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3DIC將成晶片制造發(fā)展趨勢(shì)
【導(dǎo)讀】3DIC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等是SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展為主題，同時(shí)還有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展。 3DIC(3
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日月光卡位SiP是多或空？瑞銀、里昂證看法分歧
IC封測(cè)大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)攫獲蘋果的指紋辨識(shí)晶片訂單，頗獲市場(chǎng)矚目，然而外資對(duì)日月光SiP業(yè)務(wù)發(fā)展卻出現(xiàn)多空不同調(diào)的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應(yīng)用將導(dǎo)入更多產(chǎn)品，貢獻(xiàn)日月光未來數(shù)年的成長(zhǎng)
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蘋果去三星化 A8訂單獨(dú)厚臺(tái)積電
蘋果和三星兩家公司已漸行漸遠(yuǎn)。過去一直由三星代工制造的iPhone處理器晶片，在未來A8處理器上將有所變化。盡管三星并未完全結(jié)束與蘋果的合作關(guān)系，蘋果也還不能完全擺脫對(duì)于三星的依賴，但蘋果計(jì)劃明年將A8處理器的
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芯片公司力挺 USB3.0在UHD市場(chǎng)大放光彩
4K×2K影音傳輸需求為USB3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來臨，行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已紛紛推出支援USB3.0規(guī)格的新一代處理器;而聯(lián)發(fā)科亦發(fā)布支援USB3.0規(guī)格的4K
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識(shí)晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。考量到美國
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光近日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識(shí)晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。考量到美國
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Cadence與臺(tái)積電合作開發(fā)3D IC參考流程
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布，該公司與晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)合作開發(fā)了 3D IC 參考流程，具備創(chuàng)新的真正3D堆疊技術(shù)。這個(gè)流程通過在Wide I/O介面基礎(chǔ)上的memory-on-logic設(shè)計(jì)與3D堆疊的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)多重
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大陸車用芯片市場(chǎng)夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估，中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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大陸車用芯片市場(chǎng)夯！IHS：今年產(chǎn)值年增率上看10%
市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli 27日?qǐng)?bào)導(dǎo)預(yù)估，中國大陸車用晶片今年產(chǎn)值有望成長(zhǎng)10%，擴(kuò)張速度是去年的兩倍快，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷蘭NXP與德國英飛凌(Infineon)等晶片大廠均將因
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fanout WaferLevel Package,FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技術(shù)
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封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績(jī)穩(wěn)健
時(shí)序進(jìn)入第3季底，觀察目前主要封測(cè)臺(tái)廠9月業(yè)績(jī)，較8月呈現(xiàn)持平穩(wěn)健走勢(shì)；第3季業(yè)績(jī)?cè)龇蠹s在個(gè)位數(shù)百分比，較第2季溫和向上。 封測(cè)大廠日月光9月IC封裝測(cè)試及材料業(yè)績(jī)可較8月溫和向上，成長(zhǎng)幅度約3%，單月業(yè)績(jī)有
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日月光現(xiàn)增33.93億 歷年最大手筆
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光昨（24）日公布現(xiàn)金增資訂價(jià)每股26.1元，與前五個(gè)交易日均價(jià)相較，折價(jià)僅4.2%。法人認(rèn)為，由于蘋果指紋辨識(shí)晶片訂單挹注，日月光業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期，所以訂出的現(xiàn)增折價(jià)幅度較少，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期。
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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根據(jù)LED九大性能特點(diǎn)選擇高質(zhì)量LED光源
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 LED市場(chǎng)風(fēng)起云涌，又魚龍混雜，怎么選擇好的LED產(chǎn)品成了消費(fèi)者面對(duì)的一大難題，面對(duì)這樣的市場(chǎng)，要保持冷靜再冷靜，了解LED的性能特點(diǎn)，作出更好的選擇，本文給大家介紹選好LED光源的方
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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紐約時(shí)報(bào)談臺(tái)灣：掙扎中的半導(dǎo)體王國
在臺(tái)灣，25到35歲左右的職場(chǎng)中堅(jiān)份子，最想做的工作是什么?這是我們身邊朋友的例子。臺(tái)灣的科技產(chǎn)業(yè)，只風(fēng)光了一個(gè)世代就無力后繼國立大學(xué)文科碩士學(xué)位，想要安穩(wěn)的工作環(huán)境，決定到竹科工作，五年內(nèi)換了三家中型科技
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爭(zhēng)搶高通訂單 封測(cè)廠力擴(kuò)FOWLP封裝產(chǎn)能
全球主要封測(cè)廠正積極擴(kuò)充散出型晶圓級(jí)封裝(Fan out Wafer Level Package, FOWLP)產(chǎn)能。為滿足中低價(jià)智慧型手機(jī)市場(chǎng)日益嚴(yán)苛的成本要求，手機(jī)晶片大廠高通(Qualcomm)正積極導(dǎo)入更省材料、厚度更薄的新一代FOWLP封裝技
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臺(tái)積電開放創(chuàng)新平臺(tái)新推三套經(jīng)驗(yàn)證參考流程
晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform，OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn) 16FinFET 系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
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老一輩無法退休，年輕人看不到未來，臺(tái)灣的半導(dǎo)體業(yè)是時(shí)候創(chuàng)新了！
《紐約時(shí)報(bào)》幾天前發(fā)了一篇針對(duì)臺(tái)灣科技業(yè)的報(bào)導(dǎo)，題目是〈臺(tái)灣晶圓產(chǎn)業(yè)為科技世界帶來力量，如今卻掙扎求生（TaiwanChipIndustryPowerstheTechWorld,butStrugglesforStatus）〉。紐約時(shí)報(bào)記者訪問日月光營運(yùn)長(zhǎng)吳田
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臺(tái)積電16nm OIP 3套參考流程確立
臺(tái)積電宣布16奈米OIP3套全新參考設(shè)計(jì)流程確立。臺(tái)積電17日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)架構(gòu)下成功推出3套全新經(jīng)過矽晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單晶片(SoC)與三維晶片堆疊封裝設(shè)計(jì);同時(shí)更可提供客戶即
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