
無論是智能住宅、聯(lián)網(wǎng)汽車還是智能工廠,所有智能化技術(shù)的核心都是設(shè)備間的網(wǎng)絡(luò)互聯(lián),而這正是我們耳熟能詳?shù)奈锫?lián)網(wǎng)(IoT)。目前,IoT正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)型期。有人預(yù)計,到2020年,將有500億個“事物”實現(xiàn)互
在緊張的現(xiàn)代生活節(jié)奏中,越來越多的人想讓自己的生活變得更加簡單。誠然,智能手機等一系列的智能硬件產(chǎn)品極大的方便了我們的生活,然而事實上,很多事情我們依然得親自去做。如果我們的生活能一鍵吃飯,一鍵睡覺該
2016世界移動通信大會,巴塞羅那 — 羅德與施瓦茨和Sequans通信展示了LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊在實際場景下典型應(yīng)用的測試。R&S CMW290無線通信功能測試儀模擬LTE網(wǎng)絡(luò),并且建立了Sequans LTE物聯(lián)網(wǎng)模塊與服務(wù)器的連接。數(shù)
用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的模塊常將藍(lán)牙和其他無線接口技術(shù)相結(jié)合。R&S CMW500寬帶無線通信測試儀是市場上唯一能以單臺儀表測試所有蜂窩,非蜂窩標(biāo)準(zhǔn)以及藍(lán)牙的解決方案?,F(xiàn)在,羅德與施瓦茨擴(kuò)展了其領(lǐng)先的測試平臺,支持藍(lán)牙
互聯(lián)網(wǎng)之后的物聯(lián)網(wǎng)無疑預(yù)示著更大的發(fā)展機遇,眾多科技巨頭不謀而合紛紛布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。有機構(gòu)預(yù)測,到2020年聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的總數(shù)將達(dá)到甚至超過500億,物聯(lián)網(wǎng)將把家庭中的很多設(shè)備囊括進(jìn)來,其中小到智能恒溫器,可穿
恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)推出了號稱全世界體型最小、能耗最少的64位物聯(lián)網(wǎng)ARM處理器,名為“QorIQ LS1012A”。QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器,配置網(wǎng)絡(luò)包加速器,內(nèi)置安全系統(tǒng)。
21ic訊 ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多
2016年2月24日,21ic訊——ARM針對下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM Cortex-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢。相較其他同類處理
安森美半導(dǎo)體工業(yè)和時序產(chǎn)品副總裁Ryan Cameron說:“物聯(lián)網(wǎng)有許多可能,到目前為止,行業(yè)才剛剛開始充分探索。我們提供豐富的硬件以實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng),包括微控制器、RF收發(fā)器、攝像機系統(tǒng)和時鐘產(chǎn)生器,使設(shè)計工程師
21ic訊 為存儲、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,將在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2016世界移動通信大會(MWC)上展示面向IoT、無線、寬帶和
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),將于Embedded World 2016 (于2月23日至25日在德國紐倫堡Nuremberg Messe舉行)展出應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的廣泛的重點
2月23日消息,據(jù)VentureBeat報道,智能手表和智能燈泡在此次聲明后將變得更為智能。英國芯片設(shè)計公司ARM今天推出了尺寸最小和功耗最低的ARMv8-A處理器,進(jìn)一步鎖定下一代可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。在嵌入式芯片,即用
近日,安森美半導(dǎo)體與RFMicron合作開發(fā)了一款變革性劃時代的“即插即用”開發(fā)工具,以加快部署無線無源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺。該物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)套件匯集了一系列性能優(yōu)化的計算和連接模塊,
21ic訊 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor),與RFMicron合作開發(fā)了一款變革性劃時代的“即插即用”開發(fā)工具,以加快部署無線無源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺。該物聯(lián)網(wǎng)平臺開發(fā)套件匯
一年一度的MWC2016世界移動通信大會在西班牙巴塞羅那舉行。作為最大的參展商之一,中興展示了眾多的5G創(chuàng)新成果,包括Pre5G UND展示、5G MUSA技術(shù)展示、5G高頻原型機展示和5G新業(yè)務(wù)架構(gòu)演示。中興一直走在5G的研發(fā)前沿
全球信息科技發(fā)展正經(jīng)歷從互聯(lián)網(wǎng)、移動互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)的延伸,物聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)的新型信息化與傳統(tǒng)領(lǐng)域走向深度融合,無論是英特爾、蘋果、谷歌、IBM、微軟、三星等國際巨頭,還是華為、中興、以及BAT等為代表的國內(nèi)科技力
芯片市場巨頭英特爾和高通已決定,就物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)展開合作。過去幾年,兩家公司分別帶領(lǐng)相互競爭的標(biāo)準(zhǔn)組織發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品,分別為英特爾的“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯(lián)盟”。未來,
有人說,下一波推動電子產(chǎn)業(yè)快速增長的機會是物聯(lián)網(wǎng),而物聯(lián)網(wǎng)的市場發(fā)展將在很大程度上依賴于包括MEMS在內(nèi)的傳感器技術(shù)。在前不久閉幕的消費電子展CES2016上,眾多創(chuàng)新產(chǎn)品也印證了這樣的觀點。在近日由EEVIA主辦的
2015年10月19日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下友尚推出基于Semtech的LoRa擴(kuò)頻通信技術(shù)實現(xiàn)的超長距離低功耗物聯(lián)網(wǎng)解決方案,
Linux基金會(The Linux Foundation)今天宣布了Zephyr(TM)計劃(Zephyr(tm) Project)。這個開源協(xié)作計劃將把全行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者聯(lián)合起來,為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)開發(fā)一款實時操作系統(tǒng)(RTOS)。Zephyr計劃的早期支持者包括英特爾(包括