
第4季全球景氣未明,半導(dǎo)體封測臺廠逢低布局,加大投資力度,逆勢擴增產(chǎn)能,為第4季和未來營運添柴火。 封測廠矽品第4季持續(xù)擴充產(chǎn)能,預(yù)估到年底,打線機臺機將增加1250臺,8寸凸塊晶圓(Bumping)月產(chǎn)能可到5萬片
來自德國的Azzurro成立于2003年,主要是提供新型態(tài)晶圓給功率半導(dǎo)體與LED廠商使用。AZZURRO擁有獨家專利氮化鎵上矽(GaN-on-Si)的技術(shù),他們的方式是先在矽基板上長出以GaN材料為基礎(chǔ)的緩沖層(bufferlayer),然后可
家登(3680)今年受益于18寸FOUP晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長,營收走出逐季上揚格局。展望后市,家登表示,18寸FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加,可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高;尤其全球第1座45
個股分析: 一、長榮(2603): Q2遠洋線運價上漲至航商成本線之上,航商營運壓力大幅減輕, 閑置運力又再度投入至市場, 加上歐洲地區(qū)需求疲弱,裝載率僅70%~80%,使得Q3亞歐線運價滑落,運價走勢旺季不旺;Q4進入需
家登 (3680)今年受益于18吋FOUP 晶圓傳載方案出貨穩(wěn)定成長,營收走出逐季上揚格局。展望后市,家登表示,18吋FOUP晶圓傳載解決方案第3季出貨量還會較第2季增加,可望帶動單季營收、獲利都較第2季走高;尤其全球第1座
臺積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時間提前、且光罩收入較預(yù)期增加,營收季增幅度將優(yōu)預(yù)期,不過外資普遍認為,其9月營收就會開始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報告指出,臺積電在8月營收創(chuàng)高后,9月即會出現(xiàn)
臺積電(2330)第3季受益于聯(lián)發(fā)科(2454)將拉貨時間提前、且光罩收入較預(yù)期增加,營收季增幅度將優(yōu)預(yù)期,不過外資普遍認為,其9月營收就會開始走下坡。巴黎證(BNP)出具最新報告指出,臺積電在8月營收創(chuàng)高后,9月即會出現(xiàn)
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K
法人表示,泰林(5466)已取得日本旭化成電子(AKM)封裝訂單;母公司南茂規(guī)劃8000片12寸凸塊晶圓產(chǎn)能,其中部分作為泰林客戶AKM邏輯IC封測所需。 法人表示,泰林主要客戶日本旭化成電子科技(Asahi Kasei Microdevice
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用
18寸晶圓制造設(shè)備與技術(shù)發(fā)展將加速。為助力晶圓代工、IC設(shè)計商降低生產(chǎn)成本,包括Lam Research、應(yīng)用材料(Applied Materials)、TEL(Tokyo Electron)及科磊(KLA-Tencor)等半導(dǎo)體設(shè)備開發(fā)商,已陸續(xù)啟動18寸晶圓制造方
探針卡廠旺矽(6223)受惠于LED照明市場需求轉(zhuǎn)強,LED設(shè)備出貨轉(zhuǎn)旺,已經(jīng)拿下大陸及臺灣各大LED廠大單,下半年出貨量將上看1,500臺,較上半年暴增2.6倍。法人預(yù)估,隨著LED設(shè)備放量出貨,以及晶圓探針卡產(chǎn)能滿載,旺
探針卡廠旺矽(6223)受惠于LED照明市場需求轉(zhuǎn)強,LED設(shè)備出貨轉(zhuǎn)旺,已經(jīng)拿下大陸及臺灣各大LED廠大單,下半年出貨量將上看1,500臺,較上半年暴增2.6倍。法人預(yù)估,隨著LED設(shè)備放量出貨,以及晶圓探針卡產(chǎn)能滿載
聯(lián)電 (2303)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今日(21日)共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。而兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的第四代0
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚,由Allegro的
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布,雙方建立策略性協(xié)議,Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。 兩家公司將于今年稍晚,由Allegr
在9月初SemiconTaiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、LamResearch、應(yīng)用材料和KLA
2012年有什么火山、地震、海嘯、核泄露、裁員潮、28nm晶圓、20nm晶圓、3DIC、云計算,以及電子行業(yè)回暖等, 2012年似乎注定是不平凡的一年,從自然界到電子行業(yè),這些巨變帶來的是挑戰(zhàn)也是機遇,自然界的無常變化,全
在9月初Semicon Taiwan舉辦的“450mm供應(yīng)鏈”研討會中,臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18寸晶圓預(yù)計于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿,包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K
從2011年大陸晶圓代工業(yè)者營收排名觀察,中芯仍以人民幣85億元營收規(guī)模穩(wěn)居產(chǎn)業(yè)龍頭,但在產(chǎn)業(yè)景氣不佳、先進制程研發(fā)進度落后,加上經(jīng)營團隊更換等因素影響下,2011年營收仍較2010年衰退18.7%。 特別值得注意者,