晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

臺(tái)灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">9月30日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣地區(qū)正考慮以直接投資、參股及參與其它國(guó)外廠商主導(dǎo)并購(gòu)案三種模式，作為開(kāi)放晶

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2009-09-30

晶圓面板廠晶圓廠友達(dá)光電
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購(gòu)

臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來(lái)一定會(huì)進(jìn)一步開(kāi)放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開(kāi)放投資方式包括直接投資及并購(gòu)，但沒(méi)有時(shí)間表。一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長(zhǎng)施顏祥接受媒體專訪說(shuō)法稱，“這是研議中的方向...，

顯示光電
2009-09-30

半導(dǎo)體微米 BSP 晶圓
志圣晶圓壓膜機(jī) 省時(shí)省成本

志圣工業(yè)創(chuàng)新的晶圓光阻制程技術(shù)來(lái)自IC SUBSTRATE產(chǎn)業(yè)的真空壓膜技術(shù)，革命性的技術(shù)運(yùn)用在半導(dǎo)體制程上讓晶圓光阻制程有更佳良率，節(jié)省成本及減少三分之一以上生產(chǎn)時(shí)間。志圣晶圓壓膜機(jī)除可讓干膜發(fā)揮最大能力外

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2009-09-30

PCB IC PHOTO 晶圓
臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購(gòu)

臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”周二表示，未來(lái)一定會(huì)進(jìn)一步開(kāi)放晶圓與面板業(yè)赴大陸投資，且研擬開(kāi)放投資方式包括直接投資及并購(gòu)，但沒(méi)有時(shí)間表。一位“經(jīng)濟(jì)部”官員向路透轉(zhuǎn)述部長(zhǎng)施顏祥接受媒體專訪說(shuō)法稱，“這是研議中的方向...，

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2009-09-30

半導(dǎo)體微米晶圓晶圓廠
英特爾Atom大單將至臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃將他們?cè)谂_(tái)南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時(shí)提高至6000片，2010年再度提高到35000片。Fab 14晶圓廠是臺(tái)積電計(jì)劃中的處理器代工工廠，臺(tái)積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿

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2009-09-27

英特爾臺(tái)積電 ATOM 晶圓
沙子變"黃金"! 揭秘CPU制造全過(guò)程

CPU是計(jì)算機(jī)的心臟，它是決定計(jì)算機(jī)性能的最重要的部件。同樣CPU也是現(xiàn)代社會(huì)飛速運(yùn)轉(zhuǎn)的動(dòng)力源泉，在任何電子設(shè)備上都可以找到微芯片的身影。不過(guò)能完成復(fù)雜功能的CPU確是以沙子為原料做成的，不得不驚嘆于人類的智慧

充電吧
2009-09-27

CPU 光刻膠 BSP 晶圓
英特爾展示22nm晶圓 2011年下半年推出

舊金山秋季IDF 2009剛剛開(kāi)始，Intel總裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一塊基于22nm工藝的晶圓，并宣布將于2011年下半年發(fā)布相應(yīng)的處理器產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)代號(hào)Ivy Bridge。 Intel目前的處理器使用還是45nm工藝，包

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2009-09-24

Intel 英特爾處理器晶圓
聯(lián)華電子計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">聯(lián)華電子(United Microelectronics Co., UMC)計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍，并將于近期在一間工廠開(kāi)始裝機(jī)，臺(tái)灣

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2009-09-23

聯(lián)華電子 PAD ELECTRONICS 晶圓
德國(guó)科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形

德國(guó)研究人員表示，砷化鎵(GaAs)晶圓片上的沉積石墨烯(graphene)的純碳原子，可望催生新一代的高性能半導(dǎo)體組件。位于德國(guó)布朗斯威克(Braunschweig)之聯(lián)邦物理技術(shù)研究院(Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PT

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2009-09-21

光學(xué) 石墨烯砷化鎵晶圓
英特爾加速二次西進(jìn) 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

英特爾成都有望擴(kuò)能三成有消息稱英特爾將把上海浦東工廠整合搬遷時(shí)間表提前。近日訪川的英特爾中國(guó)大區(qū)執(zhí)行董事戈峻表示，公司原定于明年2月完成的整合計(jì)劃提前到今年10月以后，最遲在11月底，成都新生產(chǎn)

半導(dǎo)體
2009-09-19

英特爾封裝測(cè)試 BSP 晶圓
KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

KLA- Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。全新的 Teron 600平臺(tái)中加入了可編程掃描機(jī)曝光功能，并且靈敏度和仿真光刻計(jì)算功能上與當(dāng)前行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)TeraScanTMXR相比，有明顯改進(jìn)，為2Xnm邏輯（3Xn

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2009-09-18

節(jié)點(diǎn) CAN TE 晶圓
創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實(shí)現(xiàn)單芯片手機(jī)

美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員利用氮化鎵(gallium nitride，GaN)材料做成的晶圓片，制造出一種內(nèi)含硅晶體管的芯片；雖然該種芯片大部分的晶體管仍是以硅制成，但其余的氮化鎵晶體管性能更高。目前的研究人員試圖

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2009-09-18

芯片氮化鎵晶圓
聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證

聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國(guó)際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part

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2009-09-18

集成電路聯(lián)電 PROJECT 晶圓
弘塑8月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)逾2成

以自有品牌制造半導(dǎo)體制程設(shè)備聞名的弘塑科技（3131），8月?tīng)I(yíng)收1948萬(wàn)元，較去年同月成長(zhǎng)21.93％，前8月累計(jì)營(yíng)收2.74億元，衰退5.04％。弘塑財(cái)務(wù)經(jīng)理施炳煌表示，該公司從接獲訂單到出貨，需要230至240個(gè)工作天，

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2009-09-18

芯片光電臺(tái)積電晶圓

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晶圓

臺(tái)灣地區(qū)擬放寬晶圓面板廠商赴大陸投資限制

臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購(gòu)

志圣晶圓壓膜機(jī) 省時(shí)省成本

臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部”稱擬開(kāi)放面板及晶圓業(yè)登陸并購(gòu)

英特爾Atom大單將至臺(tái)積電提高晶圓產(chǎn)量

沙子變"黃金"! 揭秘CPU制造全過(guò)程

英特爾展示22nm晶圓 2011年下半年推出

聯(lián)華電子計(jì)劃近期將12寸晶圓產(chǎn)能提高一倍

德國(guó)科學(xué)家成功讓石墨烯在砷化鎵晶圓片上現(xiàn)形

英特爾加速二次西進(jìn) 成都封裝測(cè)試廠有望擴(kuò)能三成

KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷檢測(cè)平臺(tái)

創(chuàng)新「混合式晶圓」可望實(shí)現(xiàn)單芯片手機(jī)

聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證

弘塑8月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)逾2成

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