晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。

晶圓雙雄、封測廠被追加訂單

繪圖芯片大缺貨，但歐美及中國旺季已經(jīng)來到，下游繪圖卡廠急向繪圖芯片雙雄英偉達（NVIDIA）及超威（AMD/ATI）追加下單，兩家芯片廠也在近期再拉高第四季對臺積電（2330）及聯(lián)電（2303）投片量，也要求日月光（2311

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2009-10-01

晶圓 NVIDIA 臺積電聯(lián)電
登陸松綁晶圓雙雄大漲

行政院長吳敦義昨（29）日針對開放晶圓廠登陸一事表態(tài)，年底前將會有所結(jié)論，而經(jīng)濟部方面則表示，未來可能開放并購方式，讓半導(dǎo)體廠登陸投資。政府官員將解除半導(dǎo)體廠赴大陸投資禁令，臺積電（2330）、聯(lián)電（2303）

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2009-09-30

微米晶圓臺積電聯(lián)電
臺灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣地區(qū)正考慮以直接投資、參股及參與其它國外廠商主導(dǎo)并購案三種模式，作為開放晶

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2009-09-30

面板廠晶圓廠友達光電晶圓
臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

臺灣“經(jīng)濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，

顯示光電
2009-09-30

半導(dǎo)體微米 BSP 晶圓
志圣晶圓壓膜機省時省成本

志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的技術(shù)運用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率，節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時間。志圣晶圓壓膜機除可讓干膜發(fā)揮最大能力外

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2009-09-30

PCB IC PHOTO 晶圓
臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

臺灣“經(jīng)濟部”周二表示，未來一定會進一步開放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開放投資方式包括直接投資及并購，但沒有時間表。一位“經(jīng)濟部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長施顏祥接受媒體專訪說法稱，“這是研議中的方向...，

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2009-09-30

半導(dǎo)體晶圓廠微米晶圓
英特爾Atom大單將至臺積電提高晶圓產(chǎn)量

據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿

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2009-09-27

英特爾 ATOM 晶圓臺積電
沙子變"黃金"! 揭秘CPU制造全過程

CPU是計算機的心臟，它是決定計算機性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會飛速運轉(zhuǎn)的動力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影。不過能完成復(fù)雜功能的CPU確是以沙子為原料做成的，不得不驚嘆于人類的智慧

充電吧
2009-09-27

CPU 光刻膠 BSP 晶圓
英特爾展示22nm晶圓 2011年下半年推出

舊金山秋季IDF 2009剛剛開始，Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓，并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品，開發(fā)代號Ivy Bridge。 Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包

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2009-09-24

Intel 英特爾處理器晶圓
聯(lián)華電子計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，并將于近期在一間工廠開始裝機，臺灣

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2009-09-23

聯(lián)華電子 PAD ELECTRONICS 晶圓
德國科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形

德國研究人員表示，砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子，可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT

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2009-09-21

光學(xué) 石墨烯砷化鎵晶圓
英特爾加速二次西進成都封裝測試廠有望擴能三成

英特爾成都有望擴能三成有消息稱英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時間表提前。近日訪川的英特爾中國大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)

半導(dǎo)體
2009-09-19

英特爾封裝測試 BSP 晶圓
KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測平臺

KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺中加入了可編程掃描機曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺TeraScanTMXR相比，有明顯改進，為2Xnm邏輯（3Xn

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2009-09-18

節(jié)點 CAN TE 晶圓
創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實現(xiàn)單芯片手機

美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圓片，制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片；雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成，但其余的氮化鎵晶體管性能更高。目前的研究人員試圖

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2009-09-18

芯片氮化鎵晶圓

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晶圓

晶圓雙雄、封測廠被追加訂單

登陸松綁晶圓雙雄大漲

臺灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制

臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

志圣晶圓壓膜機省時省成本

臺“經(jīng)濟部”稱擬開放面板及晶圓業(yè)登陸并購

英特爾Atom大單將至臺積電提高晶圓產(chǎn)量

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英特爾展示22nm晶圓 2011年下半年推出

聯(lián)華電子計劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

德國科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形

英特爾加速二次西進成都封裝測試廠有望擴能三成

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