晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

【加州 MILPITAS 2009 年 9 月 14 日訊】專(zhuān)為半導(dǎo)體和相關(guān)行業(yè)提供工藝控制及成品率管理解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商 KLA-Tencor 公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出了 Teron 600 系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的

測(cè)試測(cè)量
2009-09-15

TE PI 晶圓節(jié)點(diǎn)
臺(tái)積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3。按他們的計(jì)劃，在今年

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2009-09-15

臺(tái)積電控制 5NM 晶圓
臺(tái)積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1 /3。按他們的計(jì)劃，在今年剩下的四個(gè)月中

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2009-09-15

芯片臺(tái)積電 5NM 晶圓
晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TSMC報(bào)8月凈銷(xiāo)售額為288.9億新臺(tái)幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷(xiāo)售總額為1687.2億新臺(tái)幣（約合

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2009-09-14

TSMC 晶圓
晶圓雙雄業(yè)績(jī)喜憂參半 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TSMC報(bào)8月凈銷(xiāo)售額為288.9億新臺(tái)幣(約合

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2009-09-14

PAD TSMC RIGHT 晶圓
臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

據(jù)Digitimes報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電公司計(jì)劃未來(lái)數(shù)月內(nèi)對(duì)40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品進(jìn)行增產(chǎn)。盡管此前預(yù)計(jì)的四季度芯片銷(xiāo)量有可能會(huì)下降3%左右，但臺(tái)積電依然決定將40/45nm制程 300mm晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能提升1/3.按他們的計(jì)劃，在今

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2009-09-14

臺(tái)積電 DIGI 5NM 晶圓
漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過(guò)專(zhuān)利申請(qǐng)

漢高公司日前宣布，其經(jīng)過(guò)5年研發(fā)和完善的Ablestik自填充晶圓黏結(jié)劑專(zhuān)利申請(qǐng)獲得美國(guó)國(guó)家專(zhuān)利和商標(biāo)局批準(zhǔn)?！翱吹轿覀?yōu)榱搜邪l(fā)這一產(chǎn)品而付出的努力得到美國(guó)專(zhuān)利局的認(rèn)同，感覺(jué)到非常欣慰。相信這款產(chǎn)品將能更好的滿

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2009-09-14

ST BLE 晶圓
晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

8月，代工廠的業(yè)績(jī)喜憂參半。令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jī)下滑，而UMC業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。TSMC報(bào)8月凈銷(xiāo)售額為288.9億新臺(tái)幣（約合8.826億美元），較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。TSMC 1月至8月銷(xiāo)售總額為1687.2億新臺(tái)幣（約合

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2009-09-14

ATM TSMC ARTICLE 晶圓
英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

嵌入式動(dòng)態(tài)
2009-09-13

英特爾調(diào)試封裝測(cè)試晶圓
SUSS開(kāi)發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

德國(guó)蘇斯微技術(shù)（SUSS MicroTec）開(kāi)發(fā)出了支持300mm晶圓的三維層疊元件用測(cè)試系統(tǒng)。該系統(tǒng)可在晶圓級(jí)別上對(duì)最終封裝工序前的三維層疊元件進(jìn)行探針檢測(cè)。此次的測(cè)試系統(tǒng)裝有可使探針（Probe）沿垂直方向準(zhǔn)確移動(dòng)的機(jī)構(gòu)

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2009-09-11

元件封裝測(cè)試系統(tǒng) 晶圓
華潤(rùn)微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬(wàn)港元

華潤(rùn)微電子公布，截至2009年6月30日止中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬(wàn)港元，公司不派中期息。華潤(rùn)微電子(00597)9月9日發(fā)布公告稱(chēng)，截至2009年6月30日止中期業(yè)績(jī)，取得股東應(yīng)占虧損8,334.8萬(wàn)港元，每股虧損0.0134港元，公司不

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2009-09-10

微電子調(diào)試扭虧為盈晶圓

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晶圓

KLA-Tencor 的新一代 TeronTM 600 光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

臺(tái)積電將增加40/45nm制程300mm晶圓產(chǎn)能

臺(tái)積電Q4增加40/45nm 300mm晶圓產(chǎn)能

晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

晶圓雙雄業(yè)績(jī)喜憂參半 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

臺(tái)積電四季度將增加40/45nm制程300mm晶圓的產(chǎn)能

漢高Ablestik系列自填充晶圓黏結(jié)劑通過(guò)專(zhuān)利申請(qǐng)

晶圓雙雄業(yè)績(jī)趨勢(shì)背離 TSMC下滑UMC增長(zhǎng)

英特爾加速“二次西進(jìn)” 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

SUSS開(kāi)發(fā)出支持300mm晶圓的三維封裝用測(cè)試系統(tǒng)

華潤(rùn)微電子中期轉(zhuǎn)盈為虧至8,334.8萬(wàn)港元

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