUTOMATION 晶圓
華工紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定

近日，華工激光自主研發(fā)的紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定。長(zhǎng)期以來(lái)，我國(guó)在激光精密加工領(lǐng)域依賴進(jìn)口，相關(guān)核心技術(shù)的研發(fā)進(jìn)展緩慢。作為半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，晶圓切割劃片技術(shù)不僅是芯

模擬
2009-08-05

微電子激光切割機(jī) 晶圓
臺(tái)灣擬向大陸開放液晶面板及半導(dǎo)體投資

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)“經(jīng)濟(jì)部”已經(jīng)初步完成“產(chǎn)業(yè)開放登陸清單”，液晶面板及半導(dǎo)體的先進(jìn)技術(shù)有望通過(guò)專項(xiàng)審查的方式到大陸投資。報(bào)道指出，液晶面板業(yè)開放的十代線以下(不含面板)的技術(shù)，但需要經(jīng)過(guò)專

消費(fèi)電子
2009-08-04

液晶面板微米半導(dǎo)體晶圓
臺(tái)積電2009年第二季每股盈余新臺(tái)幣0.94元

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司今(30)日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.14美元)。與2008年同期相較，2009年

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-31

芯片電路臺(tái)積電晶圓
臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-07-31

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電7月30日公布2009年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣742.1億元，稅后純益為新臺(tái)幣244.4億元，每股盈余為新臺(tái)幣0.94元。與2008年同期相較，2009年第二季營(yíng)收減少15.8%，稅后純益減少15%，每股盈余則減少了13.9%

模擬
2009-07-31

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬(wàn)元

7月28日消息，半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際今天公布截至2009年6月30止的今年第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度總銷售而達(dá)2.674億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.5%，同比下降22%。二季度的毛利率由上個(gè)季度的-88.3%改善為-4.8%，

模擬
2009-07-30

中芯國(guó)際 ADS 半導(dǎo)體晶圓
中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬(wàn)元產(chǎn)能利用率增至75%

半導(dǎo)體代工制造商中芯國(guó)際近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際二季度總銷售而達(dá)2.674億元，環(huán)比增長(zhǎng)82.5%，同比下降22%。二季度的毛利率由上個(gè)季度的-88.3%改善為-4.8%，主要是由于晶圓

模擬
2009-07-30

中芯國(guó)際 ADS 半導(dǎo)體晶圓

首頁(yè) 上一頁(yè) 164 165 166 167 168 169 170 171 172 173 下一頁(yè) 尾頁(yè)

晶圓

中國(guó)大陸8月1日起禁止半導(dǎo)體廢晶圓、頭尾料進(jìn)口恐引發(fā)價(jià)格上揚(yáng)

浪潮“抄底”奇夢(mèng)達(dá)?

EVG開發(fā)出芯片與晶圓鍵合新方法，大幅度縮短層疊芯片的時(shí)間

Crossing Automation收購(gòu)Asyst Technologies的大氣晶圓處理和自動(dòng)化資產(chǎn)

華工紫外激光晶圓切割機(jī)獲首批國(guó)家自主創(chuàng)新產(chǎn)品認(rèn)定

臺(tái)灣擬向大陸開放液晶面板及半導(dǎo)體投資

臺(tái)積電2009年第二季每股盈余新臺(tái)幣0.94元

臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

臺(tái)積電Q2毛利率攀升至46.2% 45nm出貨三倍增長(zhǎng)

中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬(wàn)元

中芯國(guó)際二季度凈虧損縮小至9810萬(wàn)元產(chǎn)能利用率增至75%

相關(guān)標(biāo)簽

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(人)

熱門活動(dòng)

課程視頻