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半導體制程材料換血 廠猛攻覆晶封裝
【導讀】鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。 摘要： 鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明
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國產(chǎn)半導體封裝卡位3D封裝材料新市場
【導讀】長久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺系封裝材料廠商開辟了新的機會。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國產(chǎn)的半導體封裝設備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術領域，
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2012年半導體業(yè)整體慘淡 唯CMOS傳感器一枝獨秀
【導讀】“半導體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預期的成長，但2012年對于半導體市場和供應商來說，仍是慘澹的一年?！辟Y料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽這樣說著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家
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高通自有架構發(fā)展現(xiàn)瓶頸 2013年出貨成長動能主要來自大陸
【導讀】高通(Qualcomm)2012年智慧型手機晶片出貨量高達5.6億顆，較2011年成長近8，000萬顆，雖然大部分出貨仍針對歐美市場客戶，但2012年大陸行動終端市場的高速成長，也為高通帶來不少助益。 摘要： 高通(Qual
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2012年全球半導體晶圓代工市場總值達346億美元
【導讀】Gartner總結指出，2012年絕大多數(shù)晶圓代工廠來自 fabless 客戶的營收都有所提升，而來自整合元件制造商(IDM)客戶的營收比例則持平、甚或下滑，顯示行動裝置晶片主要供應多來自fabless 業(yè)者。 摘要： Gar
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晶片銷售持續(xù)疲弱 半導體業(yè)期望勿高
【導讀】盡管三月份全球半導體銷售連續(xù)兩個月按年成長1%，且半導體設備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場人士重申半導體領域「中和」評級。 摘要： 盡管三月份全
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日本舊晶圓廠大拍賣 誰會有興趣?
【導讀】景況不佳的日本半導體廠商們終于覺醒并開始面對一個現(xiàn)實──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會是他們存活的最佳希望;但很大的問題是：誰會想在日本半導體產(chǎn)業(yè)的“清倉大拍賣”中收購一座舊晶圓廠? 摘要
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3D IC成半導體站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器
【導讀】拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。 摘要： 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機
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盛群半導體營收增率將近10%
【導讀】上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，雖然比較基期墊高，預估本季營收季增率仍有5%至10%的水準，反映本季傳統(tǒng)旺季效應。 摘要： 上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，雖然比較基期墊高，預估本季營收季增率仍有
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半導體銷售首陷負增長 前景未知
【導讀】半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導體銷售在7個月內，首次陷入負成長。 摘要： 半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至
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聯(lián)發(fā)科與晨星 強強難聯(lián)手
【導讀】聯(lián)發(fā)科合并晨星案一波三折，近日再宣布基準日延至11月1日，為第三次延期，且從兩家公司宣布將聯(lián)姻開始，合并案程序已經(jīng)跑了幾乎快達1年，不但是聯(lián)發(fā)科與晨星當初始料未及，每每時間接近基準日或貼近后續(xù)作業(yè)
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國內IC設計產(chǎn)業(yè)已進入新一波增長循環(huán)
【導讀】受惠于國內IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國內市場成為國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值最重要來源與增長動能所在，其重要性甚至超越北美市場。 摘要： 受惠于國內IC設計產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國內市場成為國內晶圓代工產(chǎn)業(yè)
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智能電網(wǎng)通訊需求升溫 相關技術聯(lián)盟將跟著受惠
【導讀】顯而易見，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關通訊技術聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。 摘要： 顯而易見，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關通訊技術聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。關鍵字： 解決方
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Dialog并購iWatt 事業(yè)觸及AC-DC應用領域
【導讀】繼跨足藍牙(Bluetooth)及觸控IC市場后，德商戴樂格(Dialog)日前再度發(fā)動新攻勢，透過購并電源晶片商--iWatt，更進一步將事業(yè)觸角從行動裝置電源管理晶片(PMIC)延伸至發(fā)光二極體(LED)照明控制和行動裝置電源轉
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發(fā)動購并攻勢 Dialog切入AC-DC電源市場
【導讀】Dialog揮軍交流對直流(AC-DC)電源晶片市場。繼跨足藍牙(Bluetooth)及觸控IC市場后，德商Dialog日前透過購并電源晶片商--iWatt，更進一步將事業(yè)觸角從行動裝置電源管理晶片(PMIC)延伸至發(fā)光二極體(LED)照明控
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ST、瑞薩止步LTE 中低階LTE芯片競爭加劇
【導讀】博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價比的整合型SoC，加速轉戰(zhàn)中低階手機市場，避免重蹈覆轍。 摘要： 博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價比的整
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卡位FHD平板市場爭奪戰(zhàn) 帶動P-Gamma晶片導入需求升溫
【導讀】整合平板裝置面板PMIC(電源管理晶片)與P-Gamma(可編程伽瑪校正緩沖電路晶片)的風潮正快速興起。 摘要： 整合平板裝置面板PMIC(電源管理晶片)與P-Gamma(可編程伽瑪校正緩沖電路晶片)的風潮正快速興起。關
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瑞薩移動之殤，站錯陣營的必然后果
【導讀】瑞薩行動通訊確定也退出行動通訊市場不玩之后，雖然讓人覺得可惜，但卻也是不得不接受的事實。雖然不曉得未來是否還會有業(yè)者退出，但可以確定的是，截至目前為止，TI(德州儀器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動
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智能穿戴刺激 巨頭鏖戰(zhàn)九軸MEMS
【導讀】多軸MEMS已成大勢所趨，ST已計劃開始量產(chǎn)九軸MEMS;亞德諾、飛思卡爾、Bosch Sensortec等MEMS供應商已相繼展開九軸單晶片產(chǎn)品部署;利順精密開始研發(fā)九軸 MEMS組件;僅研發(fā)陀螺儀的應美盛則透過第三方合作公司提
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臺積電布局3D IC領域 28納米已就位16納米蓄勢待發(fā)
晶圓代工龍頭廠臺積電在3D IC領域的布局，一直被視為領頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準備好了」!業(yè)界認為，市場非常
