上海微系統(tǒng)所研制成功8英寸鍵合SOI晶片

近日，王曦研究員領(lǐng)導(dǎo)的SOI研究小組，在上海新傲科技有限公司研發(fā)平臺(tái)上，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新，制備出中國(guó)第一片8英寸鍵合SOI晶片，實(shí)現(xiàn)了SOI晶片制備技術(shù)的重要突破。該研究小組

手機(jī)業(yè)務(wù)下滑 三星花血本投資半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

近日消息，據(jù)路透韓國(guó)首爾報(bào)道，三星擬投資147億美元新建一家芯片工廠，這是該公司在一座工廠上投資規(guī)模的最高紀(jì)錄。原因是，三星在智能手機(jī)領(lǐng)域的主導(dǎo)地位日益被削弱，被迫加大對(duì)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的倚重。目前，三星的智能

半導(dǎo)體業(yè)因市場(chǎng)推動(dòng)喜迎三大機(jī)會(huì)

可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)、4G-LTE智能手機(jī)和智能家居的快速崛起為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展帶來(lái)三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演變所帶來(lái)的晶片變化需求，如前端模組和基帶/APSoC變化所引發(fā)的業(yè)版圖重繪;智能家居、可穿戴

提振業(yè)績(jī)＋避陸反壟斷，英特爾出招創(chuàng)雙贏

英特爾為了提振手機(jī)部門(mén)業(yè)務(wù)，先前已并下瑞芯微，24日傳出要以15億元人民幣入股清華紫光集團(tuán)，并授權(quán)X86處理器用于展訊智慧型手機(jī)晶片研發(fā)。對(duì)于中國(guó)積極扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)者的舉動(dòng)，英特爾與高通不約而同與當(dāng)?shù)貜S結(jié)盟

切入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)必須掌握的三大半導(dǎo)體技術(shù)

知名市調(diào)公司預(yù)估，至2020年，全球物聯(lián)網(wǎng)在半導(dǎo)體市場(chǎng)的產(chǎn)值有300億美元，占整體物聯(lián)網(wǎng)3,280億美元市場(chǎng)約9%，包含軟體、硬體和服務(wù)。在市場(chǎng)量部分，預(yù)估整體物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品數(shù)量將會(huì)從2009年的9億個(gè)，至2020年成長(zhǎng)30倍達(dá)2

導(dǎo)航芯片與傳感器中樞結(jié)合 博通新芯片出世

近日消息，已經(jīng)放棄智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)的博通(Broadcom)公司新推出全球首款整合全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(Global Navigation Satellite System，GNSS)與感測(cè)器中樞(Sensor Hub)的低功耗組合晶片，能為各種行動(dòng)裝置提供不間斷的

POET：砷化鎵將無(wú)限延長(zhǎng)摩爾定律壽命

近日消息，美過(guò)POET Technologies 預(yù)言，砷化鎵(Gallium arsenide，GaAs)很快就會(huì)取代矽，成為高性能晶片的材料選擇;而曾任職于貝爾實(shí)驗(yàn)室(Bell Labs)的該公司共同創(chuàng)辦人暨首席科學(xué)家Geoff Taylor表示，上述論點(diǎn)自19

WSTS預(yù)測(cè)：明年全球半導(dǎo)體至少有15%成長(zhǎng)率

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)針對(duì)2014年上半年的統(tǒng)計(jì)結(jié)果，市調(diào)公司Future Horizons執(zhí)行長(zhǎng)兼首席分析師Malcolm Penn決定調(diào)高對(duì)于2014年全球晶片市場(chǎng)預(yù)測(cè)至10.7%，相當(dāng)于達(dá)到3,380億美元的市場(chǎng)規(guī)模。Malcolm Pen

科技狂人把手改造成智能開(kāi)關(guān)：有圖有真相

科技的不斷發(fā)展，很多之前只能想象的事情可以成為了現(xiàn)實(shí)。據(jù)澳大利亞新快網(wǎng)9月9日?qǐng)?bào)道，居住在布里斯班的廣告總監(jiān)斯萊特(Ben Slater)為過(guò)高科技生活，在自己的左手中植入微型晶片，以便在不觸摸的情況下就可控制智能

聯(lián)發(fā)科Q3財(cái)測(cè)有望達(dá)標(biāo) Q4營(yíng)收或?qū)⒃僭鲆怀?/a>

揮手就能控制家電 芯片植入時(shí)代來(lái)了

靠遙控、手機(jī)控制家電？這些都弱爆了！據(jù)澳大利亞新快網(wǎng)9月9日?qǐng)?bào)道，居住在布里斯班的廣告總監(jiān)斯萊特(Ben Slater)為過(guò)高科技生活，將微型晶片植入到自己的左手，在不觸摸的情況下就可控制智能家電開(kāi)關(guān)。科技的不斷發(fā)

eNVM硅IP授權(quán)業(yè)務(wù)穩(wěn)定成長(zhǎng)　力旺掛牌上柜

嵌入式非揮發(fā)性記憶體(Embedded Non-Volatile Memory，eNVM)矽智財(cái)供應(yīng)商商力旺電子(eMemory)日前舉辦上柜前法人說(shuō)明會(huì)，并於1月24日以70元掛牌上柜，正式成為柜買(mǎi)中心上柜

可穿戴裝置發(fā)燒 藍(lán)牙低功耗技術(shù)大有可為

可穿戴裝置發(fā)燒，IHS Technology認(rèn)為將帶動(dòng)無(wú)線通訊晶片銷(xiāo)售，并點(diǎn)名藍(lán)牙低功耗技術(shù)「Bluetooth Smart」大有可為，未來(lái)可能有三位數(shù)成長(zhǎng)。這類(lèi)科技的晶片制造商，如德州儀器(Texas Instruments)、藍(lán)芽晶片大廠CSR、

4G手機(jī)芯片車(chē)輪戰(zhàn)

近日，聯(lián)發(fā)科技在深圳正式發(fā)布多款最新單芯片解決方案，基于此，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無(wú)線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKM

DRAM晶片價(jià)格居高不下 智能手機(jī)需求旺

近來(lái)DRAM 價(jià)格晶片大宗訂單的價(jià)格依然居高不下。目前主要DRAM晶片制造商增加供應(yīng)給日益成長(zhǎng)的智慧手機(jī)市場(chǎng)，令人擔(dān)心個(gè)人電腦(PC)未來(lái)的供應(yīng)。預(yù)料在8月之前蘋(píng)果最新iPhon

Lantiq參與新型FTTdp網(wǎng)路技術(shù)開(kāi)發(fā)計(jì)劃

Lantiq日前宣布，該公司已加入一項(xiàng)旨在開(kāi)發(fā)新型 FTTdp (光纖到分配點(diǎn))網(wǎng)路技術(shù)的多年計(jì)劃，此技術(shù)將能支援高達(dá)2 Gbit/sec的資料傳輸率，比現(xiàn)今的FTTdp技術(shù)高出十倍之多。Lantiq目前已可提供單埠FTTdp客戶端設(shè)計(jì)的V

聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收達(dá)541億元 季增17.6%

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)7日公告6月?tīng)I(yíng)收，達(dá)157億元，較5月下滑18.75%，較去年同期成長(zhǎng)60.7%，第2季營(yíng)收為541億元，達(dá)陣法說(shuō)預(yù)期的515至552億元區(qū)間，也較第1季460億元成長(zhǎng)17.6%，再創(chuàng)單季歷史新高。 聯(lián)發(fā)科6月?tīng)I(yíng)收面臨

穿戴式裝置大發(fā)展引爆IC載板需求

自Google Glass問(wèn)世，引爆穿戴式裝置熱潮，據(jù)IEK統(tǒng)計(jì)，2013年全球穿戴式裝置市場(chǎng)為305萬(wàn)美元，隨許多穿戴式裝置陸續(xù)推出，預(yù)估2014年成長(zhǎng)96.9%，成長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)高于其他電子產(chǎn)品。 電子產(chǎn)品的市場(chǎng)成長(zhǎng)歷程可分三階段：摸

LG定今年底明年初試產(chǎn)16納米AP

LG電子(LGElectronics)為了強(qiáng)化行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)業(yè)務(wù)，計(jì)劃挑戰(zhàn)16奈米制程，以提升該公司智慧手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)力，并強(qiáng)化在半導(dǎo)體界的重要性，據(jù)傳16奈米晶片將在今年底或明年初交由臺(tái)積電(2330)試產(chǎn)。韓媒etnews1日?qǐng)?bào)導(dǎo)

Enterprise SSD市場(chǎng)In-house主控晶片成趨勢(shì)

5月底希捷(Seagate)宣布以4.5億美元并購(gòu)安華高(Avago)旗下的ASD (Accelerated Solution pision)與FCD (Flash Components pision)兩個(gè)部門(mén)，其中FCD為原先LSI負(fù)責(zé)SSD控制晶片研發(fā)部門(mén)，是先前SandForce的團(tuán)隊(duì)，主要客