晶圓

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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(下)

設(shè)備廠商痛苦跟隨TEL副總裁暨企業(yè)行銷總經(jīng)理關(guān)口章九甚至說，如果業(yè)界沒有充分的事先討論，共同開發(fā)機(jī)臺，450mm將會是一場災(zāi)難。而且，漫長的450mm市場成熟期會讓設(shè)備商的財(cái)務(wù)風(fēng)險增加。Lam Research公司450mm計(jì)畫副

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2012-09-21

晶圓 ASML 英特爾三星
18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(上)

在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應(yīng)鏈」研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預(yù)計(jì)于2018年投入量產(chǎn)的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應(yīng)用材料和K

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2012-09-20

晶片臺積電 CD 晶圓
18寸晶圓不是每家半導(dǎo)體廠都玩得起的游戲

來自全球各地半導(dǎo)體大廠開始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過10年時間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’sLaw)走下去。摩爾定律發(fā)

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-09-19

半導(dǎo)體電子芯片晶圓
5納米制程小菜一碟英特爾信心滿滿

有關(guān)半導(dǎo)體工藝制程的進(jìn)步，一直是高深莫測的科學(xué)。45納米到32納米的進(jìn)展是很順利的。但是再往下進(jìn)展就不是那么一帆風(fēng)順了。但是對于芯片巨人英特爾來說，這真的不是什么問題！英特爾近日表示，5納米工藝制程對公司來

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2012-09-17

芯片處理器晶圓英特爾
淺談采用零件平均測試法檢測汽車半導(dǎo)體元器件品質(zhì)的方

業(yè)界對于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。隨著汽車中電子元器件數(shù)量的不斷增加，必須嚴(yán)格控制現(xiàn)代汽車中半導(dǎo)體元器件的品質(zhì)以降低每百萬零件的

汽車電子
2012-09-17

測試程序元器件汽車半導(dǎo)體晶圓
3D封裝材料技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn)簡介

隨著移動電話等電子器件的不斷飛速增長，這些器件中安裝在有限襯底面積上的半導(dǎo)體封裝也逐漸變小變薄。3D封裝對減少裝配面積非常有效。此外，系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)(將二個或多個芯片安裝在一個封裝件中)對于提高處理速

測試測量
2012-09-15

元器件芯片封裝 3D封裝晶圓
臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機(jī)拉貨帶動下，營收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進(jìn)一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟

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2012-09-14

晶圓代工臺積電半導(dǎo)體設(shè)備晶圓
臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%

瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機(jī)拉貨帶動下，營收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，

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2012-09-14

半導(dǎo)體晶圓代工晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

智能硬件
2012-09-13

處理器計(jì)算機(jī) 臺積電晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺積電硅晶圓晶圓
未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

消費(fèi)電子
2012-09-13

處理器臺積電硅晶圓晶圓
臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

封裝臺積電晶圓英特爾
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(MichaelKramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片制

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2012-09-11

處理器臺積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工

電子設(shè)計(jì)自動化
2012-09-11

處理器臺積電硅晶圓晶圓
450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來制造處理器。臺積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。工業(yè)芯片

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2012-09-11

處理器臺積電硅晶圓晶圓
臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將于

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2012-09-11

封裝臺積電晶圓英特爾
臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

不同于以往大量采購國外原廠設(shè)備，臺積電積極號召漢微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等國產(chǎn)設(shè)備廠，加入18寸晶圓制造設(shè)備的供應(yīng)鏈，讓「18寸晶圓概念股」具體成形。臺積電領(lǐng)先英特爾及三星，上周率先宣布將

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2012-09-11

封裝臺積電晶圓英特爾
英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

圍繞450mm晶圓和EUV（ExtremeUltraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光設(shè)備廠商——荷蘭阿斯麥（ASML）宣布，將從半導(dǎo)體廠商獲得總額約為1300億日元的援助，以推

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2012-09-10

臺積電 EUV 晶圓英特爾

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18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(下)

18吋晶圓2018年量產(chǎn)過度樂觀的目標(biāo)？(上)

18寸晶圓不是每家半導(dǎo)體廠都玩得起的游戲

5納米制程小菜一碟英特爾信心滿滿

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臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

延續(xù)摩爾魂　G450C揭橥18寸晶圓量產(chǎn)計(jì)劃

臺晶圓雙雄Q4營收恐衰5~10%

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

未來450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

臺積打造18寸晶圓艦隊(duì)

英特爾與臺積電向設(shè)備廠出資加速450mm晶圓和EUV曝光實(shí)用化

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