晶圓
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英特爾第三次增加在川投資 7500萬美元只是開始
根據(jù)英特爾與我省簽訂的最新協(xié)議，“芯片巨人”在成都的投資總額已增至6億美元。 在10月17日舉行的四川—跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會暨簽約儀式上，英特爾公司與四川省簽訂協(xié)議，將再追加投資7500萬美元，使英特爾在成都
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四川將打造西部電子信息產(chǎn)業(yè)高地
四川省委副書記李崇禧說，臺灣是國際知名的電子信息產(chǎn)業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)地區(qū)，與國際市場聯(lián)系緊密，在晶圓、面板、計算機、微電子、光電子等方面技術先進。臺灣與四川在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展各有優(yōu)勢，互補性強，合作潛力巨大
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瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術開發(fā)線
瑞薩與松下聯(lián)手打造新型SoC工藝技術開發(fā)線
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傳臺積電明年測試450mm晶圓生產(chǎn)設備
據(jù)報道，來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓的試驗性生產(chǎn)。DigiTimes網(wǎng)站報道稱，臺積電維持原計劃將在2012年進行試驗性生產(chǎn)450mm晶圓
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FSI Intl 取得美國半導體制造商單晶圓清洗設備訂單
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">FSI InTL宣布，從美國半導體制造商取得訂單，將供應FSI ORION單晶圓清洗系統(tǒng)，這套系統(tǒng)將在2009年底以前出貨，每臺
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臺灣“經(jīng)濟部”研擬晶圓面板登陸設廠三種模式
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">臺灣“經(jīng)濟部”研擬以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導并購案三種模式，作為開放晶圓面板等限制類登陸投資模式
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傳臺積電明年將測試450mm晶圓生產(chǎn)設備
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">來自業(yè)界的消息稱，臺積電將在明年開始測試用于450mm晶圓生產(chǎn)的相關設備，臺積電先前的計劃是在2012年進行450mm晶圓
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臺積電18英寸晶圓2012年內(nèi)開始試生產(chǎn)
臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內(nèi)開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英寸
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臺積電擬2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片_硬件
消息人士透露,盡管其他芯片廠商對行業(yè)前景相當謹慎,臺積電將仍然按原定計劃在2012年利用18英寸晶圓片試生產(chǎn)芯片.據(jù)國外媒體報道稱,上述消息人士稱,臺積電目前正在與設備和原材料供應商進行密切合作,推動使用18英寸晶
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晶圓雙雄、封測廠 被追加訂單
繪圖芯片大缺貨，但歐美及中國旺季已經(jīng)來到，下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下單，兩家芯片廠也在近 期再拉高第四季對臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）投片量，也要求日月光（2311
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登陸松綁 晶圓雙雄大漲
行政院長吳敦義昨（29）日針對開放晶圓廠登陸一事表態(tài)，年底前將會有所結(jié)論，而經(jīng)濟部方面則表示，未來可能開放并購方式，讓半導體廠登陸投資。政府官 員將解除半導體廠赴大陸投資禁令，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）
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