由沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司研制的國內(nèi)首臺12英寸芯片制造設(shè)備———
晶圓先進封裝設(shè)備日前通過嚴格的工藝檢測驗收,開始正式投入生產(chǎn)使用。這是
國產(chǎn)IC(
集成電路)裝備的一項重大突破。
在我國IC產(chǎn)業(yè)中,封裝業(yè)占有重要地位。沈陽芯源公司新推出的這臺全自動12英寸晶圓先進封裝設(shè)備主要用于芯片封裝生產(chǎn)中多種涂覆材料的勻膠/顯影和
晶圓的單片清洗。這臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝設(shè)備成功投入使用,表明我國IC制造裝備未來在從180毫
微米向130毫微米和90毫
微米升級時可以使用上國產(chǎn)裝備,扭轉(zhuǎn)我國
IC制造裝備受制于人的局面。
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