半導體產能增長率跌至1位數(shù)，開工率亦下降

國際半導體產能統(tǒng)計協(xié)會（SICAS）的數(shù)據顯示，2008年第三季度（7月～9月）全球半導體產能，MOS IC和雙極IC合計為221萬4200片/周（以200mm晶圓的投入量計算）。比上年同期增長5.8％，比上季度增長0.7％。6季度以來同比

SICAS：第三季度半導體產能利用率降至86.9% 先進制程需求保持強勁

國際半導體產能統(tǒng)計組織（SICAS）發(fā)布的報告顯示，第三季度半導體產業(yè)產能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產品之間的差異之大讓人吃驚。 第三季度產能利用率從第二季度的88.5%降低至86.9%。這是近兩年來的新低，2

Q3半導體產能利用率降至86.9% 先進制程需求保持強勁

據EE Times網站報道，國際半導體產能統(tǒng)計組織（SICAS）發(fā)布的報告顯示，第三季度半導體產業(yè)產能利用率繼續(xù)走低。然而，不同類別產品之間的差異之大讓人吃驚。

我國第一片8英寸鍵合SOI晶片在上海研制成功

大陸芯片市場增速放緩 IC設計競爭升溫

中國大陸芯片市場依然強大，但在變化的市場環(huán)境中增長勢頭已經放緩，無晶圓設計市場競爭也日趨激烈。 根據iSuppli最近的報告，2008年中國大陸半導體銷售收入預計較2007年的766億美元增長6.7％，達817億美元，增速已

中國大陸芯片市場增速放緩 IC設計市場競爭升溫

大日本網屏開發(fā)成功VOC排放量為零的300mm晶圓清洗裝置

大日本網屏開發(fā)成功了不使用溶劑而使用干燥空氣的300mm晶圓清洗裝置用干燥模塊。此前晶圓的干燥工序使用的是IPA（異丙醇，(CH3)2CHOH），而此次采用了向清洗后的晶圓吹送干燥空氣進行干燥的新技術。IPA是大氣污染法禁

InvenSense明年營收估成長5倍 晶圓雙雄積極爭取合作

任天堂(Nintendo)Wii Motion PLUS的唯一制訂合作伙伴全球第一大陀螺儀供應商InvenSense全球執(zhí)行長Steve Nasiri 19日表示，盡管景氣不佳，但2009年有愈來愈多消費性終端商品采用該公司產品，粗估營收將可望較2008年大

晶圓面板廠自救過冬 員工被迫休年假與無薪假

11月18日，據臺灣媒體報道，金融海嘯重創(chuàng)全球經濟，中國臺灣主要IT企業(yè)紛紛想辦法自救。繼DRAM廠之后，市場盛傳TFT-LCD面板雙虎及晶圓代工雙雄都計劃實施無薪休假，更有奇美電子員工爆料，被公司強迫排休年假與無薪假

臺積電明年32nm量產 22nm將2011年投產

根據臺積電最新技術藍圖，2009年32納米制程將放量生產，22納米制程則于2011年投產。臺積電研發(fā)副總孫元成指出，32納米制程之后晶體管成本快速增加，投入18吋(450mm)晶圓或許是進一步降低成本方法之一，但預計最快要

FSI國際推出ORION單晶圓清洗系統(tǒng) 可擴展至450mm晶圓生產

11月4日，F(xiàn)SI國際有限公司（FSII），今日在其再次于上海舉辦的“FSI知識服務系列研討會”上，宣布推出全新的ORION® 單晶圓清洗系統(tǒng)。該系統(tǒng)特有的閉室設計可實現(xiàn)對晶圓環(huán)境的完全控制和維護，滿足32nm和22nm技術