市場研究機構(gòu)Semiconductor Intelligence 的分析師Bill Jewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經(jīng)回歸「健康成長」;該機構(gòu)將 2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后,無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時,行動裝置業(yè)者對影像處
驅(qū)動IC設計聯(lián)詠(3034-TW)今(8)日召開法說會,并公布第 1 季財報,第 1 季稅后凈利為10.6億元,季減 2 成多,年增35.9%,每股稅后盈余為1.75元;展望第 2 季,聯(lián)詠預期,在智慧型手機與平板電腦面板相關(guān)需求帶動下,營
市場研究機構(gòu)SemiconductorIntelligence的分析師BillJewell日前表示,如云霄飛車般跌宕起伏的全球晶片市場已經(jīng)回歸「健康成長」;該機構(gòu)將2014年全球晶片市場成長率預測值,由先前的12%提升為15%,不過仍將該市場201
高通(Qualcomm Technologies)執(zhí)行副總裁 Murthy Renduchintala 開玩笑說,他雖然有個很難發(fā)音的姓氏,但他所透露的訊息不會出錯。就像身高有六尺多(180~190幾公分)的Renduc
晶圓代工廠聯(lián)電2013年8月營收為新臺幣109.98億元,較7月115.58億元減少4.84%,較2012年同期成長6.22%,公司累計2013年前8月營收為822.42億元,較2012年同期773.58億元成長6.31%。 業(yè)界對于聯(lián)電第4季營收預計是較第3
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導體市場銷售下滑,但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%,不但連續(xù)第5個月成長,也
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭
蘇州晶方半導體的核心業(yè)務為晶片封裝測試業(yè)務,主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應晶片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 該公司成立于2005年,資本額為人民幣1.89億元,
封測產(chǎn)業(yè)8月傳佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封測雙雄及二線廠矽格(6257)在8月合并營收,繳出改寫歷史新猷佳績,封測廠第三季旺季效應發(fā)酵拉高業(yè)績,加以國際銅價與黃金價格的下跌,有助原料成本下降優(yōu)勢,第三季封
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作,從系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage;SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術(shù),以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3DIC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下,
SEMICONTaiwan2013于4日開跑,晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示,市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU,不過事實上,無論是應用于行動通
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器
博通 ( Broadcom )跌破眾多業(yè)界人士眼鏡,在日前宣布已簽署最終協(xié)議,將收購瑞薩通信技術(shù)本部( Renesas Mobile )的LTE技術(shù)相關(guān)資產(chǎn)。藉由這項交易,到目前為止尚未推出LTE晶片產(chǎn)品的博通,將擁有供應雙核心LTE單晶片
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后,無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時,行動裝置業(yè)者對影像
聯(lián)發(fā)科(2454)8月營收127.4億元,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外,傲游行動瀏覽器(Maxthon)已宣布攜手聯(lián)發(fā)科,將內(nèi)建Maxthon瀏覽器于搭
28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后,無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時,行動裝置業(yè)者對影像處理
電視、行動裝置與個人電腦螢幕朝更高解析度發(fā)展已成潮流,帶動內(nèi)外部影像傳輸介面改朝換代。其中,eDP、HDwire已開始取代傳統(tǒng)顯示器內(nèi)部的LVDS介面;而MHL和MyDP則加速搶攻行動裝置外部傳輸介面應用,試圖挑戰(zhàn)既有US
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后,無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時,行動裝置業(yè)者對影像處
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展,經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示,臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色,在全球具有高度競爭力,去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣,預估今年(2013年)將